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后段晶圆测试产能不足 代工价持续看涨 (2004.02.10)
据工商时报报导，由于看好当前半导体市场景气，上游晶圆代工厂及整合组件制造厂（IDM）纷纷扩大资本投资提升产能，但后段晶圆测试（wafer sort）产能却没有跟着扩充，是故随者晶圆产出不断开出，晶圆测试产能大缺，已成为晶圆制造厂出货最大瓶颈 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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日月光并购又一桩？ 上海威宇可能出线 (2004.02.06)
据经济日报消息，日月光董事长张虔生日前表示，该公司已与威盛董事长王雪红达成默契，不排除收购该公司所投资的封测厂上海威宇半导体，以协助日月光半导体扩大封装测试布局 |
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景气回温 半导体封测厂大举征才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大征才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同征才，硅品则企图吸收据经验的人才，鼓动年后换职潮；日月光高雄厂区则是全力征才，为扩充准备人力 |
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景气回温 半导体封测厂大举徵才 (2004.01.08)
经济日报报导，半导体景气回升，封测产业配合产能扩充展开扩大徵才计划；南茂联合旗下泰林、茂荣与华特等共同徵才，矽品则企图吸收据经验的人才，鼓动年後换职潮；日月光高雄厂区则是全力徵才，为扩充准备人力 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大于整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、硅品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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全球前5大半导体封测厂皆看好2004年景气 (2003.12.31)
据工商时报消息，全球半导体封装测试市场第4季成长幅度大於整体半导体产业平均值，订单能见度也延伸至2004年第2季，全球前5大封测厂日月光、艾克尔（Amkor）、矽品、金朋（ChipPAC）、新科封测（STATS）等 |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计画与华通电脑，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家叁与结合事业的主要产品属於不同产品范畴 |
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日月光与华通合资案 公平会不提异议 (2003.12.29)
工商时报报导，行政院公平会针对半导体封测大厂日月光计划与华通计算机，合资设立「日月光华通科技股份有限公司」一案，决定不提出异议；公平会表示，两家参与结合事业的主要产品属于不同产品范畴 |
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日月光开发堆叠7层记忆体之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR快闪记忆体容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案 |
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日月光开发堆栈7层内存之系统级封装技术 (2003.12.23)
据工商时报报导，为迎合轻薄短小设计与多媒体功能需求，可携式电子产品的内建NOR闪存容量不断加大，也带动系统级封装（System in Package；SIP）成为主流解决方案。封装大厂日月光近期成功研发7层同尺寸内存芯片堆栈的系统封装技术，并传出获得英特尔、超威闪存订单消息 |
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2004年覆晶封装市场成长性隹 (2003.12.17)
工商时报报导，运算时脉高达3GHz以上的晶片组、绘图晶片，基於传输速率与散热度、电性等考量，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、矽统新款晶片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图晶片也开始采用，日月光、矽品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创隹绩 |
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2004年覆晶封装市场成长性佳 (2003.12.17)
工商时报报导，运算频率高达3GHz以上的芯片组、绘图芯片，基于传输速率与散热度、电性等考虑，未来改用覆晶封装（Flip Chip）已成趋势，今年底威盛、硅统新款芯片组已开始采用覆晶封装，ATi、NVIDIA绘图芯片也开始采用，日月光、硅品第四季接单量大增，并认为2004年市场成长率将再创佳绩 |
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日月光11月营收突破1亿美元 跃居全球第一 (2003.12.11)
工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠於今年封测制程世代交替及景气复苏，整合元件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂 |
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日月光11月营收突破1亿美元 跃居全球第一 (2003.12.11)
工商时报报导，台湾半导体封测大厂日月光受惠于今年封测制程世代交替及景气复苏，整合组件制造厂（IDM）及IC设计大厂封测订单纷纷涌至，产能已达满载，该公司高雄厂11月营收突破1亿美元，已跃登全球第一大封测厂 |
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封测大厂起始建置12吋晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等芯片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、硅品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12吋晶圆植凸块产能 |
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封测大厂起始建置12寸晶圆植凸块设备 (2003.12.06)
工商时报报导，为因应Nvidia、ATi及Xilinx等晶片设计大厂在台积电、联电12厂投片，并开始采用先进覆晶封装（Flip Chip），日月光、矽品等封测业者积极采购设备、提高资本支出，建置需求逐渐增加之12寸晶圆植凸块产能 |
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日月光加码添购安捷伦93000系统单芯片测试系列 (2003.11.05)
安捷伦科技日前宣布，半导体测试服务厂商日月光集团为满足PC、绘图、无线装置用基频芯片组及射频芯片测试需求，在今年已采购的数十台安捷伦93000系统单芯片测试系统之外，加码添购了21台安捷伦93000测试系列，新机台加入营运后，日月光集团将成为安捷伦可单机升级的93000系列测试平台的大用户 |
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政策不开放 台湾封测业者??大陆乾着急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造後段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、矽品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
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政策不开放 台湾封测业者望大陆干著急 (2003.10.24)
据工商时报报导，IC制造后段之半导体封装测试厂，至今仍受限政府政策而未能赴大陆设厂投资；面对半导体市场全球化竞争愈趋剧烈，包括日月光、硅品等封测厂已因为未在大陆拥有营运据点，开始面临竞争对手抢单压力 |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
