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美台商会：台湾为全球晶圆设备采购金额最高 (2007.01.31)
美台商会最新报告指出，台湾今年将成为全球晶圆设备采购金额最大的区域，估计今年半导体设备采购将占全球近19％、约112.5亿美元，折合新台币3,700亿元，主要是台积电、联电等晶圆代工厂与力晶、茂德等DRAM厂的12吋厂投资案，使台湾成为全球最大的设备采购国 |
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Microchip发表32Kbit高速串行EEPROM组件 (2007.01.31)
Microchip宣布推出25AA320A和25LC320A(25XX320A)等两款新产品，进一步拓展其32Kbit SPI串行EEPROM系列阵容。新产品的速度可达10MHz，除了具备大部份标准封装选择，也提供超扁平型MSOP及TSSOP封装 |
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极速传说 太克用速度创造新价值 (2007.01.31)
日前太克台湾区总经理曾发表谈话，希望太克能够不断创新价值以创造蓝海，言犹在耳之际，太克马上推出号称示波器中的法拉利—DSA70000，刷新现有示波器的纪录。在高速串行数据的撷取上，DSA70000具备在4信道上同时达到20GHz的带宽，取样率达到50Gsps，200M的深度内存以及每秒撷取超过30万个可供深入检视讯号行为与深度分析的波形 |
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ACTEL提升LIBERO IDE性能 最新版上市 (2007.01.30)
Actel公司宣布推出最新版本的Libero整合设计环境（IDE），它可为Actel最新以闪存为基础的现场可编程门阵列（FPGA）解决方案：低功耗IGLOO系列产品，提供全面的支持。Libero IDE 7.3同时具有全新易于使用的功能，可协助设计人员使用Actel混合信号Fusion可编程系统芯片（PSC）以及低成本ProASIC3/E系列 |
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TI推出可携式电子用的电源管理组件 (2007.01.30)
德州仪器(TI)推出一系列6信道电源管理组件TPS65050，专门支持使用单颗锂离子电池的可携式电子产品。这款易于设计的组件把高效能电源方块整合至4 x 4毫米封装，充份满足智能型手机、可携式媒体播放器和导航系统等产品的先进应用处理器电源需求 |
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IC Insights公布预测报告 看好Fabless (2007.01.29)
市调机构IC Insights日前公布了今年IC市场分析及预测报告，指出无晶圆（Fabless）IC设计公司去年占全球半导体产值比重20％，较2000年的10％高出一倍以上，该报告指出，未来几年LSI Logic及杰尔系统等大公司 |
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晶圆代工厂将成为IDM厂的重要合作伙伴 (2007.01.25)
继恩智浦半导体（NXP）日前宣布退出Crolles2联盟，转向与台积电进行45奈米技术开发后，另二大整合组件制造厂（IDM）飞思卡尔及TI德州仪器也相继发布新策略，飞思卡尔决定加入IBM的45奈米技术联盟，TI则表示将停止技术独立开发，转向与晶圆代工厂合作开发45奈米以下技术 |
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内存需求看好 三星19亿美元提高产量 (2007.01.23)
全球第一大内存制造商三星电子表示，看好今年计算机内存需求强劲，该公司将投资约19亿美元提高产量。
全球DRAM制造商拜个人计算机需求热络之赐，正享受销售成长及毛利提高的好景 |
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Spansion推出用于手机的闪存解决方案 (2007.01.23)
闪存解决方案供货商Spansion发表一款65奈米MirrorBit ORNAND解决方案样品，为高阶多媒体手机中的数据储存提供优化的解决方案。此解决方案由Spansion位于德州奥斯汀的旗舰厂Fab25制造 |
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常忆0.25µm嵌入式OTP与标准逻辑制程兼容 (2007.01.23)
非挥发性内存产品厂商常忆科技(Chingis Technology Corp.)，于2007年一月正式宣布0.25µm 一次性写入式内存（OTP）通过全球半导体晶圆专工厂商联电之认证。此项认证为常忆科技pFusion非挥发性内存逻辑及嵌入式闪存专利权之一，为目前可提供Macro size最小、可靠度最佳之产品 |
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提款机自动消毒与防护系统设计 (2007.01.22)
盛群半导体为推广盛群微控制器产品并结合各个学校之间的交流，经由竞赛场合提供各校师生共同观摩参赛队伍作品、并可带动全国学生互相学习。本专栏本次将介绍第二届盛群杯MCU应用竞赛得奖作品「提款机自动消毒与防护系统」之产品设计理念与硬件架构 |
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盛群专用八位控制器 针对直流无刷马达控制 (2007.01.22)
盛群半导体针对三相直流无刷马达控制领域，推出专用八位控制器-HT45RM03。HT45RM03具备4K OTP程序内存（ROM）及192个Byte一般数据存储器（RAM），工作电压2.2V～5.5V，最大系统频率12MHz |
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Holtek新一代八位A/D型微控制器问世 (2007.01.22)
HT82J30R为Holtek新一代八位A/D型微控制器，具备有4K OTP程序内存、216 Byte Data RAM、并具有16-bit Timer及8-bit Timer各一个、多达35个I/O、2个SPI、具备有看门狗（Watchdog）及LVR的功能用以加强MCU防当机能力 |
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无线生医微机电C-反应蛋白感测系统设计 (2007.01.22)
生医实时看护无线感测网络为一种提升人类生活质量的技术。在大多数先进国家中，心血管疾病为众多死因之首，近年来血液中CRP浓度被发现与心血管疾病有相当程度的关联，故本作品将针对与CMOS兼容微机电制程之CRP传感器结合无线生医系统单芯片，达成无线传输CRP浓度之量测与分析 |
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次世代科技－电子组件印刷技术探讨 (2007.01.22)
利用电子组件印刷技术制成的电子产品，具有轻薄、可挠曲，以及低单位面积制作成本、可大型化等特点，未来甚至可应用于非挥发性内存，与高频无线tag等领域，因此国外各大公司相继加入研发行列，本文将介绍电子组件印刷技术的最新发展动向 |
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台积电将与NXP合作Flash先进制程研发 (2007.01.17)
台积电对外宣布，将于欧洲比利时微电子技术研究所（IMEC）及新竹研发总部，同步与恩智浦（NXP）展开45奈米制程嵌入式非挥发性技术合作。台积电与NXP合作可能将锁定闪存（Flash）先进制程研发，未来并将大量应用于NXP主要消费及通讯产品内 |
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研扬发布IP-67认证防水通讯控制器 (2007.01.17)
研扬科技研发制造出第一台IP-67认证的嵌入式通讯控制器—BOXER G系列之AEC-6710。AEC-6710的铝矩形鳍片散热外壳、无风扇设计获得了五国专利（德国、日本、美国、台湾和中国大陆） |
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力晶与瑞萨合作跨入SiP市场 (2007.01.16)
力晶半导体在标准型DRAM领域扩大与尔必达（Elpida）合作后，在利基型DRAM及闪存市场上，亦扩大与瑞萨科技（Renesas）合作，力晶及瑞萨已决定合资成立先进内存设计公司Vantel，投入系统封装模块（SiP）内存研发设计市场，该公司设籍日本，力晶持有65％股权，瑞萨则占股35％，董事长由瑞萨内存事业部长森茂出任 |
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ST电视音频处理器单芯片 提升平板电视音质 (2007.01.15)
意法半导体（ST）推出新的STV83xy电视音频处理器芯片系列，为现有的STV82xy系列产品的升级版，专为主流的平板电视所设计。和STV82xy系列产品一样，新推出的处理器系列产品也都是单芯片解决方案，配备了检测、译码和处理模拟音频传输或含有多声道内容的数字音源及驱动从强化型立体声到全5.1环绕声的所有声道等功能所需的全部资源 |
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益登推动新型TomTom ONE可携式导航装置 (2007.01.15)
益登科技所代理的A-GPS组件与Global Locate日前宣布，TomTom N.V.已将Global Locate的Hammerhead GPS解决方案与软件用于该公司的TomTom ONE可携式导航装置。
Hammerhead是第一套单晶粒、单芯片GPS解决方案，它将从2007年1月起随着TomTom ONE销往世界各地 |
