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Intel推出50瓦四核心服务器专用处理器 (2007.03.13)
英特尔宣布正式推出两款具有高电源使用效率的50瓦(watt)服务器专用处理器，耗电量较现有80瓦和120瓦的四核心处理器产品降低达35%至近60%，进一步强化内含英特尔四核心处理器之服务器产品的阵容 |
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瑞昱开发高整合度多合一卡片阅读机控制芯片 (2007.03.13)
瑞昱半导体(Realtek)宣布开发了RTS5151，一颗高度整合5V/3.3V电源调整器(Regulator)与功率晶体管(Power MOSFET)等组件于单一芯片的多合一(CF/SM/SD/MMC/MS/xD/MD)卡片阅读机控制芯片，并获得Windows Vista Logo认证及CE认证 |
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艾讯发表15吋平板计算机－PANEL1151-808 (2007.03.13)
艾讯公司将推出全新15吋高分辨率坚固耐用型平板计算机 PANEL1151-808，搭载主流 LGA775 Socket架构Intel Pentium 4及Intel Celeron D中央处理器，整合Intel 915GV+ICH6高速芯片组，配备15吋XGA TFT触控式液晶屏幕，此平板计算机拥有众多产品优势，满足顾客多元化的应用需求，非常适合各式工业与人机接口平台(HMI)的应用领域 |
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南亚最快明年达成DRAM全球市占一成目标 (2007.03.12)
据南亚科技总经理连日昌表示，南亚首座十二吋厂三A厂明年底便将达到每月6万2000片的产能，到时候南亚将拥有超过一成的全球市占率，并且也将正式进军NAND Flash市场。而第二座十二吋厂三B厂也会在今年下半开始动工兴建 |
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TI新推出TMS320C642x DSP (2007.03.09)
德州仪器(TI)宣布即日起开始供应TMS320C6424 DSP和TMS320C6421 DSP样品组件，这两款新型DSP提供超过2.5倍的更高性价比，协助OEM厂商降低电信企业网关和IP-PBX产品的每信道总成本 |
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AMD针对嵌入式市场发表一系列市场规划 (2007.03.08)
美商超威半导体（AMD）于日前举办的Embedded World展会中，针对嵌入式市场发表一系列市场规划，其中包括将第二代AMD Opteron处理器与AMD Athlon 64 X2双核心处理器，纳入AMD64长效保固计划之中，并发表新款AMD Geode LX900@1.5W处理器 |
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Silicon Lab推出高效能的小型微控制器 (2007.03.08)
Silicon Laboratories(芯科实验室)宣布在2007年Embedded World技术论坛公布首款采用5 x 5毫米封装并提供100MHz CPU效能的混合讯号8位微控制器系列。C8051F360小型微控制器进一步扩大Silicon Laboratories功能最密集的小型微控制器产品线，最适合需要精准动作控制和讯号处理的消费与工业电子应用 |
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台积电65奈米渐成熟 嵌入式DRAM试产成功 (2007.03.07)
晶圆代工大厂台积电宣布，已成功为客户试产65奈米嵌入式动态随机存取内存（embedded DRAM）产品，此一产品DRAM容量达数兆位级，且首批产品芯片就通过功能验证。参与该计划的绘图芯片大厂NVIDIA表示，此一制程已通过验证，将可成为NVIDIA手持式绘图芯片最佳生产平台 |
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NXP推出整合LCD支持功能的ARM7 MCU系列 (2007.03.07)
恩智浦半导体（前身为飞利浦半导体）发布其全新LPC2478微控器，以闪存为基础且具整合LCD支持功能的ARM7微控器。同时并推出无闪存版本的LPC2470。全新的微控制器配有双ARM高速总线（AHB），可与多种高带宽接口设备进行同步操作，包括LCD、10/100以太网络、USB主机/OTG/设备以及两个CAN信道 |
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NVIDIA推出专业级绘图解决方案 (2007.03.07)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA推出NVIDIA Quadro FX 4600、Quadro FX 5600及NVIDIA Quadro Plex VCS Model IV等一系列专业级绘图解决方案。这些解决方案在绘图处理器(GPU)效能和功能上皆拥有目前最大幅度的增进，可解决最复杂的专业绘图难题 |
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TI推出最高效能浮点DSP (2007.03.07)
德州仪器(TI)推出效能强大的TMS320C6727B浮点DSP组件，这款执行速率高达350MHz的DSP，将为下一代完美音频经验奠定更稳固基础。C6727B DSP针对效能需求庞大的应用而设计，透过大幅提升的速度帮助OEM厂商创造独特的产品，例如高质量音频会议系统、多信道音频系统、音频传输、生物特征辨识和工业解决方案 |
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创新行动数字影音储存技术 (2007.03.07)
全球储存硬盘大厂希捷科技（Seagate Technology）近日在台发表数字影音体验（Digital Audio Video Experience；DAVE）技术，能让便携设备制造商开发出轻薄短小、又能提高容量的储存硬盘装置 |
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Xilinx全新SPARTAN-3AN平台登场 (2007.03.06)
可编程邏辑解决方案厂商赛靈思（Xilinx），发表Spartan-3AN FPGA平台，以延伸其多重平台策略，此款全新平台采用90奈米Spartan-3世代低成本FPGA架构，将SRAM组件技术的效能与功能优势，以及高可靠度的非挥发性闪存技术整合为单芯片解决方案 |
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Acronis宣布全面支持Microsoft Vista (2007.03.06)
储存管理软件厂商Acronis，宣布桌上型产品将全面支持Microsoft Vista操作系统，包括旗舰级产品Acronis True Image 10 Home以及True Image 9.1 Workstation。
Acronis执行长Walter Scott表示：「Acronis长久以来即支持所有微软操作系统，我们将延续这个传统 |
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多晶硅价格攀升 硅晶圆调涨3％～5％ (2007.03.05)
根据半导体设备暨材料协会（SEMI）的统计，全球半导体用硅晶圆出货量持续拉高，去年出货面积已达79亿9千600万平方英吋，销售金额则站上100亿美元，今年在晶圆代工厂利用率回升、内存厂持续扩产等情况下，今年出货面积应有机会上看85亿平方英吋，市场规模则可望再成长一成以上 |
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Cypress推出PRoC LP參考设计套件 (2007.03.05)
Cypress Semiconductor公司推出一款能简化无线滑鼠、键盘及接口模块等产品设计的全新參考设计套件（RDK）。PRoC LP RDK各种滑鼠、键盘、以及网桥系统提供采用Cypress低功耗可编程无线电系统单芯片（PRoC）的简单设计方案 |
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Ramtron推出+125℃ FRAM内存FM25C160 (2007.03.05)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布推出首款 +125℃ FRAM内存 FM25C160。该款5V 16Kb 的串行SPI接口 FRAM可满足Grade 1和AEC-Q100规范的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整个汽车温度范围内工作 |
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飞思卡尔扩展内存容量，提升8位MCU (2007.03.05)
飞思卡尔半导体日前引进高性能的MC908QC16 (QC16)，藉以扩充原本就广受喜爱的低阶8位908Q微控制器(MCU)系列产品。该款产品具备16KB的闪存，其高度的整合性十分适用于低阶的消费性产品及工业级应用，例如堆高车、跑步机、真空吸尘器以及相机镜头缩放控制等等 |
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Spansion为新兴市场提供手机解决方案 (2007.03.05)
纯闪存解决方案供货商Spansion宣布，其已经高通手机参考设计平台预先验证的，一个全新的Spansion闪存产品系列将有助于加快新兴市场中手机用户的成长。此次合作的目的是协助手机OEM厂商能够生产简化的、高性能的手机，为他们在吸引新用户和提高市场分额方面所作的努力给予支持 |
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ATP推出2GB microSD及一卡四用多功能转接组 (2007.03.05)
华腾国际科技（ATP）正式宣布推出2GB microSD，以及支持2GB容量的一卡四用与一卡三用等多功能转接组。ATP 2GB microSD记忆卡是为满足现有及新一代具有MP3、录像与高画素照相功能的多媒体手机需求所设计，可储存更高容量的各种应用、游戏、铃声及桌面等行动应用内容 |
当传输技术进入数字时代之后，用户及厂商对于数字显示的质量要求越来越注重，结合显示适配器硬件的数字显示接口标准，其发展进度因而更受到瞩目。
