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CTIMES / 内存/储存管理
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典故
微软的崛起

微软于1975年,由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立,1981年,比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出,藉由MS-DOS的成功,微软陆续推出了很多广受欢迎的软件,除了注重产品间的兼容性,也在软件开发上重视长期目标的策略, 这就是微软能持续保有市场的原因。
三星新款NAND内存具备更高灵活性 (2007.04.03)
南韩三星电子(Samsung Electronics)将于本月起推出新款的NAND闪存Flex-OneNAND。该款闪存的特点在于设备厂商可根据应用的不同,自行设定成本与性能的平衡点。 在该款NAND闪存的记忆单元中,2bit/单元的多值单元(Multi-Level Cell;MLC)与1bit/单元的SLC的比率可自由设定
台积电捷报频传有感 (2007.04.03)
虽然半导体低迷景况是否已触底尚未明朗,然而国内晶圆代工二大龙头:台积电与联电,却已经在接单的竞争上暗潮汹涌。从目前迹象看来,彼此较狠劲的味道越来越浓,不过从媒体曝露的消息来判断,联电目前似乎是处于挨打的局面,而台积电在张忠谋的稳健带领下,他口中已成为流行语的「燕子」看来已回巢了
UWB晶片正面临SIP或SoC的抉择 (2007.04.03)
「系统级封装(system-in-package;SIP)」技术目前已经是一种高产量的技术
3G行动音乐持续带动2006年第四季换机风 (2007.04.02)
根据IDC (国际数据信息) 追踪季报研究显示,2006年第四季台湾移动电话市场出货量持续攀升,出货量超过一百八十万台,相较于上一季成长约1.3%,相较于去年同期成长更达8.2%
冲刺亚洲市场 Ramtron公布亚太区发展策略 (2007.04.02)
非挥发性铁电随机存取内存(FRAM)及整合半导体产品供货商Ramtron International,宣布其在亚太区的半导体业务及其持续性发展策略。Ramtron并展示了第一款4Mb的FRAM内存,此技术将成为该公司未来在亚太区发展的成败关键
奇梦达宣布呈交Form 20-F与20-F/A年报 (2007.03.30)
内存产品供货商奇梦达30日向美国证管会(SEC)呈交截至2006年9月30日的修订版Form 20-F年报,纳入华亚科技股份有限公司截至2006年12月31日止会计年度的营收数据。奇梦达原本在2006年11月21日已呈交Form 20-F年报,其中纳入华亚科技股份有限公司截至2005年12月31日止会计年度的营收数据
数位延迟锁相回路介绍 (2007.03.30)
随着制程技术越来越先进,数位系统电路的操作速度变的越来越快,整合在同一晶片内的电路也越来越多。因此,每个电路间的同步变的相当重要,尤其在高速系统中,时脉偏移将是决定系统性能优劣的重要因素
因应市场需求 巨景进军手机MCP市场 (2007.03.29)
根据Portelligent最近发布的一项报告,目前手机、数字相机和MP3播放器等可携式多媒体产品,采用Memory MCP(多芯片封装内存整合组件)的比例几乎已达到巅峰。其中手机采用MCP的比例在2004年就达到了90%,现正朝着采用2个或更多MCP方向发展,以达到产品薄型化与多功能化之目标
Spansion获得英业达集团的最佳合作伙伴奖 (2007.03.29)
闪存解决方案供货商Spansion宣布获得英业达集团授予的最佳合作伙伴奖。Spansion为英业达的机顶盒产品提供了其专利的MirrorBit NOR闪存解决方案。这项荣耀代表英业达对Spansion高质量、高可靠性的MirrorBit产品及稳定供货能力和强大支持服务,并积极协助OEM厂商达成更迅速、有效、广泛创新的肯定
美光将为西胁工厂引进90奈米制程技术 (2007.03.28)
美国美光科技已决定耗资100亿日圆(约8500万美元)为生产DRAM的日本兵库县西胁工厂引进90奈米制程技术。西胁工厂目前主要生产设计制程为110nm的DRAM产品。美光此次投资将把西胁工厂一半的产能转换成90nm制程
凌华科技推出工业级计算机主板M-946 (2007.03.28)
针对高阶运算处理技术及影像显示接口,产业应用平台厂商-凌华科技推出整合Intel 945G芯片组的工业计算机用主板M-946,支持Intel CoreTM2 Duo、Pentium D、Pentium 4以及Celeron D中央处理器,采用LGA775处理器插槽以支持更高的处理器频率并提供更卓越的电源效率﹐同时支持DDR2 533/667MHz双信道内存模式,提供绝佳的效能与更有效率的运算能力
TI带动GPS进军主流移动电话市场 (2007.03.27)
德州仪器(TI)发表一款预计将带动GPS应用进军主流移动电话市场的全新单芯片解决方案。这款NaviLink 5.0解决方案以TI创新的DRP单芯片技术为基础,机体仅有25mm2,提供高效能、最小体积与最低物料列表(bill of material)等优势,将促使GPS服务更平价,提高其在移动电话市场的接受度
美光NAND闪存产品前进3G市场 (2007.03.26)
美光科技(Micron Technology)将把NAND闪存业务推向手机市场。该公司将把控制器电路设计于NAND闪存芯片珠,以及制定与设备端LSI间的接口标准。美光此举是希望能使产品厂商省去在设备端LSI中配备控制器电路的麻烦,以提供终端产品厂商更高便利性
Intel的Turbo Memory技术将在新迅驰平台上现踪 (2007.03.26)
透过日前在德国所举行的汉诺威计算机展(CeBIT),Intel已经将Robson技术,正式更名为Turbo Memory技术,下一世代迅驰平台Santa Rosa主板中,也都将预留Turbo Memory专用插槽。而Intel初期将推出的512MB及1GB Turbo Memory技术NAND加速模块,也已经由鸿海为其开模试产成功,下半年将配合Santa Rosa平台共同出货
Juniper Networks协助印度尼西亚建立全国教育网 (2007.03.26)
Juniper Networks公司(瞻博网络)宣布印度尼西亚教育部(Education Department of Indonesia)采用Juniper J2300路由器设备,扩建全国虚拟私有网络。J系列路由器链接整个印度尼西亚教育部全国网络
掌握多媒体消费电子新商机 (2007.03.26)
2007年由Globalpress主办、在美国加州Monterey所举行的第五届电子高峰会已经圆满落幕。为期4天的会议当中,各家IC设计大厂决策者与技术代表,协同来自欧盟、美国与亚洲将近60名的新闻从业人员
研华-Windows Embedded Seminar (2007.03.26)
Windows Embedded Seminar 介绍嵌入式装置最新产业趋势,世界上受市场欢迎的最新嵌入式产品;并介绍 Windows Embedded CE、Windows XP Embedded、Windows Embedded Point Of Services、Windows Embedded Server 系列产品线之发展,提供微软 Windows Embedded 产品线的完整蓝图与保证
缩短测试开发时间 惠瑞捷推出可程序化接口矩阵 (2007.03.23)
半导体测试公司惠瑞捷推出可程序化接口矩阵(Programmable Interface Matrix),让采用V5000e进行工程、测试开发及除错作业的内存制造商也能具备矩阵(Matrix)的并行(Parallel)测试能力
复制与创新的难题 (2007.03.23)
为了实际了解目前厂商所面临的问题以及未来该如何因应,本刊专访了IC设计服务商「创意电子」、EDA工具商「明导国际(Mentor Graphics)」及芯片供货商「硅统科技」,以他们实际接触市场及客户的经验,来谈谈台湾发展消费性电子IC的困难点在哪
数字RF系统测试挑战 (2007.03.23)
先进的数字讯号处理(DSP)结合模拟转数字(ADC)和数字转模拟(DAC)转换器技术,已协助建立了新型数字 RF 系统,形成新一代通讯网络的基础。数字 RF 科技和技术已成为越来越多现代「尖端科技」系统的核心,包括无线 LAN、RFID、移动电话、卫星、军事通讯系统和雷达应用等

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