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飞思卡尔MRAM组件获创新类奖项 (2007.03.03)
飞思卡尔其4兆位MRAM组件最近荣获In-Stat的Microprocessor Report年度「创新」类奖项。该组件在同年内也获得了Electronic Product的「年度产品大奖」、同时还入围了EDN的创新大奖及EE Times的ACE大奖等奖项的决选 |
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FormFactor 推出Harmony XP 晶圆探针卡 (2007.03.01)
FormFactor推出Harmony XP 探针卡，扩增其Harmony系列全区域12吋晶圆探针卡产品阵容，先进的晶圆侦测解决方案支持高密度行动通讯、一般商品、以及绘图产品专用DRAM组件，为每粒晶圆带来最低整体测试成本 |
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联电将成为Cypress之SRAM制造伙伴 (2007.02.28)
Cypress宣布晶圆代工厂联电（UMC）已成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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ARM Cortex-A8处理器带来超高效能 (2007.02.28)
德州仪器（TI）于日前举行的3GSM全球大会中，展出采用ARM Cortex -A8处理器核心之OMAP 3430处理器，并于会中展示包括网页浏览、高分辨率影片、先进Java多媒体及3D游戏在内的多项手机功能，以及其在电源电效率及效能方面的无限潜能 |
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浅论逻辑分析仪评估要点 (2007.02.28)
:针对目前和未来的量测需求选用最合适的逻辑分析仪极为重要，但若要逐一比较不同制造商生产之逻辑分析仪的规格和功能特性，不但耗时又不容易看懂。本文列出的考量要点可以协助加快选择的过程，同时避免掉入一些常见的陷阱中 |
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数字内容创造储存新需求 (2007.02.28)
在目前消费性电子当道的时局下，数字内容的取得以及储存容量等两项因素，将直接影响企业经营模式。日立环球指出HD视讯已经成为消费者要求增加储存空间的重要动力，此外，混合式硬盘将会是2008后的硬盘新趋势 |
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ST推出65nm PR系列NOR闪存产品 (2007.02.27)
手机闪存解决方案供货商意法半导体（ST），宣布推出65nm PR系列NOR闪存产品。基于第四代multi-level cell（MLC）技术，65nm PR系列闪存的软硬件可完全兼容于现有的90nm PR系列NOR闪存，并提供更高的内存容量和更佳的性能，为客户提供一条简单的系统升级途径 |
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Ramtron为Versa 8051 MCU推出USB接口 (2007.02.27)
非挥发性铁电内存(FRAM)和整合半导体产品开发商及供货商Ramtron International宣布，针对其Versa 8051微控制器推出通用串行总线(USB)接口的编程/除错开发工具。
以USB为基础的JTAG接口VJTAG-USB将与VersaKit-30xx开发板配套发售 |
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提供游戏机更强处理能力的SOI技术 (2007.02.27)
新一代的游戏系统需要最复杂的芯片（微处理器），且能在合理的价格下，拥有最高效能与省电的功能。SOI针对这些产业的需求，提供了最佳的解答。这就是为什么SOI会被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先进的游戏主机当中，并且也将快速被广泛使用在游戏之外的其他应用 |
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提供易于使用的开发工具扩大ToolStick阵容 (2007.02.27)
Silicon Laboratories推出ToolStick入门套件，名为ToolStickSK，这套功能完整的评估与应用开发平台主要用于Silicon Labs.的C8051F微控制器。ToolStickSK不仅功能丰富和易于使用，还采用方便携带的USB Stick外形，售价仅24.99美元 |
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Cypress宣布与联华电子建立制造伙伴关系 (2007.02.26)
Cypress Semiconductor Corp.宣布联华电子（联电）成为该公司重要制造伙伴之一。根据双方共同协议，Cypress将采用联电之先进制程生产下一世代的SRAM产品。此举为Cypress首次选用非自家晶圆厂生产其旗舰级SRAM产品 |
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推动网络演化之工具组的技术应用 (2007.02.25)
坚实的IP／MPLS基础设施，是核心与边缘网络整合的关键要素。网络平台要以开放式能支持产业标准的管理信息数据库MIB规格为基础，这样网络业者才可确信IP／MPLS基础设施可与业者的网络环境应用整合在一起 |
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全球硅晶圆产值达百亿美元 创近年新高 (2007.02.16)
国际半导体设备材料协会（SEMI）硅晶圆制造商分会（SMG）指出，去年全球硅晶圆出货面积年增率高达20%，产值也首度达100亿美元。
SMG指出，去年全球硅晶圆出货与产值成长幅度惊人，主要因半导体内存12吋晶圆厂产能不断开出 |
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英飞凌推出数字行动电视调谐器芯片解决方案 (2007.02.16)
通讯芯片厂商英飞凌科技公司（Infineon Technologies）推出两款全新具高度整合性及功率效率之DVB-H/T芯片解决方案：OmniVia TUS9090和OmniTune TUA9000。OmniVia TUS9090为一完全整合之单芯片系统（System-on-Chip,SoC）产品，它包括RF数字电视调谐器（tuner）、DVB-H/T解调器（demodulator）及整合性内存 |
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ST Nomadik应用处理器获LG新款智能型手机选用 (2007.02.16)
意法半导体宣布LG电子首款名为JoY的S60手机将采用ST Nomadik多媒体应用处理器和ST预整合的S60平台。ST将提供LG一整套完整的硬件平台，其中包括拥有迭装1-Gbit NAND和512-Mbit mobile DDR DRAM内存的Nomadik应用处理器，以及ST的蓝牙单芯片STLC2500C EDR（Enhanced Data Rate）产品和STW4810电源管理IC |
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TI单芯片基地台W-CDMA基频处理器问世 (2007.02.16)
德州仪器(TI)推出TMS320TCI6488，为高整合度的DSP，专门支持宽带分码多任务(W-CDMA)基地台。TCI6488内含三组1GHz核心，仅需一颗芯片就能提供巨型(macro)基地台所需的全部基频功能 |
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Spansion成为全球最大NOR Flash供货商 (2007.02.15)
根据调查，2006年Spansion已经取代Intel（英特尔），成为全球最大的NOR闪存供货商。
市场研究机构iSuppli指出，2006年Spansion销售额成长25.1％，而总体NOR市场仅成长8.1％。Spansion销售额达25.8亿美元，市场占有率为30.4％，超过英特尔，成为NOR闪存市场的龙头厂商 |
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TI宣布量产超低耗电微控制器 (2007.02.15)
德州仪器(TI)宣布开始量产MSP430FG461x超低耗电微控制器，此系列内含高达120KB闪存，使可携式医疗与无线射频系统等复杂的嵌入式应用具备高整合度与超低耗电等特色。MSP430FG461x是首批采用MSP430X架构和1MB扩充内存模式的组件，不仅满足系统的庞大内存需求，还可透过模块化C链接库发展复杂的实时应用，同时提供完整的回溯兼容性 |
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ADI扩展广泛的HDMI组件产品线 (2007.02.14)
美商亚德诺（ADI）所推出的兼容于HDMI v1.3的多任务器、接收器以及传送器电路，持续扩展其HDMI接口IC的广泛产品线，并将高画质（HD）视讯市场带入到一个新的画面质量与电源效率境界 |
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艾讯发表AMD LX Mini ITX 嵌入式单板计算机 (2007.02.14)
艾讯公司(AXIOMTEK)推出超值款工业级 Mini-ITX 主板SBC86620，支持超低功耗AMD Geode LX(仅0.9瓦特的低耗电量)中央处理器，提供绝佳逻辑运算技术，标准的数字输入/输出埠，兼顾高效能与成本效益考虑，非常适合应用于终端机市场(POS、Kiosk) |
