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赛灵思宣布全系列Virtex-5 SXT组件进入量产 (2008.01.25)
全球可编程逻辑解决方案厂商Xilinx(美商赛灵思)公司宣布针对数字信号处理器(DSP)优化的Virtex5 SXT组件已开始量产供应，为Xilinx Xtreme DSP解决方案阵容之一部分，包含开发工具包、设计软件、IP、以及参考设计方案 |
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NXP发布首款地面卫星多频带硅芯片调谐器 (2008.01.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）发布全球首款多频带硅芯片调谐器TDA18292，真正让不限时间、地点的数字电视观赏体验成为可能。凭借恩智浦在硅芯片调谐器领域的领导地位 |
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Vishay推出最新超小型四信道ESD二极管保护数组 (2008.01.24)
Vishay提供两款采用最新超小型LLP1010-5L封装的四信道ESD二极管保护数组，占位面积为1mm×1mm，浓度仅为0.4mm，可实现板面空间节约两款器件分别具有6.5pF和12pF的低负载电容以及5V和9V的最大工作电压范围 |
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iSuppli:08年中国半导体售收入将超过580亿美元 (2008.01.22)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前发表一份研究报告表示，2008年中国半导体市场销售收入将超过580亿美元，较2007年成长12%。
iSuppli表示，2007年中国半导体市场销售收入为520亿美元，较2006年的450亿美元成长了15%，而2007年也是中国半导体市场销售收入首次突破500亿美元的一年 |
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富士通可能分割半导体部门 成立新的子公司 (2008.01.22)
外电消息报导，富士通（Fujitsu）计划将其亏损连连的半导体部门独立出去，并将支出9000多万美元的费用，来完成此一计划。
据报导，若要将该部门所需的设备搬迁到富士通的Mie工厂，需要约9360万美元的费用 |
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Vishay推出新型首款ESD单线路保护二极管 (2008.01.21)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有1.5pF低电容且采用新型LLP1006封装的ESD单线路保护二极管。
凭借0.6毫米×1.0毫米的占位面积以及0.38毫米的超薄浓度，BUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供ESD保护 |
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今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... (2008.01.17)
今年美國經濟衰退看來不是空穴來風... |
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分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)
最近有传闻，认为台湾的华邦电子（Winbond）有可能进行分拆，将逻辑性的芯片产品分立出去，而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真，但此一推论也确实有据，并非空穴来风，以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能 |
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半导体产业衰退 应用材料将裁员1000名员工 (2008.01.16)
国外媒体报导称，因应半导体产业不景气，专门供应半导体材料的应用材料公司预计将裁减1000名员工，约占员工总数的7%。这也是该公司自2002年11月份以来，规模最大的裁员计划 |
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MKS万机科技2008半导体技术研讨会 (2008.01.16)
爲了协助国内半导体业者持续提高制程质量与产量，全球半导体和相关制造产业制程控制技术领导厂商—万机科技 (MKS Instruments, Inc., 美国那斯达克上市代号：MKSI) 将首度在台湾举办科技研讨会 |
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Spansion宣布提供65nm MirrorBit Quad产品样片 (2008.01.11)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion宣布提供65nm MirrorBit Quad产品样片，此举距Spansion推出世界首款、同时也是唯一一款每单元四位90nm闪存组件不到一年。Spansion计划将在其位于日本的新旗舰级300mm SP1晶圆厂量产该产品 |
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NXP提供Sling Media机顶盒更佳效能 (2008.01.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布为Sling Media, Inc.提供处理技术，用于其全新的下一代数字媒体产品SlingCatcher，使该产品能够无缝地将广播、宽带及个人数字内容传送到电视上 |
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ST推出支持全球标准的Full HD iDTV电视平台 (2008.01.11)
意法半导体全球数字电视系统芯片的供货商之一，并为机顶盒（STB）芯片的全球供货商，宣布推出一款能节省成本的新硬件平台DTV150。DTV150在一个芯片上整合了信号解调、MPEG-2高画质（HD）和标准画质（SD）译码、Full HD视讯处理器、高质量音频处理器和视频转换等功能，适用于全球标准的整合式数字电视（iDTV） |
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iZ3D于2008年消费性电子展CES中展示立体屏幕 (2008.01.10)
总部设于美国加州圣地亚哥，致力于开发电子娱乐、商业、专业视觉之iZ3D公司，于美国拉斯韦加斯举办之消费性电子展上，展示其主力商品立体22吋屏幕。本次推出的22吋立体屏幕，不仅让游戏视野更为宽广舒适，同时也强化了屏幕的亮度与对比表现，加上1680x1050之高分辨率，使整体3D游戏画质提升了两倍以上 |
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IBM将移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际 (2008.01.09)
IBM将技术移转45奈米CMOS制程技术给中芯国际。据了解，中芯国际以及国际商业机器在上海宣布，中芯国际与IBM已经签订了45奈米bulk CMOS技术许可协议，中芯国际将提供全球客户高阶的12吋芯片代工服务 |
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英特尔宣布16款新一代处理器 (2008.01.09)
英特尔公司宣布推出16款新产品，包括首款为Intel Centrino（Intel迅驰）处理器技术的笔记本电脑所设计、采用45奈米(nm)制程的处理器。
这些新芯片都采用英特尔的新晶体管技术与45奈米制程生产，可提升个人计算机速度、降低耗电需求、延长电池续航力、有益于环保，并催生更时尚精巧的计算机外观设计 |
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英飞凌将嵌入式Flash制程技术授权IBM (2008.01.08)
英飞凌（Infineon）宣布，将授权130奈米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。IBM也预计将会在未来相关产品中使用该制程技术，并提供相关服务。此系列芯片将会在IBM北美晶圆厂制造 |
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奇梦达年终媒体聚会 (2008.01.07)
奇梦达将于1月10日于随意鸟地方意大利餐厅举办年终媒体聚会！ |
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FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程，IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中，大幅减少化学品使用量并降低成本 |
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飞利浦完成第二波台积电股票出售交易 (2008.01.02)
外电消息报导，飞利浦日前宣布，已完成以15亿美元出售8亿股台积电股票的交易。此交易完成后，使飞利浦在第四季增加了约7.73亿美元的非税净收益，而对台积电的持股则下降至5％ |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
