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ADI可降低工业动作控制设计的成本及复杂度 (2008.07.31)
ADI扩展iSensor智能型传感器产品家族，发表全新的6自由度（DoF）惯性传感器。ADIS 16365惯性量测单元（IMU）具有高性能、简易性以及经过改善，能够提供相对于同等级的其他IMU更快速的响应时间以及更低功率消耗的数据接口 |
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意法半导体与恩智浦半导体完成合资公司交易 (2008.07.30)
恩智浦半导体 (NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司），与行动通信解决方案厂商意法半导体宣布， 2008年4月10日宣布双方整合核心无线业务成立ST-NXP Wireless的交易已经完成 |
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Broadcom开创下一波通讯聚合热潮 (2008.07.29)
全球有线及无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司），开创下一波行动装置通讯聚合的热潮。Broadcom BCM4325是一款己量产的无线整合芯片，提供终端性产品给主要手机制造商及其他消费性装置的制造商，预期于今年下半年上市 |
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IBM与纽约州将合作投资研发最新奈米技术 (2008.07.25)
美国纽约州州长宣布，IBM和纽约州将针对奈米技术研发进行新的投资计划。据了解，IBM将投资15亿美元，纽约州则将提供1亿4000万美元的补助金。此次投资预计将进一步提高纽约州在奈米技术研究开发的国际领先地位，并在纽约州北部创造最多1000个高科技职位 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
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报告:先进技术让全球晶圆厂营收突飞猛进 (2008.07.24)
IDC （国际数据信息）最新发表的报告「全球专业半导体晶圆代工2007供货商市占率」 指出，全球专业半导体晶圆市场于2007年的表现令人大失所望，较去年只小幅成长1.8％，营收总计196.7亿美元 |
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ADI新款RS-232 收发器 适合恶劣的工业环境 (2008.07.24)
ADI最新推出首款完全隔离型表面黏着封装的RS-232收发器单芯片-ADM3251E，具有为隔离电源供电的整合DC/DC转换器，扩展了其接口产品系列。ADM3251E收发器采用外形极小的SMT(表面黏着技术)封装 |
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MIPS宣布与PMC-Sierra达成新授权协议 (2008.07.24)
MIPS Technologies公司宣布，长期被授权厂商PMC-Sierra获得多款MIPSR核心授权，将应用于下一代通讯与储存解决方案当中。协议范围包括MIPS Technologies最高效能的单线程核心、多线程核心及新的具多线程功能之多处理器智能财产(IP)核心MIPS32 1004K同步处理系统(Coherent Processing System) |
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Asyst提供晶圆厂新的自动化物料处理方式 (2008.07.23)
一个具有竞争力的晶圆厂必须一方面做到高仪器利用率，一方面又使处于制程中的晶圆量维持在最低，同时还必须让晶圆生产周期压缩到最短。这两项要求可能互相矛盾。而解决的关键是不要让简称为「AMHS」的「自动物质处理系统」成为晶圆处理过程中的瓶颈，限制了晶圆厂的表现 |
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晶圆级与EDOF手机相机模块发展前景探讨 (2008.07.23)
虽然手机相机规格不断推陈出新，但200万或300万以下画素且仅具基本功能的手机仍占90%以上，显示相机模块在各种限制下，要推展至高阶领域(如具备光学变焦功能)有一定的瓶颈，此也使得高阶以外手机相机模块的成本降低与影像质量适度提升，成另一发展重心 |
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英特尔为嵌入式应用带来出色的绘图功能及效能 (2008.07.23)
英特尔公司针对嵌入式市场推出新款Intel酷睿2双核心处理器（Intel Core2 Duo Processor）T9400以及行动式Intel GM45高速芯片组，这两款产品将为嵌入式产品客户提供长达7年的长效期技术支持 |
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英特尔欢庆持续创新的40周年 (2008.07.22)
英特尔公司于7月18日欢庆40周年里程碑，回顾过去40年并展望未来40年。为了庆祝达成这项里程碑，英特尔公司推出了「全球壁画活动」(World Mural Project)这项数字艺术活动，呈现年轻族群对于计算机将如何改变未来40年全球人们生活的观点 |
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Altera公布第二季财报 (2008.07.21)
Altera公司宣布第二季销售额达3.599亿美元，比2008年第一季增长7%，较2007年第二季增长13%。在2008年第一季0.839亿美元净收益和稀释每股盈余0.27美元基础上，第二季净收益增长到0.98亿美元，稀释每股盈余0.32美元 |
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有人在做3D晶片嗎? (2008.07.21)
有人在做3D晶片嗎? |
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发展3D芯片是下一个台湾机会 (2008.07.21)
2008年全球半导体产业在渡过了冷清的第一季之后，原本预期将会逐渐回温的第二季景气，也在全球通膨与美次贷危机的夹击下，造成消费者信心大幅衰退，预料成果也不会太好看 |
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IBM将投资纽约芯片厂10亿美元 (2008.07.20)
外电消息报导，IBM日前宣布，将在未来3年内，向纽约East Fishkill半导体厂投资10亿美元，此外，还将投资5亿美元在奥尔巴尼大学的奈米研究。
近来市场一直传言，IBM可能退出半导体芯片生产业务，以减少支出，而此举则打破此传言 |
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SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景气退及产品价格下降的影响，2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元，较2007年下降约20% |
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Wolfson宣布第二个ISO 9001认证工程中心 (2008.07.16)
Wolfson Microelectronics宣布，该公司位于海威科姆(High Wycombe)的工程中心在接受英国标准局(British Standards Institute; BSI)一项彻底的稽核程序后，已获得国际公认ISO 9001:2000 Quality Management品管标准认可 |
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Maxim推出12-bit 4.3Gsps D/A转换器-MAX5881 (2008.07.15)
MAX5881为MAXIM最新推出12-bit，4.3Gsps D/A转换器，针对多信道下顺向90度振幅调节（QAM）讯号的直接射频合成进行优化，可理想用于电缆调制解调器终端系统(CMTS)和Edge QAM(EQAM)装置 |
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Maxim推出具4输出端时基产生器-MAX3624 (2008.07.15)
MAX3624是适用在网络应用上的一个低抖动且精准的时基产生器。产品内部包含了一个陶瓷振荡器和一个锁相回路(PLL)时基乘法器去产生高频的时基，给以太网络、光纤信道、SONET/SDH以及其他网络应用 |
