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Linear发表可携式电子应用超低供应电流监视器 (2008.05.29)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表只耗500nA的静态电流的超低功耗供应电流监控器LTC2934及LTC2935。由于电池寿命是可携式应用的最重要因素，因此降低组件在正常及待机操作时所耗的供应电流量至为关键；为延长电池寿命 |
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英飞凌将由Peter Bauer担任董事会发言人 (2008.05.29)
由于对未来公司的策略导向意见相左，英飞凌科技（Infineon Technologies AG）的执行长暨总裁 Wolfgang Ziebart博士辞掉他在公司的现有职务，从今年的6月1日起生效。董事会（Management Board）成员Peter Bauer将担任董事会的发言人 |
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TI推出新一代机顶盒与视讯网关前端解决方案 (2008.05.29)
德州仪器(TI)宣布推出全新DOCSIS 3.0（缆线数据数据服务接口规格）产品，支持具有MPEG-TS（传输串流）与因特网通讯协议(IP)等功能的有线电视机顶盒(STB)。这项Puma 5系列的全新产品，能协助设备制造商开发新一代的混合式STB产品 |
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安捷伦和思博伦加入EGPS Forum (2008.05.29)
无线科技专家暨全球蓝牙连接方案厂商CSR宣布，安捷伦(Agilent Technologies)和思博伦(Spirent Communications)公司将加入由CSR与Motorola共同成立的EGPS Forum开放产业论坛，贡献关键经验与专业，协力评估和促进「强化GPS (enhanced Global Positioning System; EGPS)」技术发展 |
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三星:下半年内存市场前景仍不明朗 (2008.05.28)
外电消息报导，三星电子半导体事业部总裁权五铉日前表示，内存芯片价格已经触底，且短期内不会大幅反弹，内存産业今年下半年的前景也仍不明朗。
权五铉表示，受次贷危机及中国震灾的影响，使得内存芯片价格短期内不会大幅提升 |
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成本提升 台积电拟提高高阶芯片生产价格 (2008.05.28)
外电消息报导，由于原物料上涨，导致整体的制造成本增加，因此全球最大的晶圆代工厂台积电周二表示，将不排除提高高阶芯片生产的价格，以调节获利压力。
据报导，制造高阶芯片的晶圆代工厂需要投入大笔的资金，以建造更为先进的工厂，因此他们所面临的通货膨胀压力要高出其他的厂商 |
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Intel投资1600万美元发展马来西亚WiMAX网络 (2008.05.28)
半导体巨头Intel日前宣布旗下风险投资机构arm将投资大约1600万美元，给马来西亚Green Packet Berhad，致力于发展马来西亚首个WiMAX宽带网络。
Packet One 网络是Green Packet的部门之一，Green Packet希望能够在下个月于马来西亚推出WiMAX服务，为桌面计算机和行动设备提供高速无线网络连取服务 |
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英飞凌推出DECT 6.0/CAT-iq芯片 (2008.05.28)
英飞凌科技在 2008有线电视展上公布一项具成本效益的DECT方案，表示该方案若与DOCSIS 3.0芯片结合，可为北美有线服务提供商创造一个平台，以利在DECT 6.0无线电话上部署下一代的VoIP(Voice-over-IP)服务 |
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Cypress推出完全整合式PRoC LP组件 (2008.05.28)
Cypress Semiconductor公司宣布PC外围产品制造商达方电子将采用Cypress的PRoC LP可编程无线电单芯片，为其无线鼠标提供新款超迷你微型接口模块。微型接口模块的尺寸约为一角美元硬币大小，使用完全整合的CYRF69213 PRoC LP组件，提供达方电子无线鼠标无缝式的低功耗无线链接功能 |
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富士通采用力旺嵌入式非挥发性内存 (2008.05.28)
力旺电子宣布其与日商富士通微电子有限公司合作，富士通微电子采用力旺电子开发之Neobit嵌入式非挥发性内存硅智财，开发0.18微米高压及逻辑制程平台。富士通微电子藉此平台可提供更完整的专业晶圆代工制造服务 |
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重要科技产品制造商选择NXP的PCTV解决方案 (2008.05.27)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）（由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布其单芯片多重模式PCTV解决方案系列SAA7231已被多家重要的消费性科技产品制造商选择使用，包括圆刚科技（AVerMedia）、华硕计算机(ASUS)、Creatix、Medion以及和硕联合（Pegatron） |
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TI推出全新有机LED驱动组件 (2008.05.27)
德州仪器(TI)致力提升新型显示器的供电技术，宣布推出有机发光二极管(OLED)电源驱动组件，可提高2.5吋小型显示器的画质。TPS65136电源集成电路支持主动矩阵OLED(AMOLED)显示器，适用于移动电话、数字相机及可携式媒体播放器 |
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WiMAX让台湾动起来！ (2008.05.27)
6月2至6日于台北举办的WiMAX论坛营运商高峰会（WiMAX Forum Operator Summit），正是代表台湾在全球WiMAX产业链的重要性。台湾WiMAX产业在量产CPE设备和小型基地台、参与上游规格标准制订和底层讯号处理、研发通讯协议核心软件、营造良好测试验证环境等层面具备竞争优势 |
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IEK：台湾封装业的成长前景值得期待 (2008.05.26)
根据工研院IEK发表报告指出，受惠台湾IC产业产值年成长4.4％，与随着台湾封装业在中国大陆的布局渐渐达到收割的阶段，及全球IDM业者扩大委外代工的比重，都将使得台湾封装测试产业的成长前景值得期待，预计封装产值达2525亿元，测试产业产值达1118亿元 |
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Linear发表3mm x 3mm QFN封装三组输出转换器 (2008.05.26)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)日前发表LTC3100，其为一采用3mm x 3mm QFN-16封装之三组输出转换器，包含700mA(ISW)同步升压稳压器、 250mA(IOUT)同步降压稳压器及100mA(IOUT)LDO 。升压及降压稳压器可切换于1.5MHz ，并使用电流模式、同步架构 |
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Trenton采用IDT交换器开发多核心多重处理器 (2008.05.23)
设计半导体解决方案供货商IDT宣布其PCI Express（PCIe）系列交换器解决方案获得Trenton Technology采用，此款服务器的PICMG 1.3（SHB Express）背板，可容许插入多达18片PCIe多核心多重处理器的功能扩充卡，为电信、数据储存和运算应用等需要高效能的系统设计，提供弹性的系统延展性 |
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Mediaphy任命Mohammad Tafazzoli作为运营副总裁 (2008.05.23)
全球行动电视半导体解决方案供货商MadiaPhy公司，宣布任命Mohammad Tafazzoli作为营运副总裁。随着MediaPhy独特的行动电视半导体技术进入量产，Tafazzoli先生的新角色，将负责监督和管理该公司的制造营运，物流及相关组织的发展计划 |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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TI推出内建整合式升压转换器之D类音频放大器 (2008.05.22)
德州仪器(TI)宣布推出不需滤波器的重量级D类音频放大器，内建整合式升压转换器，适用于各种可携式应用，包括无线手机、个人导航装置、可携式游戏机及无线喇叭。TPA2014D1能够提高喇叭音量及输出功率，在8 Ohm负载时可达到1.5 W功率，即使电池电量减低，仍可确保音量维持不变 |
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晶门科技推出低耗电TFT液晶显示驱动器 (2008.05.22)
透过持续地改进显示驱动器集成电路技术，晶门科技有限公司推出一系列配备动态背光控制技术的单一芯片薄膜晶体管（TFT）液晶显示驱动器：SSD2118B及SSD2225，以供便携装置采用 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
