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ST 2007年企业责任有大幅的进展 (2008.07.01)
全球半导体制造商意法半导体宣布发行ST 2007年企业责任报告。此报告涵盖了ST在2007年全球据点的所有经营活动，包括公司在社会、环境、健康及安全和公司管理问题等方面的详细业绩指针，并重申公司长期坚持以诚信、透明及卓越原则服务利益相关者的承诺 |
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Vishay推出新型密封式微型超高精度Z箔电阻 (2008.06.30)
为满足高可靠性应用中对性能的长期稳定性的需求，Vishay Intertechnology, Inc.推出新型密封式VHP203微型超高精度Z箔电阻。这款新型器件在0°C～+60°C（+25°C参考温度）范围内具有±0.05 ppm/°C的低绝对TCR、额定功率时±5 ppm的出色功率系数（"ΔR，由于自加热"）、±0.001%(10 ppm)的容差，以及±0.002%(20 ppm)的负载寿命稳定性 |
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TI推出全新模拟数字转换器与低干扰频率合成器 (2008.06.30)
德州仪器(TI)宣布，推出16位单信道135 MSPS的模拟数字转换器(ADC)及低干扰频率合成器。这项合并的讯号链解决方案，可让通讯、防护与量测等应用，发挥绝佳的动态系统层级效能 |
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英飞凌推出次世代存取应用高密度VoIP解决方案 (2008.06.30)
通讯IC厂商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出专为次世代VoIP存取应用所设计的全新系列装置VINETIC-SVIP。VINETIC-SVIP家族系统单芯片解决方案，沿用改良自英飞凌的低耗电高效能VINETIC与SLIC系列，提供高密度性与扩充性 |
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通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? (2008.06.30)
通膨加上經濟不景氣~大家有沒有什麼因應措施呢? |
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半导体产业正进入寒冬 (2008.06.30)
近几年来，在制程与上市时间的双重压力下，半导体业者已面临了越来越严峻的经营挑战。而如今，石油价格的飙涨，连带促使全球原物料成本也水涨船高，让原本已身陷苦海的半导体业者更加的难熬 |
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AnalogicTech发表针对手机照明LED驱动器IC (2008.06.27)
针对行动消费性电子组件提供电源管理半导体厂商Advanced Analogic Technologies Incorporated(简称AnalogicTech)日前推出新I2C照明管理单元(LMU)AAT2860，其于单一IC中整合了7个LED驱动器及3个低压差(LDO)线性稳压器 |
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三星与海力士共同研发次世代内存技术 (2008.06.26)
外电消息报导，三星电子与海力士半导体于周三（6/25）共同宣布，将合作发展下一代的半导体芯片，并推动450mm的18吋晶圆厂标准。
据报导，三星与海力士共同表示，双方将合作进行旋转力矩转移-磁性随机内存(STT-MRAM)芯片的研发工作，并将致力于使其成为下一代450毫米晶圆的行业标准 |
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Vishay推出新型高功率、高速850 nm红外发射器 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用5 mm带引线封装的新一代850 nm红外发射器，从而拓宽了其光电子产品系列。 TSHG5210与TSHG6210具有±10°视角，而TSHG5410与TSHG6x10器件具有±18°视角 |
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Vishay推出新型D2TO35 35W浓膜功率电阻 (2008.06.26)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出新型35W浓膜功率电阻，该器件采用易于安装的小型TO-263封装(D2PAK)，并且具有广泛的电阻值范围。
该新型D2TO35浓膜电阻为无电感器件，具有0.01Ω～550kΩ的宽泛电阻范围 |
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捷码Talus及Quartz软件通过台积电40奈米验证 (2008.06.25)
芯片设计解决方案供货商Magma捷码科技发表了Talus IC应用程序、Quartz SSTA统计分析、Quartz DFM、Quartz LVS及SiliconSmart DFM等产品，都能经由台积电（TSMC）的Reference Flow 9.0存取。这些工具软件完全支持台积电的「主动精准保证机制」（Active Accuracy Assurance Initiative），这项机制定订了台积电旗下所有设计生态伙伴在精准方面的共同标准 |
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ST扩大汽车电子平台设计的优势 (2008.06.24)
意法半导体宣布ST 4个Power Architecture系列产品中首先推出四款新的微控制器，系统整合商透过这些产品能够在动力系统、车身、底盘与安全设备以及仪表板系统上使用32-bit的微控制器内核 |
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飞思卡尔参与微软Windows嵌入式合作伙伴计划 (2008.06.24)
飞思卡尔加入了Windows嵌入式合作伙伴计划(Windows Embedded Partner Program)，以便在Windows Embedded平台上推动i.MX。此外微软的Windows Embedded Business也成为飞思卡尔技术论坛的全球白金级赞助商 |
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TI推出适合不同讯号高线性度放大器 (2008.06.23)
德州仪器(TI)推出双信道高速电流反馈放大器。相较于同类型装置，本装置增加70%的+2 V/V带宽，可提供快速的讯号调节及最高的线性度，让失真降至最低，藉此提高讯号保真度，滤波更为容易 |
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从潜力应用看内存发展新趋势研讨会 (2008.06.23)
在全球电子系统产品功能整合与随身携带的风潮带动下，轻薄短小、多(多功能)、省(省电)、廉(价廉)、快(快速)、美(美观)成为未来产品的发展的趋势，也带动半导体及内存技术的蓬勃发展 |
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NI发表新版具实机操作教学的原型制作平台 (2008.06.23)
NI发表最新版的设计与原型制作平台-NI ELVIS II，可让全世界教师进行项目架构的实机操作教学。NI ELVIS II是以功能强大的LabVIEW图形化系统设计软件为架构，提供12组新的USB即插即用仪器，并可完全整合SPICE仿真用的Multisim 10.1软件，简化电路设计的教学程序 |
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传制程有缺陷 三星68奈米DDR2芯片遭退货 (2008.06.22)
有消息指称，继海力士66奈米制程的DRAM生产出现问题后，使用68奈米制程的三星DRAM也在日前传出有技术缺陷，并导致8000万颗1GB的DDR2芯片被客户退货。
据报导，在今年4月时，海力士半导体的66奈米制程因生产良率不高的问题，而导致大批的1GB DDR2晶圆报废 |
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Vishay推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET (2008.06.20)
Vishay Intertechnology, Inc.推出新型20Vp信道TrenchFET功率MOSFET，该器件采用MICRO FOOT芯片级封装，具有业界最小占位面积以及1.2 V时业界最低的导通电阻。
凭借1.2mm×1.0mm的超小占位面积，Si8445DB比业界大小仅次于它的器件小20%，同时具有0.59mm的相同超薄浓度 |
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飞思卡尔重新定义嵌入式多重核心处理技术 (2008.06.20)
飞思卡尔半导体推出了QorIQ P4080多重核心处理器-这是一款先进的八核心通讯处理器，为嵌入式多核心领域的性能、功率效益及可编程能力方面，树立了新的里程碑。
飞思卡尔全新QorIQ产品线的指针性产品P4080多重核心处理器，使用45-奈米的制程技术 |
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Linear发表针对可携式应用的超级电容充电器 (2008.06.20)
凌力尔特(Linear Technology Corporation)发表LTC3225，其为一款针对可携式应用之高锋值电源及电池备份需求的无电感可设定超级电容充电器。此组件之低噪声充电帮浦架构，能从2.8V至5.5V输入供应充电两个串联的超级电容至固定输出电压(4.8V/5.3V可任选) |
