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ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品 |
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英特尔大连厂已封顶 将在2010年投产 (2008.03.06)
外电消息报导，中国大连市市长夏德仁日前表示，美国已经核准英特尔在大连的晶圆厂使用65奈米制程。目前大连厂已经开始进行封顶工程，预计在2010年正式投产。
夏德仁表示 |
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英特尔推出45奈米high-k金属闸极晶体管 (2008.03.05)
英特尔于今年欢度四十周年庆，将以英特尔的45奈米 high-k金属闸半导体技术为基础，在市场上推出众多新款处理器。45奈米的制程技术，被视为是自英特尔成立以来，在半导体业界最具突破性的技术 |
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中芯国际推出增强型90奈米参考流程 (2008.03.05)
中芯国际宣布推出支持层次化设计及多电压设计的增强型90奈米 RTL-to-GDSII参考设计流程，该设计可降低集成电路的设计和测试成本。
据了解，该流程受益于先进的逻辑综合、可测性设计（DFT）和可制造性设计（DFM）技术 |
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美政府已批准Intel在大连厂采用65奈米制程技术 (2008.03.03)
美国政府已经批准Intel在大连厂采用65奈米制程技术，然而Intel是否真的采用，则将等到工厂完工后在行定夺。据了解，Intel大连厂总经理Kirby Jefferson指出，大连厂采用65奈米的制程技术已获得美国政府批准，但最终将采用90奈米还是65奈米目前还未确定 |
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美放宽限制 英特尔大连厂可采用65奈米制程 (2008.02.28)
外电消息报导，英特尔（Intel）中国发言人日前表示，英特尔的大连晶圆厂确定将采用65奈米制程。该制程已获得美国政府核准，但最终是否采用90奈米或者65奈米则未定。
英特尔发言人表示 |
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东芝将投资兴建两座NAND Flash工厂 (2008.02.22)
东芝将投资兴建两座月产能40万片NAND Flash工厂。据了解，东芝将于2009年春季分别在日本岩手县北上市和三重县四日市同时兴建两座工厂，并计划于2010年正式量产。预计产能为每座工厂每月15万～20万片，总产能将达每月30万～40万片，而总投资额将超过1兆7000亿日圆（约158亿美元） |
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SEMI : 2008年半导体晶圆厂设备支出将减少15％ (2008.02.21)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的Fab Database分析报告指出，由于许多晶圆厂建置计划暂时延滞至2009年，相较于2007年整体设备支出增长9 ％， 2008年晶圆厂设备资本支出将下滑15％ |
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Optichron推出紧凑数字式预失真集成电路 (2008.02.19)
非线性讯号处理厂商Optichron, Inc.宣布，已批量生产OP4400-15IBBG及OP4400-20IBBG，它们是高性能数字式预失真（DPD）线性化产品OP4400之家族成员。公司上季宣布这些紧凑包装式产品之后发布了投产新闻，该等产品已经优化，供15 MHz(OP4400-15IBBG)和20 MHZ(OP4400-20IBBG)的最大信号带宽使用 |
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力旺与美格纳合作量产可修改嵌入式内存 (2008.02.19)
力旺电子与半导体制造厂商美格纳(MagnaChip)共同宣布，力旺获专利的非挥发性电性可修改(Neobit)嵌入式内存，已可于MagnaChip 0.18微米CMOS逻辑制程上提供量产。该技术不只应用在CMOS逻辑制程，还可以应用在高压制程上 |
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TI于全球行动通讯大会展出Android行动平台 (2008.02.18)
德州仪器(TI)于全球行动通讯大会(Mobile World Congress)展出两款以Android行动平台为基础的原型产品，一款为采用TI OMAP850处理器及无线局域网络和蓝牙无线技术解决方案的原型手机，以及Logic PD基于OMAP3430处理器设计的Zoom行动开发工具包 |
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AMD推出最新行动装置多媒体应用技术 (2008.02.14)
AMD于GSMA Mobile World大会中，发表最新效能升级的进阶产品与技术，支持各类热门多媒体应用，例如：行动电视、3D游戏、高传真音乐等，为新世代的移动电话与掌上型装置带来身历其境般的娱乐飨宴 |
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华邦电子对华邦国际公司增资美金1,960万元 (2008.02.04)
华邦电子召开董事会，会中通过对华邦国际公司(Winbond Int’l Corporation, WIC)的增资计划，总增资金额为美金1,960万元，主要目的在支应华邦美国子公司(Winbond Electronics Corporation America, WECA)之营运所需 |
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Vishay推出具有金属陶瓷组件的功率面板电位计 (2008.02.04)
Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出业界首款具有金属陶瓷组件的功率面板电位计，温度在50°C时其额定功率为6W。PE60采用美国及欧盟套管螺纹和完全密封式封装，主要面向飞机驾驶舱、卡车与农耕机、HVAC系统、电焊机、加工设备、农场与采矿设备及防水设备等终端产品中的工业和航空控制面板及重型控制应用 |
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安富利电子组件部获西门子无线模块部销售奖 (2008.02.04)
由于2007年销售成长表现出色，电子组件分销商安富利公司旗下安富利电子中国区获得全球电子行业巨头西门子通信集团无线模块部的嘉奖。安富利电子中国区在2007年实现了西门子无线模块年销售额30%的成长，成为西门子无线模块全球顶级分销商 |
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Altera Arria GX FPGA获业界肯定 (2008.02.01)
Altera公司宣布，Arria GX系列低成本收发器FPGA获得两项著名的业界奖项。Arria GX FPGA获得EN-Genius网络(www.en-genius.net)的「年度产品」奖，最有价值高性能FPGA。EN-Genius从2007年29个不同产品类别中的数百个产品中选出获奖者 |
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英特尔购买超过13亿千瓦时的可再生能源证书 (2008.01.31)
外电消息报导，英特尔（Intel）今年共购买了超过13亿千瓦时的可再生能源证书，此举也让英特尔成为美国绿色能源最大的客户。
报导指出，透过此购买案，英特尔已成为财富杂志前500大企业绿色电力伙伴名单的榜首 |
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力晶与IMEC签约合作开发新世代制程技术 (2008.01.28)
力晶半导体宣布与比利时微电子研发中心（IMEC）合作，共同开发32奈米微影技术，以强化该公司在先进内存制程的研发动能。
据了解，IMEC产学合作研发绩效卓著，在半导体领域累积可观的科技能量，目前该中心所从事的研发工作，估计领先业界需求三至十年 |
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Spansion获UT斯达康2007年度策略供货商奖 (2008.01.28)
全球纯闪存解决方案供货商Spansion宣布，公司获得由UT斯达康（中国）有限公司颁发的2007年度策略供货商奖。Spansion是唯一获此荣誉的NOR闪存供货商。
策略供货商奖是UT斯达康对供货商最高荣誉的认同 |
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英特尔:大连半导厂将如期于2010年进行运营 (2008.01.25)
外电消息报导，英特尔（Intel）董事长贝瑞特日前接受媒体采访时表示，中国大连半导体制造厂将会如期营运，于2010年开始进行量产。
去年3月时，英特尔宣布投资40亿美元在中国大连兴建亚洲第一家制造工厂，并计划于2010年投入运营 |
