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SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28)
全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色 |
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Broadcom推出全球首颗802.11n单芯片解决方案 (2007.09.27)
全球有线与无线通信半导体领导厂商Broadcom（博通公司）宣布推出全球首颗全功能802.11n单芯片解决方案。该芯片是Broadcom Intensi-fiT产品家族最新成员，不仅为市场上尺寸最小、最具成本效益的802.11n解决方案，也是业界首颗Wi-Fi产品每秒实际无线传输速率超过200Mbps |
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易利信宣布推出新的HSPA手机技术平台 (2007.09.27)
易利信日前宣布推出U335 WCDMA手机技术平台，为全球首个可适用于大众市场HSPA多媒体终端设备的行动平台，可处理需要高速上下行数据传输的新型服务，包括行动电视、行动影音部落格等 |
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精进中的热量管理技术 (2007.09.27)
伴随着电子产品高效能、多工应用的技术挑战之一，就是如何妥善处理内部电子元件所产生的高热问题。 |
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Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.09.27)
观察ICT产业，前述几项趋势发展已逐渐形成，如何配合环境变化以带领企业趋吉避凶，考验着厂商应付变局的能耐。 |
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SEQUANS与PMC-sierra推出WiMAX蜂巢式方案 (2007.09.26)
SEQUANS Communications与PMC-Sierra公司共同合作，为行动WiMAX设备制造商，提供一套开发行动WiMAX毫微微蜂巢式设备（femtocell）的一体化解决方案。这套解决方案，是一组单一的整合参考设计，结合了Sequans新推出的SQN2130基地台ASIC与PMC-Sierra新推出的的PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx射频IC |
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富士公司数字相机生产将全面转往中国 (2007.09.20)
根据日本媒体报导，日本富士胶卷在19日宣布，将在2008年8月关闭该公司在日本国内唯一的数字相机生产工厂，并将数字相机生产全面转移至中国进行。
报导内容指出，目前富士公司的数字相机仍在日本宫城县工厂与中国苏州厂同时进行，中国的产量约占总产量的八成 |
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国内小型研发公司的产业评析 (2007.09.20)
国内的硬体制造公司，虽然仍能以量取胜而丰收，可惜一直无法摆脱为国外大厂做代工的命运，也一直无法掌握住最关键的软韧体技术和晶片设计技术。 |
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英特尔展示业界首颗32奈米芯片 (2007.09.20)
英特尔公司总裁暨执行长欧德宁（Paul Otellini）18日于旧金山举行的英特尔科技论坛上，阐述全新产品、芯片设计与制程技术概要，它们促使英特尔持续产品的快速研发步调及技术领导地位 |
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iSuppli：iCar上市还得再等3～5年 (2007.09.19)
美国苹果计算机公司（Apple）首席执行长Steve Jobs与德国福斯汽车（Volkswagen）总裁Martin Winterkorn于今年8月底在美国加州会谈，共同商议开发新车的可行性。虽然双方都不愿透露会谈内容，但已有媒体猜测新车将沿用苹果 i 系列产品的名称，将其命名为「iCar」 |
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PMC-Sierra推出WiMAX MIMO RF IC解决方案 (2007.09.19)
PMC-Sierra发表了旗下首款为客户端设备、移动式基地台以及毫微微蜂巢式（Femtocell）基地台所设计的WiMAX RF IC解决方案。PM8800 WiZIRD 2Tx/2Rx是业界整合度最高的WiMAX RF IC解决方案，具有全面的2Tx/2Rx多重输入输出（MIMO）性能，在10 MHz宽的频道上，每一区间（sector）最大下行数据传输率可达63 Mbit/s，上行数据传输率峰值可达28 Mbit/s |
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Toshiba将以1000亿日圆接收Sony芯片生产线 (2007.09.17)
据日本媒体消息指出，日本Sony正计划将价值近1000亿日圆的高阶芯片生产线出售给Toshiba，其中包括Sony、Toshiba及 IBM共同开发的PS3微处理芯片生产线，和用来制作游戏及数字相机图像处理芯片的生产线 |
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赛灵思全新亚太区总部大楼正式启用 (2007.09.17)
全球可编程逻辑解决方案厂商暨无线晶圆半导体厂之一的Xilinx(美商赛灵思)公司位于新加坡的新区域性总部大楼开幕典礼时，重申其深耕快速成长的亚太市场之承诺。位于樟宜商业园区的赛灵思亚太区总部，占地两万平方公尺，可容纳高达500位员工，比之前的现场厂房多出四倍的容量，与三倍的厂内制程开发资源 |
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恩智浦创造完美高画质电视观赏体验 (2007.09.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司）发表全球首款具备专利移动精确图像处理（Motion Accurate Picture Processing）技术的视讯后端处理器（postprocessor），协助电视制造商大幅提升液晶电视上动态影像的画质 |
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Wii蝉联销售量冠军 任天堂再任龙头 (2007.09.17)
任天堂Wii在美国销售量，8月再度蝉连冠军宝座，连续9个月为销售排行榜第一。根据市场统计公司NPD公布的数据显示，任天堂Wii在美国8月份的销售量为40万4千台，远远超越微软Xbox 360的27万7千台与SONY PS3 的13万1千台 |
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抢滩印度市场 「印度台湾工业展」开跑 (2007.09.14)
第一届「（TAITRONICS India）」于9月14日起，在「印度清奈贸易中心」展览1馆展开为期三天的活动，由外贸协会所属台北世界贸易中心（TWTC）与台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）携手带领台湾产业雄兵，同心协力前往印度敲金砖 |
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全球最大耳机制造商GN放眼台湾 (2007.09.14)
根据国际市调单位IMS Research的研究显示，蓝牙耳机市场正在不断地成长，光是2005年，全球蓝牙出货量就有127％的成长率，预估到2010年，市场规模将达到一亿八千两百万台的出货量，产值超过九十亿美元（约二千九百零九亿新台币） |
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世界第一台22吋立体屏幕iZ3D登陆台湾 (2007.09.14)
美国3D科技开发公司iZ3D，于2007年9月初正式宣布全球第一款22吋3D屏幕正式公开贩卖。iZ3D屏幕具有前所未有的3D显示功能，能够将3D游戏以更逼真、更具临场感之效果，呈现于玩家眼中 |
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SEMI：台湾将成为全球第二大设备与材料市场 (2007.09.13)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）总裁暨执行长Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展」记者会中预估，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场 |
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MIC预期全球行动游戏市场可达31.5亿美元 (2007.09.12)
2006年全球行动游戏产值仅达21.3亿美元，占全球行动数据服务总营收的1.8％，显示行动游戏市场仍存在大幅度的成长空间，资策会MIC预期2007年全球行动游戏市场规模将达到31.5亿美元 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
