 |
受次贷风暴影响 08年美半导体产业可能陷低潮 (2007.11.16)
外电消息报导，市场研究机构Gartner日前发表一份报告表示，受次级贷款在全球经济所造成的负影响，美国半导体产业在2008年可能将陷入低潮。
据报导，Gartner在报告中表示，有许多的政府经济学家和金融顾问提出警告，由于受次级贷款及其在全球所引起的经济衰退影响，美国经济很可能会陷入低迷 |
 |
ST推出含ARM Cortex-M3处理器的微控制器 (2007.11.16)
意法半导体宣布推出了一个价很低的微控制器开发工具组STM32 PerformanceStick，专为最近推出的内建ARM Cortex-M3处理器的STM32微控制器系列产品而设计。透过使用这套开发工具组，用户可以轻易地了解STM32的功能和性能，特别是用户可以透过一个图形界面检视微控制器在不同条件下的性能特性 |
|
NXP与新力合资成立Moversa 致力NFC芯片 (2007.11.16)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）与新力公司宣布成立合资企业Moversa，该公司将致力于全球近距离无线通信（NFC）手机市场中推广非接触式智能卡应用 |
|
Tower Semiconductor成立台湾办事处 (2007.11.16)
以色列独立专业晶圆代工厂塔尔半导体（Tower Semiconductor）15日宣布成立台湾办事处，以延伸其于亚太地区日渐提升的能见度。Tower台湾办事处位于新竹，今后将以此提供现有及未来的区域客户完整服务 |
|
高通取得第一批台积电45奈米制程3G芯片 (2007.11.15)
高通（Qualcomm）宣布已取得第一批由台积电45奈米制程所量产的3G芯片，而内建该芯片的手机也已经试拨电话通讯成功。而2008年高通的高阶3G芯片将导入台积电45奈米浸润式微影（immersion lithography）制程，并将与台积电继续就45奈米的半制程，也就是40奈米制程上持续合作 |
|
传AMD恢复出售Fab 38予台积电的谈判 (2007.11.14)
外电消息报导，AMD正在与台积电（TSMC）进行谈判，预计将其位于德国的Fab 38芯片厂出售给台积电。
报导指出，此消息过去就已流传过，但据了解，这些谈判已被德国政府下令停止 |
|
飞利浦将售出全部台积电股份 总价约40亿美元 (2007.11.14)
外电消息报导，继于今年3月释出部份台积电股票，并退出台积电董事会后，飞利浦(PHILIPS)于日前表示，只要条件适合，将考虑售出全部所持有的台积电股份。
飞利浦表示，此为分阶段从台积电退出计划中的第三个阶段，飞利浦预计将在2010年底前出售完台积电的股份 |
|
2015年SiC市场规模将达2.7亿美元 (2007.11.13)
日本矢野经济研究所发表了SiC（碳化硅）及GaN等电子组件单芯片市调报告。该单位指出，wide gap半导体用单芯片以及非线形光学晶体，多未达到实用和量产水平。往后市场可望增加的是SiC以及GaN等 |
|
CenTrak采用TI超低耗电MSP430微控制器 (2007.11.13)
德州仪器（TI）表示，CenTrak（前身为Remote Play）已采用TI MSP430微控制器开发出一套先进、易于安装、结合超低耗电与远程通讯功能的追踪系统，可有效追踪管理医院内的医疗人员、病患和设备 |
 |
Beyond 2008 - ICT产业趋势分析 (2007.11.13)
虽然全球因面临次级房贷所引起的股灾而引发对产业前景的忧虑，但在市场需求成长，及大厂加速委外的驱动下，上半年台湾资通讯产业仍然交出一张亮丽的成绩单。根据资策会MIC的调查显示，上半年台湾信息硬件产业的主要产品，包括笔记本电脑、桌面计算机、主板、液晶显示器、服务器等次产业都有不错的成长 |
|
为提升获利 DRAM厂纷导入70奈米制程 (2007.11.12)
DRAM以70奈米制程生产时，测试时间将增加40％。据了解，512Mb的DDR2毛利下跌，因此DRAM厂商为了降低生产成本，纷纷将制程导入70奈米，而产品线也开始转向生产价格较高的1Gb DDR2 |
|
2007年Q3全球晶圆出货面积与上一季持平 (2007.11.12)
根据一份由国际半导体制造设备与材料协会（SEMI）所公布的调查结果显示，在2007年第3季（7～9月）全球硅晶圆的出货面积约为21亿7400万平方英吋，这个数据比起去年同期成长约5％，与上一季相比则大致不变 |
|
华邦有可能切割逻辑部门与六吋厂 (2007.11.09)
华邦董事长焦佑钧对外表示，华邦有可能于2008年第三季切割逻辑部门，此外该公司六吋厂也将纳入新成立的公司。
根据报导指出，华邦目前规划将逻辑部门与六吋厂一起切割成为一IDM厂 |
|
东芝成功开发MRAM专用之新TMR组件 (2007.11.09)
东芝成功开发可达1Gbit以上储存容量的MRAM新型TMR组件。据了解，东芝透过自旋注入反磁化方式（简称自旋注入方式），以及可大幅减小组件体积的垂直磁化技术。东芝并于美国佛罗里达州Tampa所举办的第52届磁学与磁性材料年会（Annual Conference on Magnetism and Magnetic Materials；MMM）上发表这项研究成果 |
 |
2007年秋季IDF特别报导（下） (2007.11.08)
继讲述完未来的整体电脑市场的发展趋势，以及其相关的因应策略和最新的技术（包含处理器设计架构与行动运算平台）后，英特尔接着针对未来网路应用的发展提出了独特的见解，包含其一手倡导的网路连线装置(MID)的发展现况与未来3D网路的趋势，以下便是其精采节录 |
|
Sony退出与IBM及东芝的32奈米芯片合作计划 (2007.11.08)
外电消息报导，新力（Sony）发言人Tomio Takizawa于周三（11/7）表示，因应芯片事业出售缘故，新力将退出与IBM及东芝（Toshiba）联合开发次世代32奈米以下芯片制程技术的合作计划 |
|
VSH推出三款面向OR-ing应用的功率MOSFET (2007.11.08)
Vishay Intertechnology, Inc.(VSH)推出三款面向OR-ing应用的功率MOSFET，这些器件具有三种封装选择，可提供最佳的导通电阻性能，凭借这三款器件，公司将有助于提升固定电信网络的效率 |
 |
Intel 45奈米制程系列处理器上市记者会 (2007.11.08)
美商英特尔台湾分公司将举办Intel 45奈米制程系列处理器（代号 Penryn）上市记者会（包含产品技术简报与产品发表会），涵盖服务器、工作站及桌面计算机产品，呈现 45奈米技术将如何带给消费者及企业用户全新的计算机使用体验 |
|
华邦推出首创直接触发式多讯息语音录放芯片 (2007.11.06)
华邦电子美洲公司（Winbond Electronics Corporation America ）日前推出新款多讯息语音录放芯片（ChipCorder），此种录放芯片是以8种触发方式进行操作，适用于汽车、工业及消费性市场 |
|
IC Insights公布2007年第三季十大半导体厂排名 (2007.11.04)
外电消息报导，日前研究机构IC Insights日前公布了2007年第三季十大半导体厂排名。据数据显示，全球半导体龙头仍为英特尔（Intel），以92亿美元遥遥领先，而其对手AMD则逐渐看俏，首次跻身前十名 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
