最近有传闻，认为台湾的华邦电子（Winbond）有可能进行分拆，将逻辑性的芯片产品分立出去，而自身将专注于DRAM内存的研制业务。无论此传闻是否为真，但此一推论也确实有据，并非空穴来风，以下笔者将以其他国外先例来说明此一发展可能。

首先是德国Infineon（昔称忆恒，今称英飞凌），在1999年之前Infineon原属Siemens（西门子）的半导体部门，但Siemens为了更专注原有业务而将Infineon分立出去。类似的，2003年日本Hitachi（日立）与Mitsubishi（三菱）也共同分立出Renesas（瑞萨），2004年美国Motorola（摩托罗拉）分立出Freescale（飞思卡尔），2006年荷兰Philips（飞利浦）分立出NXP（恩智浦）。

因为Siemens、Hitachi、Mitsubishi、Motorola、Philips都是系统业者，过去为了研制系统而成立半导体部门，但半导体产业的后续发展与竞争型态愈来愈与系统产品迥异，为了让两者的发展都能更专注、专精、广阔、灵活，所以不得不分立。

将半导体业务与系统业务分立就解决问题了吗？看来企业营运似乎赶不上产业变化，在半导体产业中，DRAM逐渐成为另一种特有生态，DRAM为了追求价格容量比、记忆密度等特性，通常要使用比主流尺寸制程更小的制程技术，当主流制程为130nm时，DRAM必须使用110nm，当主流为90nm，DRAM则用70nm。

因此，过去期望用一般数字逻辑性的晶圆厂生产线，来兼顾DRAM芯片的生产，这样的策略逐渐行不通，必须使用特别针对DRAM制程专精的生产线。再者，同样是为了价格容量比，DRAM业者都积极投资12吋晶圆厂，DRAM比一般数字逻辑芯片更需要拥抱成本效益性的12吋晶圆。

所以原本已经从系统业者分立出来的半导体业者必须再次进行分拆，将逻辑芯片与DRAM芯片分拆，例如日本NEC（昔称日本电气，今称恩益禧）与Hitachi于1999年将其内存厂分立并合并成Elpida（尔必达），又如德国Infineon将其内存部门于2006年分立成Qimonda（奇梦达），都是系统业者、半导体业者将其内存业务进行分立的例证。

更进一步的，这些国际级DRAM业者为了竞争与产销上的调节，也纷纷与台湾芯片业者结盟，例如PSC（力晶）、Nanya（南亚）、Winbond（华邦）、ProMOS（茂德）等获得国际级DRAM业者的技术授权，得以生产技术层次较低的的DRAM。

在上述的台厂中，多数都已经集中火力在DRAM业务上，而Winbond则是从传统IDM型态兼营DRAM，但DRAM与一般性逻辑芯片已从设计到晶圆厂制程都有所不同，已经很难兼顾，也因此才有分立的传言与推测出现。

当然，世界上也有厂商始终兼顾系统、半导体、DRAM等三种业务，南韩的Samsung（三星）即是，Samsung追求的是垂直整合与集中性效益，而欧美日半导体厂的水平性分拆则是期望各业务皆能灵活、专精发展，策略上到底熟优熟劣？此恐有待时间证明。