英飞凌（Infineon）宣布，将授权130奈米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM。IBM也预计将会在未来相关产品中使用该制程技术，并提供相关服务。此系列芯片将会在IBM北美晶圆厂制造。

英飞凌的130奈米嵌入式闪存技术早在2006年就已经进入量产阶段。主要应用于使用微控制器芯片的智能卡自动系统中。根据计划，IBM将会在其位于北美vermont的8吋晶圆厂投产，预计在2008年下半年进入量产阶段。

英飞凌是全球第一家运用130奈米制程，实现嵌入式闪存产品量产的半导体制造商，拥有AODO-NG家族32位闪存微控制器TC1796和TC1766。这是专为轻型车辆、卡车和摩托车的引擎与变速箱控制系统而设计，能够帮助车辆改进性能、可靠性与安全性，并降低油耗与排放。

据统计，欧洲每两辆、全球每三辆汽车中就有一辆配备了英飞凌柴油或汽油引擎控制芯片。这些芯片用于控制喷油、点火、LAMBDA和废气再循环等。

透过这项合作，英飞凌可发挥其制造IP的价值，获得了新的量产制造伙伴，并加强了我们与长期伙伴之间的工作关系。英飞凌汽车、工业与多市场业务部主管PeterBauer表示。

IBM全球工程解决方案部门的半导体副总裁SteveLongoria表示，透过与英飞凌合作，我们拓宽了自己的半导体产品范围。英飞凌是嵌入式闪存技术领域中的领先厂商。这项许可协议利用了我们现有的技术基础，而且补足了我们的仿真与混合信号专门技术。

据了解，该计划将在2008年下半年推出初步设计工具进行上述制程的整合与验证，目前已开始在IBM位于Burlington的8吋晶圆厂进行。