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英飞凌与Intel技术性合作开发HD SIM卡解决方案 (2007.11.16)
在法国巴黎Cartes贸易展中，英飞凌科技AG宣布与英特尔进行技术性策略联盟，开发高密度(HD) SIM卡优化芯片解决方案。依照双方签订协议，英飞凌将建构模块化芯片解决方案，而英特尔则负责提供内存架构，容量从4MB到64MB不等 |
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英飞凌NFC功能SIM卡新增安全性与便利性 (2007.11.16)
英飞凌科技在巴黎Cartes贸易展中，发表32位高安全性闪存微控制芯片，提供近场通讯（NFC）行动应用所需之安全层级与便利性。除了强化的硬件安全效能外，新型NFC功能SIM卡微控制芯片还结合单线通讯协议（SWP）接口与免接触的Mifare技术 |
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英飞凌树立封装技术工业新标准基础 (2007.11.15)
英飞凌科技与半导体封装暨测试厂日月光半导体（ASE），宣布双方将合作导入更高密度封装尺寸与具几达无限脚数的半导体封装技术，这项新封装规格比传统封装技术（导线架压层板）在尺寸上可缩小30% |
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英飞凌成功研发eWLB封装技术 (2007.11.14)
英飞凌成功研发嵌入式晶圆级闸球数组封装（eWLB）技术，并以授权日月光该技术，日月光预计于2008年下半年起开始使用该技术量产，而英飞凌的手机基频、高速网络通讯等芯片也将大量交由日月光代工 |
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英飞凌将雷达技术引进中阶汽车 (2007.11.12)
英飞凌科技在 11月8日宣布，一个新的雷达系统 IC 家族，最快可在2010年中将长程与中程雷达带进中阶汽车。
英飞凌的RXN7740，第一个雷达芯片，是一个76-77GHZ频率范围的高度整合前级芯片，包含震荡器的功能块、功率放大器、以及四个多重天线的混波器 |
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英飞凌为工业应用推出具备DSP功能的闪存 (2007.11.12)
英飞凌推出了一个新的16位实时讯号控制器家族，具备快速的中断反应时间与环境切换，乃特别针对工业驱动应用所设计。新的XE166实时讯号控制器(RTSC)产品家族 可以同时控制最多四个独立的马达 |
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英飞凌VINETIC VoIP处理器获Grandstream选用 (2007.11.01)
英飞凌科技宣布Grandstream Networks公司已遴选英飞凌先进的VINETIC VoIP处理器，及其他的客户端设备（CPE）IC，强化该公司新一代GXW400x系列的多埠模拟式FXS网关。Grandstream广泛地选择英飞凌的产品组合，为它的IP语音传输（Voice-over-IP，VoIP）家族产品设计一个兼具成本效益及高性能的平台 |
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英飞凌让机车排气更环保节能 (2007.10.26)
目前在印度和中国等高成长工业化国家到处可见排放黑烟、污染环境的机车，不过这种景象即将成为过去式。未来两年，废气排放标准将更趋严格，制造商因此更积极推出电子引擎管理系统，只有这类系统能够在瞬间算出正确的燃料/空气比例 |
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英飞凌非接触式微控制器家族获EMVCo认证 (2007.10.25)
芯片卡集成电路（ICs）供货商英飞凌科技宣布，应用在付款及识别上的最新非接触式SLE 66PE微控制器家族，荣获EMVCo符合安全的认证。
SLE 66PE家族的预付卡拥有几项关键优势，由综合而广泛的安全性、全球互操作性、高速及低功率消耗等所组成 |
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大亚科技选用英飞凌AMAZON-SE ADSL2/2+ SoC (2007.10.12)
英飞凌科技宣布大亚科技集团有限公司（DareGlobal Technologies Co., Ltd.）将选用英飞凌的AMAZON-SE系统单芯片（System-on-a-Chip，SoC）做为该公司调制解调器及路由器的解决方案。
大亚科技总裁暨CEO Zhengwei Xu指出：「AMAZON-SE让我们见识到一台真正最小尺寸的ADSL调制解调器，在机壳内藉由极低的功率消耗降低热能 |
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防堵联发科 中国展讯将收购LSI WCDMA部门 (2007.10.01)
根据外电消息报导，中国手机芯片设计大厂展讯将收购美国LSI的WCDMA芯片部门，目前收购计划正在洽谈当中，并未正式公布。
展讯也是中国发展TD-SCDMA的重点设计大厂之一 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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宏达电与联发科将合作推出中低阶3G智能型手机 (2007.09.27)
台湾宏达电（HTC）与联发科（MediaTek）将在3G领域进行更密切的合作，最快在2008年下半年将连手推出中低阶3G智能型手机。
过去宏达电在2G时代主要与德州仪器（TI）合作，2007年则全面采用Qualcomm的3G以及3.5G手机平台方案，宏达电也是全球首家采用Qualcomm MSM7500与MSM7200芯片组的手机代工大厂 |
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链接！启动！GO！ (2007.09.27)
汽车本身就是一套整合各类复杂系统的行动装置。整合总线与网络拓墣架构的FlexRay，符合车用安全相关严格的检验程序，支持车内各分布式控制系统，能有效提升不同微控制系统间或是与传感器之间的数据传输和实时通讯控制 |
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FlexRay技术标准之特性探析 (2007.09.21)
车用电子的特殊性从其介面技术来看最为鲜明，FlexRay 2.1 Rev A是最为稳定成熟的版本，因此半导体业者不约而同地在2.1 Rev A标准发表后，才正式推出对应支援的控制晶片及收发器晶片 |
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全新车载高速汇流排FlexRay独领风骚 (2007.09.17)
独立式的FlexRay通讯协定控制器，是微控制器或微处理器的伙伴，可藉由标准介面连接。在实体层级上，FlexRay通讯协定控制器还需要一个额外的FlexRay收发器，才能架构出一套完整的FlexRay汇流排系统 |
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英飞凌连续第十年保持芯片卡IC市场的领头地位 (2007.09.11)
英飞凌科技在2006年保持它在芯片卡应用上的全球市场领头羊地位。从一份标题名为「2006年全球智能卡IC研究」(Global Smart Card IC Study 2006)的最新报告中，美国市场研究公司Frost & Sullivan的调查中，2006年英飞凌在总值19亿美元的整个芯片卡IC（集成电路）市场中，占有率是29.1% |
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英飞凌并购LSI行动产品事业 (2007.08.23)
英飞凌科技宣布以3.3亿欧元并购LSI(巨积)行动产品事业，并支付最高3千7百万欧元的绩效酬金，以强化英飞凌在通信领域的发展营运。目前并购作业尚待有关单位核准，预计在2007年第四季正式定案 |
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手機晶片市場競爭越來越激烈了！ (2007.08.23)
手機晶片市場競爭越來越激烈了！ |
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Infineon收购LSI行动芯片设计部门强化竞争力 (2007.08.22)
通讯、储存、消费性电子芯片设计厂商美商巨积LSI Logic，在收购Agere Systems之后，近日宣布本身的行动通讯产品线将出售给德国半导体大厂英飞凌（Infineon Technologies）。
这项交易收购价格可能为3.3亿欧元（约合4.446亿美元），另外还视绩效表现支付3700万欧元（约合4980万美元），交易案预计在今年底前完成 |
为了整合电子位信息交换的共同标准，统一全球各国分歧殊异的文字符号，独霸全球字符编码标准，ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
