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Infineon与东芝合作开发第三代移动电话影音应用芯片 (2001.02.20)
德国Infineon与日本Toshiba签订协议计划，将合作生产可透过手机观赏影视内容的第三代移动电话芯片。新系统的原型将在自20日起开始在法国坎城举行的GSM世界博览会中推出 |
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国内封装大厂相继投入DDR所需CSP制程 (2001.02.08)
包括美光、三星、现代、EIPIDA、Infineon 等前五大内存大厂，已决定共同推动DDR为下半年主流内存规格，威盛电子总经理陈文琦也表示今年将抢下5成以上DDR芯片组市场，国内封装大厂包括日月光半导体、硅品精密、胜开科技等 |
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台达电、Infineon签定光收发器技术合作备忘录 (2001.02.08)
国内几家大集团中耕耘光主动组件最久的台达电子，近日在其主力产品－光收发器(Tran sceiver)开发上出现重大突破，台达电日前已与德国Infineon签定光收发器技术合作备忘录，双方未来将共同发展更高传输容量的光收发器 |
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美光将发表低功率DRAM抢攻无线通信市场 (2001.02.07)
SDRAM今年前景未明，为寻求产业第二春，ＤＲＡＭ巨擘美光(Micron)将在下周于美国发表低功率(low power)DRAM，产品定名为BAT-RAM，将抢攻无线通信市场，Infi neon、韩国三星等随后也都将在下半年推出低功率DRAM样本，预料将逐渐对低功率SRAM产生冲击 |
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EDBI入股联电与Infineon新加坡12吋晶圆厂 (2001.01.30)
联电于30日宣布EDBI(EDB Investments Pte Ltd)将入股其与Infineon在新加坡斥资36亿美元合建的12吋晶圆厂。联电不久前表示其新加坡12吋厂除与Infineon合作外，计划再引进另一合作伙伴 |
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美商超威建12吋厂动作频频 (2001.01.17)
所罗门美邦亚太区半导体首席分析师陆行之指出，美商超威半导体 (AMD)正寻求12吋晶圆厂的国际合作伙伴，对象可能是联电。
联电董事长宣明智16日对此事「不承认也不否认」 |
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联电与日立投资12吋晶圆厂今年三月进入量产 (2001.01.11)
联电旗下三座12吋晶圆厂除新加坡厂方才动工外，与位于日本的Trecenti公司以及南科厂陆续在今年进入量产，联电总经理温清章表示，量产时程较快的Trecenti厂除日立自有产品外，也将为Xilinx生产FPGA（场效可程序门阵列）﹔南科方面也正与Xilinx及SanDisk合作开发先进制程，年底前月产能将达五千至七千片 |
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FormFactor成功研发新封装技术 (2000.12.29)
德国半导体大厂Infineon投资的美国封装技术公司Form-Factor ，成功研发出一项名为「MicroSpring」的封装技术，预估可节省单颗动态随机存取内存(DRAM)的封装成本1美元，并大幅缩减封装制程所需时间 |
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东芝、Infineon将合资开发手机用省电芯片 (2000.12.26)
东芝与Infineon将合资开发手机用之省电芯片，将可程序、网络下载图档两种芯片整合在一颗芯片中。其芯片所拥有的省电功能可以延长电池寿命，就算遇到完全断电的突发状况，仍可保存数据 |
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Toshiba、Infineon连手开发移动电话用记忆芯片 (2000.12.21)
全球第3大芯片制造商Toshiba Corp.表示，该公司将与德国Infineon Technologies连手开发移动电话用记忆芯片。Toshiba与Infineon将共同研发FRAM，此记忆芯片在电源关掉后，仍能储存记忆 |
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明年第四季DDR内存可望成为新主流 (2000.12.21)
DDR内存规格主导者之一的美光(Micron)台湾分公司表示，明年128Mb的DDR DRAM价格可望降至一百美元以下，第二季供货量将明显提升，下半年与同等容量SDRAM价差有机会减少至10%至15%间，明年第四季DDR蔚为主流机率甚高 |
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联电宣布与INFINEON合资兴建十二吋晶圆厂 (2000.12.15)
联电今(15)日上午十点，在新加坡宣布与INFINEON合资高达三十六亿美元兴建十二吋晶圆厂，显示出半导体大厂用实际巨额投资十二吋厂的决策，也间接彰显了政策面开放八吋厂的政策，已落后于产业界发展的步调 |
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联电与谁合作？ 明日即可分晓 (2000.12.14)
对于媒体揣测与联电赴新加坡合资12吋晶圆厂的厂商，计有意法半导体、IBM或是Infineon等外厂，联电对合资对象极尽保密，并发布声明，希望外界不要多加揣测，等到15日在新加坡举行记者会时，真相自然大白 |
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茂德可望成为全球第二座12吋晶圆量产工厂 (2000.12.12)
茂德十二吋厂的设备订单几乎已全数下订，明年年中开始装机，十二月试产，二○○二年第二季将可利用○‧一四微米的二五六Ｍｂ ＤＲＡＭ做为载具，全面量产。茂德表示，依照各国ＤＲＡＭ厂公布的十二吋厂时程，茂德将成为全球第二座十二吋的量产工厂 |
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联电领先全球推出0.13微米铜制程技术 (2000.11.29)
今年一月份甫与ＩＢＭ及Infineon签约合作发展○．一三微米铜制程技术的联电，昨日展现初步成果，已开始与五家客户进行八层铜、一层多晶矽的制程技术验证，同时搭配了低介电系数材料SiLK |
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Infineon预期半导体市场仍会持续成长 (2000.11.15)
尽管业界预估这季的需求减弱，但晶片制造商Infineon预期，在接下来的两年里，半导体市场仍会持续成长。当电脑厂商如苹果电脑(Apple)宣布降低其销售成长目标的消息，引起了厂商对于整体业界不景气情况的关注 |
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Rambus再度控告Infineon侵权 (2000.09.15)
反击美光与现代的控告，Rambus日前正式发表声明，指出德国半导体制造公司Infineon侵犯其电脑记忆体专利权，并在德国曼汉地方法院提出告诉；总计全球前10大记忆体厂商中，已有7家与Rambus达成或洽谈协议当中
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Altera持续下单台积电 (2000.05.21)
全球可程序逻辑组件Altera技术部负责人Francois Gregoire表示，台积电以0.15微米技术生产的全铜实验性量产产品将在五月份出炉，下半年正式量产，预估届时在台积电下单的8吋晶圆产量单月将增加至3万片左右 |
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新兴电子产品带动市场起飞 (2000.04.01)
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DSL晶片的应用趋势与发展 (2000.04.01)
参考资料： |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
