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英飞凌与诺基亚将共同开发尖端LTE解决方案 (2009.12.01)
英飞凌与诺基亚近日宣布，将合作开发先进无线射频（RF）收发器解决方案。双方协议进行非独占性协同合作，以确保诺基亚可授权基频调制解调器技术与英飞凌RF解决方案之兼容性与互操作性 |
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英飞凌单片整合式电力模块产品禁制令撤销 (2009.11.25)
英飞凌近日宣布，美国加州北区地方法院已于2009年11月17日以封缄形式发出终审裁定，驳回了原告Volterra半导体所提出的禁制令请求，并使得德国英飞凌、英飞凌北美分公司以及Primarion（英飞凌北美分公司的全资子公司）在这桩专利诉讼获得了平反 |
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英飞凌与ARM就安全控制器领域缔结授权协议 (2009.11.25)
英飞凌（infineon）及安谋（ARM） 于日前共同宣布，将于芯片卡和安全应用的安全控制器领域，建立长期的策略合作关系。ARM与英飞凌双方近十年的合作关系多集中于无线通信应用领域 |
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英飞凌完成出售交易 Lantiq诞生 (2009.11.11)
英飞凌与Lantiq近日宣布，英飞凌已顺利完成出售有线通讯事业处予美商Golden Gate Capital集团之交易案，Lantiq公司正式诞生。
英飞凌执行长Peter Bauer表示，英飞凌将主动提供支持，让客户和合作伙伴顺利移转至Lantiq公司 |
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英飞凌MaxCaps研究项目，研发电容整合技术 (2009.11.09)
英飞凌科技在欧洲一项旨在提升电子组件精巧度与效率的全新研究计划中，获派担任五个德国成员间的项目主持人。该项计划被命名为「 MaxCaps」，意即「新一代电容与内存材料」（Materials for Next generation Capacitors and Memories）之缩写，共计有17家半导体与车用电子市场领域的公司与研究机构参与其中 |
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Aeroflex可提升RF通讯装置测试时间 (2009.10.29)
Aeroflex近日宣布，将针对英飞凌第二代超低成本移动电话平台的射频生产线测试，提供客制化的非讯令（non-signaling）PXI解决方案。该解决方案以Aeroflex PXI 3000系列，为英飞凌第二代超低成本之芯片组（XGOLD 101）进行测试 |
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「BioP@ss」研究计划 为欧盟电子身份证铺路 (2009.10.28)
来自6个欧盟国家的11家公司，包括芯片制造商英飞凌、德国恩智浦半导体公司（NXP）及芯片卡制造商 Giesecke & Devrient GmbH（G&D）共同参与欧洲研究计划 「BioP@ss」，齐心协力研发高安全性的芯片卡平台 |
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E3Car研究计划 将提升35%电动车效能 (2009.10.15)
欧洲最大的电动车开发暨推动研究计划在英飞凌科技的带领下已经展开。E3Car计划（Energy Efficient Electrical Car，节能电动车）集合来自11国33家汽车厂、主要供货商、及研究单位，预期将电力驱动车辆的效率一举提升三分之一以上；在使用与目前相同体积电池组的情况下，将电动车的行驶距离提升 35% |
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英飞凌推出采用Intel vPro技术之ORIGA验证芯片 (2009.09.25)
英飞凌科技宣布其芯片式非对称性验证解决方案采用Intel vPro技术，为IT系统管理员、OEM技术支持以及保固服务提供改善计算机系统完善性之基础。
英飞凌于2009英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，9 月 22 至 24 日于美国旧金山举行）上展示了芯片式验证功能如何协助建置PC外围装置的验证，并改善企业系统的完善性 |
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提升电力能源省电效率 SmartPM项目成立 (2009.09.21)
随着气候变迁的问题日益受到重视，各国废气排放标准日趋严格，地球能源日益稀少但人类需求却有增无减，提升电力能源使用效率已是刻不容缓之势。为了支持节能方案，英飞凌科技与17家欧洲厂商共同成立「 SmartPM 」（Smart Power Management in Home and Health）项目计划，目标将家用电器、电源供应、健康照护与医疗设备的电力浪费减至最低 |
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英飞凌推出ADSL WLAN、IAD及UTA参考设计产品 (2009.09.15)
英飞凌科技在于法国巴黎所举行的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中针对ADSL WLAN路由器、IAD(整合接取装置)及UTA(通用电话转接器)系统推出一系列高整合、成本优化的参考设计产品 |
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英飞凌推出VDSL与ADSL家庭网关解决方案 (2009.09.14)
英飞凌科技于法国巴黎举办的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中针对新世代电信网络推出最新的单芯片VDSL/ADSL解决方案。XWAY xRX200系列芯片具备高整合性，体积不到现有解决方案的50%，耗电量比市售产品少50%以上 |
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英飞凌推出适用全数字用户回路多信道线路测试方案 (2009.09.10)
英飞凌科技在于法国巴黎所举行的宽带世界论坛(Broadband World Forum)中，宣布推出一组专门为xDSL接取设备提供整合线路测试的全新芯片组。多信道「金属线路测试」(MLT)解决方案，内建「封闭电流」(wetting current)功能，可提供完整的线路及回路测试，实时监控语音质量和网络稳定性，达成测试头准确度，同时又不会对DSL效能造成任何影响 |
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深耕有成 英飞凌将持续强化节能技术 (2009.09.08)
英飞凌科技在九月初来台举办媒体说明会，会中除了跟媒体朋友分享未来能源市场的相关趋势外，同时也针对英飞凌的近况对大家提出相关的说明与分享英飞凌在电源管理上新一代的技术 |
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深耕有成 英飞凌动能全世界 (2009.09.04)
英飞凌科技在台举办最新能源效率及节能技术趋势记者会，就英飞凌近况及各类产品在市场上傲人的市占率与媒体朋友们分享，会中针对日益受到重视的节能议题及技术发展作了详尽的报告，并透过介绍英飞凌最新一代CoolMOS C6系列及应用，来说明英飞凌对提升能源效率及节能技术的贡献与突破 |
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「IMPROVE」开跑 英飞凌任德国计划协调者 (2009.09.03)
为提升欧洲半导体产业的竞争力，35 个欧洲成员共同组成了「 IMPROVE」联合研究计划 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以制造科学的解决方案，提升设备生产力和晶圆厂效能 |
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「深耕有成，英飞凌动能全世界」记者会 (2009.08.24)
气候变迁与环保等相关议题日趋受到关注，追求高效节能与永续发展已成为各产业所努力的目标。英飞凌在功率半导体领域深耕多年，致力于提升能源效率， 特别举办「深耕有成，英飞凌动能全世界」记者会，会中将邀请英飞凌工业与多元电子事业处高级技术总监Dr |
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「深耕有成，英飞凌动能全世界」记者会 (2009.08.24)
气候变迁与环保等相关议题日趋受到关注，追求高效节能与永续发展已成为各产业所努力的目标。英飞凌在功率半导体领域深耕多年，致力于提升能源效率， 特别举办「深耕有成，英飞凌动能全世界」记者会，会中将邀请英飞凌工业与多元电子事业处高级技术总监Dr |
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英飞凌推出WLAN家用网关节能单芯片 (2009.08.18)
英飞凌科技17日推出新款单芯片WLAN集成电路（IC）产品系列。新XWAY WAVE100 IC为兼容于802.11n Draft标准（数据传输速率高达150Mbit/s）和802.11 b/g标准的无线网络基地台提供高性价比的解决方案 |
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英飞凌有线通讯事业处将独立为LANTIQ公司 (2009.08.12)
英飞凌科技与Golden Gate Capital公司今（12）日共同宣布英飞凌有线通讯事业处（WLC）将于日前达成的交易案结束后，正式更名为LANTIQ公司。
英飞凌于2009年7月7日将其旗下的有线通讯事业处（WLC）售予私募基金投资公司Golden Gate Capital （GGC） |
IAB是Internet Activities Board的简称，意即美国网络广告组织，是一个专门管理与观察美国网络广告活动的一个机构。
