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英飞凌90奈米制程技术移转中芯 (2006.01.06)
德国DRAM大厂英飞凌科技已与大陆晶圆代工厂中芯国际达成协议，中芯获得英飞凌90奈米DRAM沟槽式（Trench）制程技转，并在北京十二吋厂中以90奈米技术为英飞凌代工512Mb DDR2，初估英飞凌将可取得中芯北京厂每月1万5000片以上产能 |
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M-Systems与英飞凌签署Mobile-RAM供货合约 (2005.11.28)
M-Systems与英飞凌科技一同宣布两家公司签署了供货合约，提供专为行动装置所设计的低耗电Mobile-RAM。
根据合约条款，Infineon将提供Mobile-RAM良裸晶粒（Known Good Dies，KGD），以供M-Systems为多媒体手机所研发之DiskOnChip多芯片封装（multi-chip package，MCP）模块使用 |
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英飞凌结束与联电65奈米制程合作 (2005.11.21)
英飞凌宣布进行组织分割，除了于2006年7月1日将内存事业切割独立并上市外，在逻辑组件事业上也有大动作，其中最让市场讶异之处，就是英飞凌的65奈米逻辑制程研发，放弃与过去在90奈米合作对象联电，转向与特许、IBM、三星等共同研发，并会继续合作至45奈米世代 |
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英飞凌SMARTi3G芯片让UMTS电话畅行无阻 (2005.06.17)
许多新功能，例如数据快速传输等，以及许多新的应用，例如影片片段的录像、传送与接收，或在移动的时候接收电视节目，一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行动无线电标准有关 |
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英飞凌计划在马来西亚设立前端生产新厂 (2004.12.09)
英飞凌科技将在马来西亚的库凌〈Kulim〉高科技园区兴建一所前端生产的新厂，该厂主要生产的是汽车与工业电源应用的电源与逻辑相关的芯片。英飞凌宣布计划将投资大约10亿美元，新厂的破土计划在2005年初，最大产能预计于2006年达成，该厂全面投产时约将雇用约1,700名员工 |
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英飞凌推出Sub-Notebook的DDR2内存模块 (2004.08.12)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布推出使用在Sub-Notebook的DDR-Micro-DIMM模块 (Dual In-line 内存模块)，并且已经被计算机主板厂商华硕计算机选择为优先供应厂商。此款符合JEDEC规范的Micro-DIMM只有使用在一般笔记本电脑相同容量的SO-DIMM (Small Outline DIMM)的65%之大小 |
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英飞凌推出以CMOS制造的GSM/GPRS RF收发器 (2004.08.02)
生产使用于移动电话中的射频(RF)收发器之厂商－英飞凌科技宣布采用标准的CMOS技术开始量产 GSM/GPRS RF收发器(transceiver)，并已开始出货给该公司之主要客户。此款全新之 SMARTi SD是采用CMOS技术生产的单芯片GSM/GPRS 四频道收发器，极具成本效益，亦达到优化的尺寸和耗电量 |
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锁定亚洲市场主打电源管理解决方案 (2004.07.01)
随着新一代电子产品对于电源供应质量日益升高的要求以及世界各国对能源节省议题的普遍关注，电源IC市场成为吸引各家厂商竞相投入的热门领域；为抢市场商机，向来在电源管理相关产品线的推广上显得较为低调的欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon） |
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新世代记忆体技术展望 (2004.04.25)
非挥发性与速度是未来记忆体技术的两大诉求，轻薄短小、降低成本以及省电更成为系统设计所追求的目标，引进新的记忆体架构与新材料不仅是大势所趋，也是下一波竞赛的重要关键 |
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迈向生活化的指纹辨识技术 (2004.03.25)
指纹辨识技术发展已久，早期局限于警政单位的指纹档案，而今已活用于PDA的使用者身分识别，指纹辨识可说是越来越生活化，并成为加密技术的重要辅助工具，本文除说明指纹辨识的技术与发展，也将介绍多款指纹辨识机器的实例 |
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欧盟资助未来制程开发项目 (2004.03.12)
爲了突破半导体性能与集积度的极限，欧盟委员会决定对欧洲共同项目“NANOCMOS”提供资金援助。该项目将致力于材料、制程、组件及布线等领域的技术突破。
据日经BP社消息 |
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iSuppli报告显示 英飞凌2003成长速度惊人 (2003.12.03)
知名市调机构iSuppli最新报告显示，2003下半年因全球半导体市场回温速度超乎预期，加上各种电子装置需求攀升，相对拉抬半导体销售额，推论2003年半导体市场实际成长幅度，将远超越其8月份的预估水平 |
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景气复苏 半导体大厂纷传捷报 (2003.11.10)
根据彭博（Bloomberg）信息报导，欧洲半导体大厂英飞凌（Infineon）可望于近日公布正式财报时，终止连续9季以来亏损连连的命运；网站Semiconductor Reporter亦报导，柏士半导体（Cypress Semiconductor）日前因行动通讯芯片及消费性电子芯片需求强劲，而调高对于该公司第四季（10～12月）营收及获利预估；全球半导体景气复苏的趋势已日益明显 |
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IMEC集合半导体大厂之力研发45奈米先进制程 (2003.10.16)
比利时半导体产业研究机构IMEC（Inter-university MicroElectronics Center）日前宣布，包括飞利浦半导体（Philips Semiconductor）、英特尔（Intel）、英飞凌（Infineon）、三星电子（Samsung Electronics）及意法微电子（STMicroelectronics）等5家全球半导体大厂，已与该机构签订45奈米以下制程研究计划 |
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英飞凌公布2003会计年度第三季财报 (2003.07.23)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)于23日宣布截止于今年6月30日第三季及2003会计年度前九个月的财报。该公司的第三季营收为14.7亿欧元，几乎与前一季持平，但较上一年度同期增加了11% |
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英飞凌扩充网络解决方案 (2003.07.11)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)于11日宣布，光纤网络解决方案中，增添了整合性最高的多重传输率、多频道、与高传输率的同步光纤网络/同步数字架构(SONET/SDH)讯框芯片 |
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英飞凌的QAM-VDSL解决方案完全支持ETSI的VDSL标准 (2003.07.04)
英飞凌科技(Infineon Technologies)日前宣布，该公司的QAM-VDSL(正交振幅调变法超高速数字用户线)芯片组完全支持欧洲电信标准协会（ETSI）新修订的VDSL标准规格。ETSI 的TM6小组委员会已经决定修订其VDSL标准俾能支持两种编码方式(dual-line code) |
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英飞凌推出尖端的光纤通讯解决方案 (2003.06.25)
英飞凌科技在本周6月23日至26日慕尼黑所举行的fibercomm 商展中，展示出该公司一系列广泛的光纤产品与解决方案。该公司在商展的展区所引介最近公布的新产品，在高速数据、电信、以及汽车的车内网路市场中，都享有领先地位 |
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Infineon发表三项创新通讯产品 (2003.06.03)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)将于6月3日至5日在美国亚特兰大市举行的通讯界年度盛会Supercomm 2003中，同时发表三项创新通讯产品，分别为IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple(PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解决方案，及Modem-on-Chip (MoC)解决方案-VDSL5100 |
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Infineon并购挪威SensoNor公司 (2003.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies AG)日前宣布，为大幅提升该公司在汽车用感测器半导体产品的市场地位，将并购总公司位于挪威赫登市(Horten)的SensoNor ASA公司，这是一家轮胎压力与加速感测器的领导供应商 |
