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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
英飞凌推出高度安全非接触式微控制器系列 (2006.11.15)
芯片卡集成电路厂商英飞凌(Infineon)推出全新高度安全非接触式接口(contactless-interface)微控制器(MCU)系列。此项SLE66PE产品系列将提高电子护照、身份卡、电子政府卡和付费卡之效能和执行速度
英飞凌荣获2006年Sesames最佳硬件创新奖 (2006.11.13)
英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布该公司之32位安全芯片卡快闪微控制器家族,经芯片卡业界选出,荣获2006年Sesames最佳硬件创新奖。此项选拔结果是在巴黎举办的Cartes贸易展开展当天傍晚所公布的
英飞凌能源效率提升芯片可省下一整座发电厂 (2006.10.30)
英飞凌科技(Infineon Technologies),发表一项能进一步提升电源供应装置(PSU)能源效率的创新产品。现今全世界耗用的一大部分电力,都先流经电源供应装置,再进入计算机、电视和消费性电子等电子设备
英飞凌双模手机用多媒体平台支持手机 (2006.10.12)
通讯芯片供货商英飞凌科技(Infineon)宣布,该公司GPRS/UMTS多媒体平台已获日本松下行动通讯公司(Panasonic Mobile Communications Co.,Ltd.)采用,并应用在日本软件银行行动公司(SOFTBANK MOBILE Corp.)最近在日本发表上市的 Softbank 705P行动手机中
省能电源设计及解决方案 (2006.10.03)
对于具体节能电源的设计,不论是外部电源,还是设备内部电源电路,应该以两方面来考虑:首先,它必须拥有非常高的转换效率;其次,是在待机模式之下,必须有低的静态消耗功率
Infineon于马来西亚正式启用亚洲第一座前段晶圆厂 (2006.09.13)
英飞凌科技(Infineon Technologies)12日宣布启用其第一座设于亚洲的前段功率(power)半导体晶圆厂,地点位于马来西亚库林(Kulim)高科技园区。启用典礼中,莅临开幕演讲的马来西亚国际贸易暨工业部长荣誉拿督斯里Rafidah Aziz,与英飞凌总裁暨执行长Wolfgang Ziebart博士,共同正式启用此一新的功率晶圆厂
支持六频道的单芯片UMTS收发器设计要领 (2006.08.24)
本文将讨论把多频能力整合到单芯片的设计方法,而且将提出一种先进的制程,让一种覆盖面积(footprint)符合移动电话尺寸外型(form factor)的设计需要。设计上的问题
蓝芽的下一步 (2006.06.06)
2005年Bluetooth芯片出货量较2004年大幅成长82%,主因为MP3音乐、行动数据及计算机数据传输等三项应用需求所推升。在PC/NB之应用方面,由于软件VoIP之语音传输模式日益普及
创意与成本权宜 Intel十亿打造印度设计中心 (2006.05.23)
根据天极网站消息指出,Intel CEO于今2006年5月23日造访印度,Intel印度公司一位高层表示,Intel打算将印度打造成为公司的全球研发设计中心,预计未来五年投入10亿美元。Intel印度公司目前拥有3000名员工,其中有2700名是从事研发的工程师
PC绘图内存技术架构与发展 (2006.05.02)
过去五年来,高阶绘图系统的内存带宽每年以30%的速度成长。绘图内存系统的带宽远远超过PC主存储器的带宽。2004年,256Mbit GDDR3产品正式出现在市场中,本文将就新一代的绘图内存GDDR3的技术架构介绍与市场发展等,为读者作详细的介绍
半导体销售额创新高 全球前十大出列 (2006.04.19)
根据Gartner的市场调查统计,2005年全球半导体销售额达到2350亿美元,超过了2000年的2230亿美元,创造了新纪录。与2004年相比,2005年半导体销售额成长率高达5.7%。同时,Gartner还发布了2005年全球10大半导体公司的最新排名
内存部门独立 英飞凌晶圆产能将委外 (2006.04.04)
英飞凌正式宣布将内存事业分割独立为新公司奇梦达(Qimonda),由于英飞凌与台湾DRAM厂南亚、华亚、华邦等有密切合作关系,因此英飞凌特别在台举行说明会。英飞凌亚太总裁兼执行董事潘先弟强调
英飞凌加速内存事业群分割 (2006.04.01)
英飞凌科技宣布其策略性调整中的另一项里程碑,分割后新成立的内存产品事业群将于2006年5 月1日正式生效,比规划中的时程提早了两个月。届时,这个名为奇梦达(Qimonda)的新公司将正式开始营运,全球总部设在德国慕尼黑,其法律型态是一家德国企业(German Aktiengesellschaf, AG)
美光将评估收购英飞凌内存事业 (2006.03.06)
全球第三大DRAM厂美光科技总裁爱波顿(Steve Appleton)指出,虽然至今仍没有任何人与美光接触,询问美光是否有意收购英飞凌内存事业,但是美光已做好准备,如果可能的话,将开始评估收购英飞凌内存事业
英飞凌WildPass芯片获智邦科技采用 (2006.01.24)
通讯IC厂商英飞凌科技宣布无线网络处理器系统单芯片(SoC)WildPass芯片获得智邦科技公司所采用。智邦科技是网络和通讯方案台湾供货商。在智邦的安全可携式无线VoIP网关VG2211i使用了英飞凌的WildPass芯片
英飞凌90奈米制程技术移转中芯 (2006.01.06)
德国DRAM大厂英飞凌科技已与大陆晶圆代工厂中芯国际达成协议,中芯获得英飞凌90奈米DRAM沟槽式(Trench)制程技转,并在北京十二吋厂中以90奈米技术为英飞凌代工512Mb DDR2,初估英飞凌将可取得中芯北京厂每月1万5000片以上产能
M-Systems与英飞凌签署Mobile-RAM供货合约 (2005.11.28)
M-Systems与英飞凌科技一同宣布两家公司签署了供货合约,提供专为行动装置所设计的低耗电Mobile-RAM。 根据合约条款,Infineon将提供Mobile-RAM良裸晶粒(Known Good Dies,KGD),以供M-Systems为多媒体手机所研发之DiskOnChip多芯片封装(multi-chip package,MCP)模块使用
英飞凌结束与联电65奈米制程合作 (2005.11.21)
英飞凌宣布进行组织分割,除了于2006年7月1日将内存事业切割独立并上市外,在逻辑组件事业上也有大动作,其中最让市场讶异之处,就是英飞凌的65奈米逻辑制程研发,放弃与过去在90奈米合作对象联电,转向与特许、IBM、三星等共同研发,并会继续合作至45奈米世代
英飞凌SMARTi3G芯片让UMTS电话畅行无阻 (2005.06.17)
许多新功能,例如数据快速传输等,以及许多新的应用,例如影片片段的录像、传送与接收,或在移动的时候接收电视节目,一般都和新的UMTS (Universal Mobile Telecommunications System)行动无线电标准有关
英飞凌计划在马来西亚设立前端生产新厂 (2004.12.09)
英飞凌科技将在马来西亚的库凌〈Kulim〉高科技园区兴建一所前端生产的新厂,该厂主要生产的是汽车与工业电源应用的电源与逻辑相关的芯片。英飞凌宣布计划将投资大约10亿美元,新厂的破土计划在2005年初,最大产能预计于2006年达成,该厂全面投产时约将雇用约1,700名员工

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