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Infineon将收购TI DSL宽带芯片部门 (2007.06.26)
根据外电报导，无线通信芯片大厂Infineon近日表示将收购TI数字家庭DSL宽带芯片部门，藉此进一步强化本身在有线宽带的业务发展。
Infineon并未透露收购TI 的DSL客户端设备（CPE）芯片部门的具体金额，Infineon家庭高速宽带芯片部门位于美国加州 |
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Digi-Key扩展Infineon产品供货 (2007.05.30)
电子组件经销商Digi-Key Corporation宣布扩展针对Infineon Technologies的产品供货至包括该公司的电源半导体、独立组件、传感器、无线控制产品、通讯IC及微控制器等。
在Infineon的微控制器(MCU)系列中，Digi-Key目前供货XC166及C166 16位、XC800及C500 8位、与TriCore 32位之MCU系列 |
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英飞凌单芯片解决方案获中兴通讯采用 (2007.05.28)
英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，中国通讯设备制造大厂中兴通讯(ZTE) 新型手机系列将采用英飞凌单芯片E-GOLD语音解决方案之ULC2(第二代超低成本)平台，预计将于2007年中旬由各大行动通讯业者开始铺货 |
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英飞凌满足首尔非接触式大众运输收费计划 (2007.05.24)
全球芯片卡集成电路制造厂英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布已持续供应南韩首尔地区T-money（Transportation money）计划所需的半导体零件。这是全世界最大规模之非接触式大众运输系统收费计划之一 |
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英飞凌能源效率提升研讨会 唤起能源节省议题 (2007.05.17)
台湾英飞凌科技（Infineon）于5月15日假远东国际饭店举办「能源效率提升」研讨会暨记者会，亚太电源管理及供应方案负责人陈清源先生表示，今年的研讨会已突破已往的报名人数，由此可看出，能源供应问题愈来愈重要，如何让能源使用更有效率，是英飞凌一直不断努力的目标 |
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清晰掌握服务带动手机芯片设计的应用潮流 (2007.05.15)
随着三合一（Triple Play）多媒体服务的普及成熟，行动通讯规格标准应用在手持装置的竞争态势，已进入白热化阶段。目前基频射频（BB／RF）手持装置芯片设计所面临的挑战，包括如何有效结合多重服务、应用与技术；降低功耗；提升处理器运算效能；以及整合零组件、缩小尺寸、减少用料等课题 |
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加速设计开放宽带接取单芯片方案巩固既有优势 (2007.05.07)
结合语音、数据、视讯的多媒体三合一服务（Triple Play）以及VoIP化应用需求不断成长，正带动新一代高速宽带网络到府的技术革新。通讯网络芯片设计不但要能满足多媒体宽带上网下载的快速存取功能，同时也要维系高质量的语音传输内容，能够整合既有的宽带网络架构，并且支持全IP时代的多媒体宽带传输性能 |
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IC卡芯片的发展趋势与机会 (2007.04.04)
IC卡芯片供需有密切地缘关系
IC卡对IC业界也是一块大饼，只是IC卡用芯片和其他芯片的营销通路和形态有相当大的不同，业者必须以全新的视野和角度来经营产品。IC卡崛起于欧洲 |
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高效率电源管理减少能源耗损 (2007.03.29)
在资源有限以及减少污染等重要议题的影响下，如何寻求更高的能源管理效率已经成了电源管理IC厂商的重要研发任务。由于资源的短缺，节能以及提高能源效率已经成为全球各国政府积极努力的方向 |
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英飞凌ADSL2+系统单芯片 提升宽带渗透率 (2007.03.22)
英飞凌科技（Infineon Technologies）推出新款ADSL2+系统单芯片（SoC），适用于客户端设备（CPE），可协助扩大新兴市场之宽带渗透率。Amazon-SE为第三代经实地应用验证之ADSL/2/2+客户端设备芯片解决方案，适用于桥接调制解调器（bridge-modem）及USB调制解调器之相关应用 |
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英飞凌与现代汽车策略合作并成立联合创新中心 (2007.03.21)
汽车半导体厂商英飞凌科技(Infineon)及世界第六大汽车制造商现代汽车公司(Hyundai Motor Company)宣布展开策略合作，共同开发车用电子产品，上述两家公司并正式成立联合创新中心 |
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英飞凌全新实用指南 打破VoIP迷思 (2007.03.08)
通讯芯片供货商英飞凌科技（Infineon Technologies）在一份新出版的实用指南当中，指出并且驳斥了许多人在IP技术（VoIP）上都一直深信的七点共同迷思。这本实用指南清楚地宣示不合格的音质及安全漏洞等等都是过时的现象 |
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Comneon、英飞凌和FSMLabs在3GSM共同合作 (2007.02.15)
行动通讯协议堆栈软件厂商Comneon和通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies），以及供应RTLinux给在内建系统装置中进行硬实时（hard real-time）效能操作的FSMLabs公司，宣布推出单核心Linux解决方案，此方案共同整合于一高效率移动电话平台上 |
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英飞凌推出第一个硅晶低噪声放大器 (2007.02.15)
英飞凌科技(Infineon)是第一家推出商用硅晶低噪声放大器(low noise amplifier, LNA)产品之半导体供货商，和现今昂贵的Gallium Arsenide(GaAs)产品相较，该产品能够提供更佳之效能价格比，同时亦符合移动电话3GPP之规定 |
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英飞凌新EDGE移动电话单芯片解决方案问世 (2007.02.14)
通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布推出S-GOLD radio单芯片，它是一个应用于EDGE移动电话上之革命性解决方案，目前已经被使用在GSM/EDGE电话通话上。S-GOLDradio封装中包括了一个单晶体（monolithically）整合式基频控制器、射频收发器（RF Transceiver）和功率管理组件，制作出业界最小尺寸之EDGE解决方案 |
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英飞凌新款RF CMOS射频收发器 于3GSM展出 (2007.02.13)
通讯芯片厂商英飞凌科技（Infineon Technologies）推出两款全新之单芯片RF CMOS射频收发器。此两款为SMARTi PM+和SMARTi UE，在3GSM World Congress中，英飞凌将展出SMARTi-PM+和SMARTi UE之样品和评估测试板 |
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零组件杂志十五周年庆特别企划服务篇 (2007.02.12)
伴随着产业界所有先进的支持与鼓励，零组件杂志已经顺利跨入第15个春天了。当前无论是在电子零组件、计算机系统或者因特网的世界里，整合（Convergence）已经成为相关厂商与企业在产品研发设计、部门整并与业务发展的重要圭臬 |
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英飞凌单芯片解决方案获Nokia采用 (2007.02.08)
英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布其基频（baseband）与无线射频（Radio Frequency,RF）芯片获Nokia GSM移动电话采用。此芯片为一高度整合之E-GOLD voice单芯片，它将被整合于Nokia未来的入门手机中 |
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Infineon Visa/TPM 媒体简报 (2007.02.07)
Vista/TPM简报内容如下:
1.什么是Vista? 为什么要有Vista?
2.TPM的重要性
3.Infineon 相对于其他TPM供货商的竞争优势 (市占率等)
这场简报将以user 的角度来介绍Vista and TPM的重要性 |
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英飞凌与videantis实行多重标准影像解决方案 (2007.01.30)
英飞凌科技(Infineon)和videantis公司以高效能的65nm低功率CMOS技术，成功实行多重标准图像处理解决方案。英飞凌在65/45nm开发联盟中开发出65nm制程技术，该联盟包括IBM、特许(Chartered)、英飞凌和三星(Samsung) |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
