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Cypress MicroSystems量产新款可编程系统单芯片 (2004.10.14)
Cypress旗下的Cypress MicroSystems14日宣布量产新款可编程系统单芯片(Programmable System-on-ChipTM; PSoCTM)混合讯号数组产品。此款新产品具备更广的数字整合功能，将广受欢迎的PSoC架构延伸至更大型与复杂的内嵌式控制功能于消费性电子、工业、办公室自动化、电信以及汽车的应用中 |
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2004年中国半导体市场规模预估可达400亿美元 (2004.10.14)
市调机构 ICT 信息中心发表最新统计报告指出，2004年中国半导体市场规模预估将达 400 亿美元（约新台币1兆3552亿元），而预计到 2010 年，中国半导体市场在产能规模持续扩大下将占全球市场30％，产值也将达到2000亿元人民币（约新台币8185.5亿元） |
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台积电将与Freescale合作开发新一代SOI制程技术 (2004.10.13)
晶圆大厂台积电宣布与摩托罗拉（Motorola）半导体部门所独立之飞思卡尔半导体（Freescale Semiconducto）签订合作协议，双方将共同研发新一代绝缘层上覆硅（silicon-on-insulator；SOI）芯片的前段制程技术，并以开发65奈米的CMOS制程为目标 |
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禾伸堂将推出RF、GPS、GSM、GPRS多款模块 (2004.10.13)
禾伸堂企业表示，继蓝芽模块、FM Tuner模块陆续问世，广受客户好评，因此将于本周六上场的台北国际电子成品展(TAITRONICS)中，推出RF、GPS、GSM、GPRS多款模块及应用方案。其中，RF模块（300MHz ~ 2 |
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力旺电子完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案 (2004.10.13)
力旺电子13日宣布完成0.18微米LCD驱动组件创新解决方案，此创新组件技术系使用力旺电子开发之Neobit—逻辑制程可程序(One-time/Multiple-time Programmable [OTP/MTP])嵌入式非挥发性内存技术，可满足液晶显示器驱动组件(LCD Driver)对高压制程及可程序嵌入式非挥发性内存的功能需求，使其受到应用市场的高度瞩目 |
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Xilinx Programmable World 2004技术论坛即将开锣 (2004.10.13)
Xilinx（美商智霖）宣布将于亚太区举办「Programmable World 2004」技术论坛，将介绍多个在可编程系统设计新纪元里扮演关键角色的新产品。「Programmable World 2004」技术论坛从11月9日到18日止 |
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NS推出双供电模式运算放大器 (2004.10.13)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)推出一款市场上供电电流最低的双供电模式运算放大器。美国国家半导体这款型号为LMV422的放大器芯片设有独特的节能模式，确保客户的系统即使维持在通电状态，仍可减低功耗 |
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TI新型电源管理组件最适合可携式TFT液晶显示器 (2004.10.13)
德州仪器(TI)宣布推出先进的电源转换组件，它能为可携式电子产品的液晶屏幕提供所需电源，最适合体积精巧的可携式彩色液晶屏幕。这颗新型直流电源转换器只需使用一颗电感，并能提供四组精确的输出电压给非晶硅和低温多硅液晶显示器，应用范围包含智能型手机、PDA、可携式DVD播放器、数字相机和其它可携式产品 |
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瑞萨积极落实大中华地区半导体产业布局 (2004.10.12)
參与2004年10月12日于深圳开幕的中国国际高新技术成果交流会(High Tech Fair)，此博览会为中国最大的尖端技术交流市场，吸引了數十个最新的技术项目、企业及机构，以及多世界著名半导体厂商的參加，预计人數逾60万，活动于月17日结束 |
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DEK与道康宁签署外部设备供货商策略联盟协议 (2004.10.12)
DEK公司和道康宁公司已签署一项设备策略联盟协议，致力于扩展客户服务，预计双方的客户都可从这项联盟协议中，藉由时间及成本上的节省而获益。
DEK亚太区总经理Peland Koh针对此项协议表示：「我们与道康宁的合作关系源远流长，深信这项策略联盟将发挥重要功效 |
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Tektronix报告2005会计年度第一季营业成果 (2004.10.12)
Tektronix,Inc.报告至2004年8月28日止的第一季继续营业结算净额为2亿5,050万美元，净盈余为3,650万美元，每股盈余0.43美元。去年同期则分别是2亿140万、1,140万及0.13美元。排除业务调整与一次性项目，第一季继续营业净盈余为3,690万或每股0.43美元，去年同期为1,570万或每股0.18美元 |
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上游客户制程转换 IC基板厂景气旺 (2004.10.12)
包括绘图芯片、芯片组、网络通讯芯片等产品的封装制程，近期由导线封装转向植球封装的世代交替现象日趋明显，带动IC封装基板市场变化剧烈，据市场消息，许多非英特尔（Intel）体系的IC基板订单出现群聚台湾现象，让基板业者全懋、景硕、日月宏等对第四季营运表示乐观，也表示明年业绩将持续看好 |
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奇普仕调降93年财务预测 (2004.10.12)
奇普仕下游客户九龙光电昨天傍晚无预警跳票750万，该公司昨晚已赴九龙光电取回部份CCTV SENSOR及光纤等零组件产品，货品价值目前正与会计师依市价评估中。奇普仕对九龙光电的应收帐款共计1亿3仟余万元，目前正在积极与对方洽谈债权确保事宜 |
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飞思卡尔音频数字信号处理器小封装大表现 (2004.10.12)
飞思卡尔已针对电路板空间需求极低的音频应用，整合数字信号处理器(DSP)的效能与低定价两种特性，研发出DSP56374，此项产品可提供汽车和消费性娱乐电子产品一项结合速度、内存和价值的装置，进一步实现了该公司对于数字音频市场的承诺 |
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SEMI：全球裸晶圆市场2005年成长率仅4.5％ (2004.10.11)
根据全球半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下的晶圆制造部门（SMG）针对公布最新预测报告显示，全球裸晶圆市场在半导体强劲景气的带动之下，2004年出货量可有22.9％的成长，但随着景气趋缓，该市场2005年的成长率恐将缩减为4.5％ |
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Xilinx与交通大学共同成立SoC实验室 (2004.10.11)
Xilinx（美商智霖），11日宣布捐赠价值逾新台币一千万（38.8万美元）的IC设计解决方案给台湾培育高科技人才富有盛名的交通大学，并合作设立完善的系统单芯片(SoC)实验室 |
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全科自结前三季获利达财务预测94% (2004.10.11)
全科科技表示，九月份营业额2.55亿元，已连续第三个月创下历史新高，累计第三季营业额较第二季成长31%，93年一至九月营业收入达成全年财务预测87%，自行结算之税前利益则达成全年财务预测94%，预期全科今年业绩应可超越财务预测目标，甚且调升财务预测 |
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南茂宣布将为三星代工DDR2封装业务 (2004.10.08)
国内封测大厂南茂科技宣布与南韩DRAM大厂三星电子签订DDR2封装代工合约，南茂已通过三星认证，将为三星代工512Mb DDR2的60-ball FBGA业务。南茂董事长郑世杰表示，这项合作案对布局DDR2市场已久的南茂来说是一大肯定 |
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Zetex微型萧基二极管展现愈高电流下效率倍增 (2004.10.08)
Zetex，8日推出一款采用SOD523封装的新型40V萧基二极管 (Schottky Barrier Diode) – ZHCS350，无论在VF/IR效能、连续电流处理能力及印刷电路板空间要求方面，均超越封装体积更大的组件 |
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Gartner预测2005年半导体设备支出将微幅衰退 (2004.10.08)
市调机构Gartner针对全球导体设备市场发表最新报告，将2004年全球半导体设备支出成长率由原先预估的63.5％上修至66.3％，市场规模则为379.7亿美元。但该机构同时表示2005年的全球半导体设备支出应会微幅衰退0.6％，此结果与3个月前的15％的成长率预估可说大相径庭 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
