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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
台积电上海8吋晶圆厂宣布正式营运 (2004.10.30)
晶圆代工大厂台积电第一座位于中国的上海8吋晶圆厂宣布正式开始营运,该公司并首次在当地举行记者招待会,由身兼台积电上海子公司董事长的副总执行长曾繁城公开说明营运计划;台积电预计2004年底将达到月产5000片的目标,并在2005年第四季近一步提升月产能达1.5万片
三星宣布以12吋晶圆新厂五成产能跨足晶圆代工领域 (2004.10.30)
据外电报导,韩国半导体大厂三星(Samsung)宣布将跨足晶圆代工市场,该公司将投入预计在2005年第二季投产的汉城Giheung 12吋晶圆厂的半数产能,为客户提供代工服务;三星表示,这是该公司在内存市场之外扩大半导体事业版图的策略之一,而也已经获得数家国际IC设计的洽谈合作
飞思卡尔推出以太网交换控制器産品线 (2004.10.29)
飞思卡尔半导体推出一条高性能、经济型的以太网交换控制器産品线,从而降低以太网应用的成本,同时增强管理功能。飞思卡尔在过去十年里已向高性能以太网交换机制造商提供了衆多先进的PowerQUICC处理器産品
飞思卡尔公开高性能双核心处理器的架构细节 (2004.10.29)
飞思卡尔半导体表示,MPC8641D处理器在不增加功耗的情况下,能带来系统带宽的巨大进步,且公布了这颗双核心处理器的架构细节。MPC8641D采用了e600 PowerPC系统级芯片平台,主要面向网络、通信、军事、储存以及普适计算(pervasive computing)等应用
瑞萨SH7046系列微控制器具芯片内建压降电路 (2004.10.29)
瑞萨科技近日发表SuperH家族SH7146系列,共推出SH7146F及SH7149F两款,运作频率高达80 MHz,适用于冷气、冰箱之类的一般家电,以及变频器之类的工业设备。较先前瑞萨产品提升1.6倍的效能,加上变频器控制及高速A/D转换器的芯片内建3阶段PWM输出定时器,创造优异、高效能的马达控制
茂德将展示多项国防内存集成电路应用技术 (2004.10.29)
茂德科技规划的「飞弹作战指挥中心」,实体展示多项新世代国防内存集成电路应用技术,以信息与通讯为主,强调高速,高容量,高密度与低耗电的特性。由国防部主办之「国防工业训储制度93年度研发成果展」,该展览活动于10月29日至11月2日假台北世贸展览三馆举行,半导体内存领导厂商茂德科技是参展厂商之一
IR公布截至2004年9月的2005会计年度第一季业绩 (2004.10.29)
国际整流器公司(IR)公布截至2004年9月的2005会计年度第一季业绩,备考净收入为四千二百四十万美元 (或每股0.59美元)。上季备考净收入为三千六百六十万美元(或每股0.52美元),去年同季为一千九百八十万美元(或每股0.30美元)
凌华科技推出PXI高速数据撷取卡PXI-9820 (2004.10.29)
凌华科技持续参与国防部储训制度研发成果展,今年度凌华在会场展出的是运用凌华独创软件技术之量测自动化产品「DAQStreaming-A1高速数据撷取系统」,以及「GEME-3000智能型远程监控系统」等产品
LG运用Tektronix高性能示波器升级数字电视测试 (2004.10.29)
Tektronix宣布LG Electronics采购Tektronix TDS5054B、TDS5104、TDS7054、TDS7104及TDS7404B数字荧光示波器(DPO)。LG Electronics向Tektronix采购这些示波器,以求迅速且详尽地测试最新的数字电视设计,并得到精确可靠的量测结果
瑞萨科技引进ESD防护技术 (2004.10.29)
瑞萨科技与Sarnoff Europe宣布共同签署合约,Sarnoff将授权瑞萨科技使用TakeCharge技术。Sarnoff Europe为位于美国纽约州普林斯顿的Sarnoff公司自有所属的子公司。IC设计者可以藉助TakeCharge技术制作ESD(芯片内建静电释放)防护电路系统
LSI Logic展示12.8 TB MegaRAID SATA II解决方案 (2004.10.28)
LSI Logic于IDF Taiwan期间,展示最新的MegaRAID SATA 300-8X适配卡,该产品为32台日立(Hitachi)400G DeskStar硬盘所组成的12.8 TB RAID子系统展示的一部分,内含两个3U/16-bay Advanced Industrial Computer(AIC)储存服务器及扩充基架
工研院电子所成功研发硅基板微型冷却组件 (2004.10.28)
工研院电子所宣布成功研发可应用于IC散热的「硅基板微型冷却组件」,该组件底板7mm×9mm、顶板4mm×9mm、组件高度1.5mm,操作温差可达65℃、最大吸热量3.2瓦特,为目前国内开发最小且可量产的热电组件,面积比一元硬币还小,未来将应用在高功率LED、光收发模块等高散热需求的可携式电子产品上
飞思卡尔爲fail-safe型服务器应用推出可编程时钟方案 (2004.10.28)
飞思卡尔半导体推出了全整合的时钟合成器方案,以简化时钟冗余(clock redundancy)和可编程频率设计。飞思卡尔的MPC92432高频合成器是个I2C可编程时钟源,它可由单一的时钟芯片産生21.25~1360MHz的时钟频率,从而赋予开发商足够的灵活性
台湾半导体业2004年度总产值将突破兆元新台币 (2004.10.28)
经济部ITIS计划日前针对台湾半导体产业发布最新统计报告指出,2004年第三季的台湾括IC设计、制造、封装、测试等产业总产值,较上一年度同期成长31.2%,而2004年度台湾半导体业产值总金额估计将突破兆元关卡,达新台币1兆1384亿元,成长率为39%
Cypress任命Nina Fussing为台湾区总经理 (2004.10.28)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布任命Nina Fussing为台湾区总经理。Fussing于Cypress服务已有十年的资历,并于过去几年负责管理台湾OEM厂商相关事务。 Cypress台湾区的业务自2001年至今已成长了40%
飞思卡尔推出免版税的实时操作系统SmartDSP (2004.10.28)
飞思卡尔半导体推出免版税的实时操作系统SmartDSP,以方便DSP开发商的系统设计能在单核和多核DSP(基于StarCoreTM技术)平台上做灵活、高效地移植。这一连续性的开发系统包括得奖的CodeWarrior整合开发环境(IDE),和快速、精巧的SmartDSP OS微核,后者由飞思卡尔和Metrowerks联合开发,以满足广泛的DSP应用
意法半导体推出无线局域网络应用线性功率放大器 (2004.10.28)
意法半导体(STMicroelectronics)日前发布一款符合IEEE 802.11b/g标准,适合无线局域网络应用的线性功率放大器。这款组件是专为笔记本电脑、PC、PDA与其他行动产品所设计。STB7720L是一款针对WLAN应用之2.4GHz ISM频带优化的三阶线性功率放大器
快捷DMOS7信道马达驱动IC获韩国TSST选用 (2004.10.28)
东芝三星存储技术公司已选定快捷半导体(Fairchild Semiconductor)的7信道马达驱动器IC,来应用于其高阶DVD-RW产品中。这款以DMOS晶体管技术为基础的单片式IC,藉由极低的输出导通电阻(主轴0.8ohms@0.5A,滑板2.0ohms@0.25A),因而大幅降低热量产生,这正是DVD-RW设计的一个重要考虑因素,其中热管理被认为是一项持续性的挑战
飞利浦发表高性能静电放电防护二极管 (2004.10.27)
皇家飞利浦公司发表一系列单线、双向的静电放电防护二极管(electro-static discharge, ESD),专为保护如MP3播放器及手机等设备,不受ESD和其他可能高达30kV的电压感应瞬间电流脉冲(transient pulses)的伤害所设计
英特尔针对嵌入型储存产品平台推广64位技术 (2004.10.27)
英特尔宣布扩增其64位产品阵容,针对储存产业推出搭载Intel Extended Memory 64技术(EM64T)的Intel Xeon处理器平台。同时宣布与Emulex开发出一套光学设计方案,并为储存应用提供一套新编译程序

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