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波导科技采用Silicon Laboratories的CP2101 USB微控制器 (2004.09.27)
益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布，中国大陆的重庆波导科技公司已采用它的CP2101，并将这颗USB至UART桥接控制器用于该公司新发展的移动电话数据传输线。CP2101可将既有的UART、RS232和RS485系统升级至USB |
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业界指中芯12吋厂要迈向高阶代工 仍需努力 (2004.09.27)
中国晶圆代工业者中芯国际位于北京的首座12吋厂于9月下旬正式量产，也象征着中国半导体技术迈向新世代。但台湾的晶圆代工业界人士指出，中芯的12吋厂技术充其量只是DRAM代工，该公司在缺乏客户以及技术奥援的情况下，要跨入门坎较高的晶圆代工市场仍需要一段时间的努力 |
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Microchip推出可实地编程电池管理器PS501 (2004.09.27)
Microchip于16日推出整合性现场编程电量计，适用于二、三及四价锂离子及锂聚合物应用，或六至十二价镍氢化合物 (NiMH) 及镍镉电池 (NiCD)，更进一步扩充电池管理产品阵容 |
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茂德与海力士签订主要商业条款 (2004.09.27)
茂德科技宣布27日与韩国海力士半导体（Hynix Semiconductor）共同签订长期技术合作开发、90奈米与70奈米技术授权、产能保留比例、转换价格与权利金等具约束力的商业条款，双方并同意在近期内就主要条款内容达成最终协议 |
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AMD与IBM合作协议延至2008年 (2004.09.25)
微处理器大厂AMD与IBM的合作关系将持续巩固，据AMD向美国证券管理委员会(SEC)所呈交的数据中显示，AMD与IBM间原订于2005年即将期满的合作协议，将延长至2008年底；此外，双方此次合作范围还包含了代工厂产能支持的部分，可望为晶圆代工厂特许半导体(Chartered Semiconductor)开启商机 |
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IC Insights预测2005年芯片产业微幅衰退5％ (2004.09.25)
因为芯片库存问题及价格压力持续，市调机构IC Insights日前调降对2004芯片产业成长预测，但微幅上调2005年展望。IC Insights总裁Bill McClean预期，全球半导体业务今年将到达高峰，成长率27％ |
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张汝京：中国市场2008年前将保持快速成长 (2004.09.25)
中国晶圆代工业者中芯国际总裁张汝京表示，即使该公司近期仍有不少客户面临库存水位升高问题，但该公司仍看好中国市场的发展远景，并将在短期内将持续扩充该公司12吋晶圆生产线与高阶制程能力；而面对台积电的控告问题，张汝京亦不在意 |
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Vishay推出新型采用SOD523封装的新型ESD保护二极管 (2004.09.24)
Vishay宣布推出新型ESD 保护二极管系列，该系列二极管专为空间要求严格的应用而优化，其采用0.8 毫米×1.6 毫米×0.6 毫米超小型SOD523 (SC79)封装。旨在为手机及其附件、无绳电话、膝上型计算机、PDA、数码相机、调制解调器、MP3 播放器以及其他小型掌上型电子设备中的数据线提供ESD 保护 |
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新一代Maxtor OneTouch II外接提高硬盘备份便利性 (2004.09.24)
Maxtor获奖的外接硬盘系列，可以让用户只要简单地按个钮就轻松备份家庭照片、MP3音乐搜集，及其他重要的个人与企业数据。用户不需要拥有专业的计算机知识，就可以设定这个新硬盘 |
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希捷与经销商合作建构B2B平台 (2004.09.24)
希捷科技宣布，已与经销商共同建立了B2B供应链管理系统，能更有效率地取得及时且精确的销售点及通路存货情形。此方案将有助于希捷改善整体的存货管理，同时更精确地掌握客户的供需状况 |
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DEK开发高产量的晶圆背面涂层制程 (2004.09.24)
DEK公司开发高产量的晶圆背面涂层制程，基于别具成本效益的批量印刷平台，其制程性能超越大部分晶圆制程专家所订定的 ± 12.5 mm总体厚度偏差 (TTV) 要求。这个新制程可与底部充填或粘合剂型涂层兼容，一般会在芯片切割之前于半导体晶圆背面涂敷一层平均厚度为50 mm的涂层 |
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英飞凌中国苏州封测厂正式落成 (2004.09.24)
英飞凌科技24日宣布其中国发展策略又向前推进一大步。英飞凌科技（苏州）有限公司（Infineon Technologies Suzhou Co., Ltd）的苏州封测厂正式落成，并举行了新厂揭幕仪式。新厂于2003年10月开始建设，而第一批内存産品预计于2004年底完成试产，并于2005年初开始量产 |
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富士通和Synplicity将合作开发软件 (2004.09.23)
日本富士通，美国富士通微电子(FMA)以及Synplicity, Inc.宣布要共同发展和销售客制化实体合成产品(custom physical synthesis product)，是专为开发AccelArrayä结构化和平台化ASIC产品所设计 |
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Asyst将与IBM合作提供半导体业界生产自动化技术 (2004.09.23)
晶圆处理自动化技术供货商Asyst 宣布该公司将与 IBM全球服务部（IBM Global Services；IGS）共同为全球半导体市场提供全方位生产自动化解决方案。根据双方协议，Asyst 将提供其成套的分布式设备连接性解决方案 |
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台积电日本子公司表现亮眼 对市场前景乐观 (2004.09.23)
晶圆代工大厂台积电（TSMC）日本子公司日前宣布，台积电0.13微米制程芯片已缔造出货100万片的新纪录。其中包括低介电系数（Low-K）制程产品。台积电日本子公司总经理马场久雄并对该公司在日本市场的成长性与远景充满信心 |
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Vishay推出新型 FC 系列高频芯片电阻 (2004.09.23)
Vishay宣布推出新型 FC 系列高频芯片电阻，该系列电阻甚至能够在超过 100MHz 的频率避免转降，它们采用各种尺寸的封装，包括尺寸爲 0402 超小型封装。这些新型 Vishay 薄膜 FC 芯片电阻主要用于需要高频快速响应电路的固定电信和军事／航空系统中的低噪声放大器、高精度分压器、衰减电路和线路末端应用 |
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Vishay推出通过MIL-PRF-55342验证的新型薄膜电阻芯片 (2004.09.23)
Vishay Intertechnology宣布推出通过E/H MIL 验证的电阻芯片，这些电阻芯片可采用三种新尺寸—小型0402、0603 及0502，其能够使设计人员更灵活地为需要高性能、高精度、高可靠性电阻的电路选择器件 |
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英特尔涉足生物芯片市场 (2004.09.22)
半导体龙头英特尔表示，已与加州生化科技集团CombiMatrix group旗下Acacia Research签署合作协议，将应用平台科技生産客制化的生物芯片(Biochip)，作爲切入生物芯片市场的准备 |
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Microchip为模拟电源功能提供数字控制 (2004.09.22)
Microchip 22日宣布推出电源脉冲宽度调变（PWM）控制器MCP1630，其电流的感测至输出的延迟时间仅为12奈秒，是市面上反应最快速的PWM组件。此款新产品能帮助工程师在初始设定或在线调校时，增加精准控制、数字通讯及程序编辑功能 |
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中芯积极扩产以应付中国本地客户需求 (2004.09.22)
中国大陆晶圆代工厂中芯国际客户工程处资深处长俎永熙，日前在路透社所举办的一场亚洲科技高峰会上指出，尽管有不少客户担忧全球半导体产业将在短期内再度出现衰退，但该公司对未来充满信心，认为中国市场仍将具备雄厚成长潜力 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
