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CTIMES / 基础电子-半导体
科技
典故
制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
IR iPOWIR功率汇编区块在中国大陆获得殊荣 (2004.10.21)
国际整流器公司(IR)的iP1201 iPOWIR功率汇编区块获得中国大陆《今日电子》(Electronic Products China) 杂志的「十大DC-DC大奖」。iP1201是第一款双输出二相DC-DC功率区块,采用简便易用的单一BGA封装,特别适合同步降压应用
SEMI:半导体业者资本支出转趋保守 (2004.10.20)
据国际半导体设备及材料协会(SEMI)所公布的最新统计数据,9月北美半导体设备接单金额初步预估较8月衰退10%,而同时间的北美半导体设备接单出货比(B/B值)则为0.96,是2003年9月以来该数值首次低于1;半导体业者资本支出转趋保守,设备业景气恐已出现瓶颈
瑞典籍华裔科学家接掌国家奈米组件实验室主任 (2004.10.20)
国家奈米组件实验室今天举行主任交接典礼,由华裔瑞典籍科学家倪卫新接掌新职。国家奈米组件实验室于今年7月前主任施敏卸任后,由国研院院长李罗权暂代职缺。倪卫新为第5位主任
TI推出静电保护能力高达17kV的LIN 2.0物理层界面组件 (2004.10.20)
德州仪器(TI)宣布推出独立式区域互联网络 (Local Interconnect network,简称LIN)收发器,为汽车电子应用带来高达17kV(IEC)和12kV(HBM)的静电保护能力。新组件完全符合ISO7637瞬时电压标准要求,又能为LIN总线提供-40V至40V故障保护,最适合车内低速网络的严苛操作环境
光磊科技参加2004年「日本国际显示器展」 (2004.10.20)
日本国际显示器展 (FPD International 2004),在日本横滨举行。光磊于8月底发表量产的世界首款 全彩1.5”手机用全彩被动式OLED主面板,亦是此次参展的重点产品。展览重点分为三方面,OLED量产产品线展示组件、OLED组件模块,与使用光磊OLED的上市产品做一全面性展出
市场景气不明 厂商几家欢乐几家愁 (2004.10.19)
市场消息传出,由于半导体产业景气出现衰退现象,也引发新一波半导体厂商裁员风,除台湾IC设计业者世纪民生宣布停止IC测试部门,裁员37人外;半导体设备大厂诺发系统(Novellus)也可能在年底前裁员5%
崇贸科技与美商Matrix协力发展刻录解决方案 (2004.10.19)
崇贸科技宣布,与Matrix半导体公司合作发展3D内存之刻录解决方案。在崇贸及Matrix的通力合作下,将有助可携式数字产品如手机、手提式计算机、MP3及电视游乐器等之制造商,加速其产品上市的时间
科磊并购Candela Instruments扩展数据储存市场 (2004.10.19)
KLA-Tencor宣布已与Candela Instruments签署最终并购协议。KLA-Tencor公司总裁暨执行长Ken Schroeder表示:「Candela的光学型表面分析仪为我们在数据储存领域中持续扩增的检测与量测解决方案注入另一项重要的核心技术
IDM厂积极争取晶圆代工市场商机 (2004.10.18)
日本IDM大厂富士通积极经营高阶晶圆代工市场,除将于本季于该公司新建的12吋晶圆厂导入90奈米制程、在明年第四季试产65奈米制程,也宣布与上海中芯连手争取美国与台湾的订单,并以挑战晶圆双雄台积电、联电成为半导体成为半导体制程领导厂商为目标
快捷半导体推出新型USB 2.0收发器 (2004.10.18)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出两款USB 2.0收发器USB1T1102和USB1T20,针对今天的超携带型和消费电子应用而设计,提供出色的ESD保护功能和小型封装特性。两款组件均为设计人员提供“现成”的USB 2.0解决方案,合乎电气要求,并具有15kV的高ESD保护额定电压,USB1T20更是全球首个从SB1.1 转移至2.0的替代方案(直接替换)收发器
奇普仕:九龙倒帐事件对整体营运无任何影响 (2004.10.18)
奇普仕第三季自结,经全数打销九龙光电的应收帐款约1.3亿元后,税前获利约为1亿1仟5佰万元,每股净值为17.6元。该公司基于保守原则与忠实反应,于今年一次打销九龙光电的不良帐款,预估全年税前获利仍可达1亿3仟万元,依目前的股本12.6亿计算,每股税前利益约为1.03元
快捷半导体与中国晶圆厂华微签订代工合约 (2004.10.16)
中国晶圆业者吉林华微电子宣布与美国快捷半导体(Fairchild)签订为期五年的芯片代工。双方并约定除非任何一方在合约到期或延展期前180天以书面通知不续约,该合作将自动延长一年
K&S新竹晶圆测试探针卡制造厂开幕 (2004.10.16)
半导体设备供货商库力索法(Kulicke & Soffa;K&S)于10月中旬在新竹举行该公司晶圆测试探针卡制造厂开幕典礼;K&S全球营运副总裁Oded Lendner表示,该公司为因应台湾 IC 测试市场的成长趋势,因此在新竹设厂提供先进晶圆探针卡制造技术,该厂将完全依照 K&S 在全球各地设厂的品管模式,提供高质量技术服务
英特尔放弃4GHz P4开发计划 (2004.10.15)
英特尔已经放弃开发频率频率4GHz的Pentium 4处理器,并表示将使用提高频率频率之外的其他方法提高明年推出的处理器的性能。英特尔不久前向PC厂商通知其处理器发布计划的最新变化,其中的主要变化是发表时间由今年年底延迟到明年初的4GHz Pentium 4处理器将被取消
智原科技指派赵家强为公司发言人 (2004.10.15)
赵家强于2000年四月加入智原科技,在这四年间,他担任了许多重要的管理职务,在他的领导之下,他的团队规划并且建立了「应用平台」方案的基础建设环境,这些「应用平台」方案具体展现于最近的「智原科技第四届科技论坛」中
LSI Logic荣获DivX家庭电影院认证 (2004.10.15)
LSI Logic宣布第二代LSI Logic DiMeNsion DVD錄影系统处理器(DMN-8602)荣获DivXNetworks公司的DivX认证,该公司拥有目前正申请专利中的DivX视频压缩技术。LSI Logic DiMeNsion处理器为全球第一款通过DivX家庭电影院认证的单芯片DVD錄影解决方案
TI推出内建Auto-Track功能的20A隔离式插入电源模块 (2004.10.15)
德州仪器(TI)宣布推出推出输入电压范围高达18V至60V的20A隔离式直流电源转换插入模块。这个高效率模块采用Auto-Track电源顺序技术,它能同时提供电源给下游任何Auto-Track兼容的非隔离式负载点模块
美国国家半导体正式启用中国第一座芯片厂 (2004.10.15)
美国国家半导体(National Semiconductor Corporation)设于中国的第一间芯片装配及测试厂今日举行隆重的开业仪式,庆祝设于苏州工业园的芯片厂落成启用。美国国家半导体这间最新的芯片厂位于上海西南的苏州,落成后已为当地创造了400个高新技术的职位
Toshiba与Xilinx共创90奈米/12吋晶圆制程里程碑 (2004.10.14)
Toshiba(东芝)与Xilinx(美商智霖),共同宣布双方建立策略晶圆代工伙伴关系,Toshia将为Xilinx生产高效能的FPGA(Field Programmable Gate Array,可现场编程逻辑门数组)。 Toshiba位于日本九州岛大分县(Oita)的先进12吋晶圆厂中,成功生产了第一颗运用90奈米制程技术的芯片,而Toshiba将在2005年第一季起进入量产
freescale与TSMC联合开发SOI前段技术 (2004.10.14)
飞思卡尔半导体已和台积电(TSMC)签订合约,联合开发新一代的绝缘层上覆硅(SOI)高效能芯片前段技术,目标将锁定在开发65奈米互补金属氧化半导体(CMOS)的先进制程节点。这份为期三年的合约同时也赋予台积电(TSMC)制造权,可利用飞思卡尔的90奈米绝缘层上覆硅(SOI)技术制造产品

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