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ST与Hynix为设立于中国的内存制造厂举行奠基仪式 (2005.05.04)
ST与Hynix半导体两家半导体制造商继2004年11月16日签署了策略联盟合约后，日前为中国江苏省无钖设立的首座前端内存制造厂举行了奠基仪式，包括无钖市政府、地方官员，以及中国与韩国的国家官员均参与这项典礼 |
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2005年iSuppli半导体产业趋势研讨会 (2005.05.03)
2005 半导体产业趋势研讨会是美国iSuppli 公司一年一度之盛会。此次研讨会承蒙中信证券热情赞助协办，并有台湾半导体协会共同参与。
去年半导体产业复苏，高速成长。不过去年年底以及今年第一季半导体的市场表现不佳，库存攀升市场前景似乎蒙上阴影 |
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品佳推广OKI可携式电子产品用三轴MEMS加速表 (2005.05.03)
亚太专业半导体通路商-品佳，近日积极推广OKI可携式电子产品用的三轴MEMS加速表-ML895x系列产品。ML8951为一款在单一封装中，结合了采用MEMS(Micro Electro Mechanical System)技术之传感器与接口芯片的三轴线性加速表，适用可携式电子产品，如手机、PDA等产品 |
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三星电子选用飞利浦低功耗802.11无线解决方案 (2005.05.03)
皇家飞利浦电子宣布三星电子新系列手机产品，将采用飞利浦的低功耗802.11 WLAN解决方案。飞利浦的802.11解决方案能轻松链接到WLAN基地台、企业网络与家庭无线网络，让消费者毫不费力地的享受信息、娱乐与各种服务 |
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日本富士通RFID应用于肉品卫生监测 (2005.05.01)
最近引起话题热潮的RFID，不过是一片小小的芯片，却能够利用在各种场合，精确控管货品状况，不仅可用在超市、物流，关心环保的日本科技业领航者富士通更在养猪场进行了高科技新尝试 |
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业者预估第二季DRAM市场价格走软 (2005.04.29)
据外电消息，DRAM大厂Hynix预测DRAM第二季现货价会比第一季下跌逾10％，但透过削减成本应仍能让Hynix维持获利。另一家DRAM业者星电子亦曾于稍早前做出DRAM价格走软的预期
Hynix亦表示，该公司降低生产成本的速度比DRAM平均价格的下跌快得多，应能让Hynix在市场淡季中保持获利；该公司目前为全球第二大DRAM供货商，销售排名仅次于三星 |
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联电预估第二季营运状况不佳 (2005.04.29)
晶圆大厂联电于4月27日召开第一季（Q1）法说会，初估该公司第二季毛利率恐将接近0，且本业亏损可能达33亿～36亿元。但联电执行长胡国强表示，目前客户端存货去化情形良好 |
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奇普仕2004年财报出炉 (2005.04.29)
奇普仕2004年财报出炉，年营收为136亿3千98百万余元，相较与去年成长16.87%；税前盈余为7千8百余万元，税后则为5千9百余万元，每股税后盈余0.49元。
奇普仕表示，经会计师查核后，财报与年初自结数有所差距，主要原因为提列存货损失、报废损失等原因；奇普仕一次提足损失，期望有个获利率高的2005年 |
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奇普仕公布第一季营收 (2005.04.29)
奇普仕公布第一季营收为33亿6仟万余元，较上季成长5.3%，相对于去年同期的营收成长幅度为10.9%；税前获利为5千余万元，以目前股本计算之每股税前盈余约为0.44元。
奇普仕表示，第一季获利表现良好，实因市场需求旺盛，LCD组件、消费性电子、可录式DVD等产品线贡献良多，获利大幅提升；展望下一季，奇普仕保守但乐观以待 |
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2005年台加SoC论坛与商谈会4/29登场 (2005.04.29)
加拿大驻台北贸易办事处(CTOT)、芯片系统国家型科技计划办公室(NSoC)及台湾SoC推动联盟(TSoCC)，29日共同于新竹国宾饭店举办2005年台加SoC论坛与商谈会。论坛分为两个主题，上午场为两地微系统(Microsystems)及MEMS产业的最新发展及创新应用 |
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增你强2005年第一季每股税前盈余新台币0.43元 (2005.04.29)
增你强公布2005年第一季财务报告。第一季营收为新台币25.47亿元，税前净利4,578万元，以目前股本10.9亿元计算，每股税前盈余为新台币0.43元。
与去年同期相比，2005年第一季营收增加0.18%，税前净利减少56%，每股税前盈余减少55% |
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益登科技公布94年度第一季获利 (2005.04.29)
益登科技公布94年度第一季获利，该公司94年度第一季财务报表业经勤业众信会计师事务所核阅完竣，并于4月28日经董事会审议承认通过。该公司94年度第一季累计营收为新台币四十九亿二千零九万元，税前盈余为一亿二千五百一十一万元，每股税前盈余为0.87元 |
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日月光集团与FCI签署全球技术许可协议 (2005.04.29)
日月光半导体宣布，与供应晶圆凸块和晶圆级封装技术的全球领导厂商Flip Chip International, LLC (FCI) 共同签署技术许可协议。透过合约的签订，日月光集团将于全球各营运据点运用FCI的晶圆凸块以及UltraCSPTM晶圆级封装技术，并全面扩展生产制造能力 |
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TI推出采用新型4×4厘米DFN封装的工业用精准运算放大器 (2005.04.29)
德州仪器（TI）推出采用新型4×4厘米DFN封装的高精准度运算放大器。来自德仪Burr-Brown产品线的OPA277，不但兼具低偏压、低温度漂移和低噪声等优点之外，还采用厚度小于1厘米的无引线式准芯片级（near-chip-scale）封装；其接脚仅出现在组件两侧 |
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益登科技与AuthenTec达成生物指纹传感器代理协议 (2005.04.29)
登科技宣布已和指纹传感器开发与销售的AuthenTec达成代理协议，由益登科技在台湾和中国大陆销售和营销AuthenTec的各种生物指纹传感器。这种精巧的传感器不但是安全方便的防盗装置，在个人计算机、移动电话和门禁装置的用途也很广泛 |
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iSuppli预估半导体业Q2脱离库存高水位阴霾 (2005.04.28)
市调机构iSuppli发布最新报告指出，全球半导体产业2005年第一季（Q1）库存去化速度超乎预期，，该季库存水平较2004年第四季大幅减少一半；因此iSuppli预估，全球半导体供给过剩情况将在2005年第二季结束，全球半导体景气可望很快走出低潮 |
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台积电65奈米制程计划今年底量产 (2005.04.28)
晶圆大厂台积电2005年第一场技术研讨会于四月下旬在美国硅谷举行，该公司于会中向IC设计业界介绍该公司Nexsys 65奈米制程技术及服务，首批客户芯片也将于2005年12月产出 |
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TI展望数字浪潮 实现创意未来 (2005.04.27)
德州仪器(TI)廿六日在台举办Developer Conference，针对最新的数字讯号处理技术进行深入探讨，议程包括视讯图像处理，嵌入式控制，及数字消费性电子产品等热门应用。有鉴于整合多元功能的数字汇流趋势日益明显，TI首席科学家方进(Gene Frantz)特别应邀就系统单芯片(SoC)的技术发展及相关应用发表专题演说，引起与会人士热烈回响 |
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意法第一季获利下降 转盈为亏 (2005.04.27)
欧洲第二大半导体大厂意法微电子（STMicroelectronics）2005年第一季，因重组费用巨大且面临市场强大价格压力，该公司的获利率下降、转盈为亏。
跟据意法所公布的财报数据，该公司截至4月2日的第一季营收为20.8亿美元，净亏损3100万美元，合每股亏损0.03美元 |
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NVIDIA带领业界跨入64位领域 (2005.04.27)
绘图与数字媒体处理器厂商NVIDIA，于廿七日发表经Windows硬件质量实验室(WHQL)认证可支持全系列微软Windows 64位版本操作系统的绘图驱动程序，展现NVIDIA在64位运算平台技术的领先地位 |
OASIS是一个非营利的机构，其作用在于发展、整合，以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通，以及电子业的出版。
