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德州仪器与ObjectVideo合作发展智能型视讯监控系统 (2005.04.18)
德州仪器与ObjectVideo合作推出ObjectVideo OnBoard产品线，其中包含ObjectVideo先进的智能型视讯应用软件。ObjectVideo OnBoard协助OEM厂商增加产品的智能功能，进一步实现产品差异化并加快上市时间，同时更轻松的提供特定客户解决方案 |
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HI-TECH公司正式推出盛群微控制器C语言编译程序 (2005.04.18)
盛群微控制器除了自行开发完整的HT-IDE3000开发系统，现在亦有知名C语言编译程序厂商HI-TECH，正式推出支持盛群全系列微控制器的C语言编译程序。偕同现有的盛群HT-IDE3000(V6.5版本)开发系统,提供客户更多的产品开发工具选择 |
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Linear发表兩相双输出同步降压切换式稳压控制器-LTC3776 (2005.04.18)
Linear发表用于DDR/QDR内存终端阻抗应用的兩相双输出同步降压切换式稳压控制器-LTC3776。此控制器的第二个输出(VTT) 可将电压调整为VREF（通常爲 VDDQ）的一半，同时提供对称的供应和汲入输出电流功能 |
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Vishay推出超小型0603 SMD封装的新型超亮度低电流LED (2005.04.18)
Vishay Intertechnology宣布推出具有出色亮度的红色、橙色及黄色TLMx100x LED，从而满足了对基于磷化铝镓铟(AllnGaP)的超小型SMD LED的日益增长的需求。
仅为1.6毫米×0.8毫米×0.6毫米的尺寸是此类器件中最小的尺寸 |
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英特尔悬赏1万美金寻找摩尔定律原发表期刊 (2005.04.16)
据外电消息，在半导体业界声明响亮的摩尔定律（Moore's Law）已经发表四十年，但当初刊载此一定律的杂志原始版却已经散失。为此大厂英特尔（Intel）正在eBay拍卖网站上悬赏１万美元收购这份原始文件 |
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TSIA发表半导体产业对国家贡献报告 (2005.04.14)
根据台湾半导体产业协会对台湾主要IC公司营运状况所做的调查统计结果所发表「台湾半导体产业对国家的贡献」研究报告显示：IC产业无论在产值、营运附加价值、创汇收入、投资、政府投资获利、所带动的外围效益...等，都有稳定到持续成长之表现，为台湾深具竞争力之产业 |
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2005 VLSI-TSA-DAT研讨会将于4月底在新竹盛大举行 (2005.04.14)
由工研院、国际电机电子工程师学会（IEEE）与台湾半导体产业协会共同主办，以设计、自动化与测试为主题的「2005 VLSI-TSA-DAT （International Symposium on VLSI Design, Automation, and Test） |
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美方搁置中芯贷款保证 损害设备业商机？ (2005.04.14)
外电引述美台商业协会（US-Taiwan Business Council）所发布的新闻稿指出，中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC）贷款保证案遭美国政府搁置一事，将不利于美国半导体设备产业的长远发展，该协会呼吁美国政府应改变政策支持半导体设备出口中国 |
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Linear发表微功耗定频降压DC/DC控制器- LTC3772 (2005.04.14)
Linear Technology公司发表一款采用2毫米 × 3毫米DFN及8引线超薄ThinSOT封装的恒频电流模式降压DC/DC控制器LTC3772。此组件使用2.75V～9.8V的输入电压运作，可提供低至0.8V的电压、最大5A输出电流，因此非常适用于以单芯和双芯锂離子电池供电的应用 |
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TI推出讯号链单芯片微控制器 (2005.04.14)
德州仪器 (TI) 宣布推出MSP430F42x0微控制器系列–支持高精准度感应与量测应用的低成本讯号链单芯片(signal-chain-on-a-chip) 微控制器，持续为可携式市场提供超低功耗解决方案 |
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飞利浦发表支持下一代EPCglobal规格的RFID芯片解决方案 (2005.04.14)
皇家飞利浦电子宣布生产供应第一个符合EPCglobal超高频(Ultra High Frequency, UHF)电子产品代码(Electronic Product Code, EPC)第一级(Class 1)第二代(Generation 2, G2)标准的RFID芯片产品，并已与业界伙伴合作完成了工程样本的测试工作 |
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飞思卡尔等Crolles2联盟成员将强化彼此合作关系 (2005.04.13)
Crolles2联盟成员意法半导体、皇家飞利浦电子公司与飞思卡尔半导体已达成初步协议，将共同合作创造并认证高阶系统芯片（System-on-Chip；SoC）的IP区块。此协议日后的执行与完成，仍取决于本联盟成员最终签署的合约 |
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飞思卡尔推出ZigBee无线协议兼容平台 (2005.04.13)
飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)推出无线链接技术ZigBee单一平台，OEM业者现在可藉由飞思卡尔所提供的ZigBee技术来进行各种应用程序的检测及监控；飞思卡尔所推出之平台已通过ZigBee产业联盟指派之独立测试单位TUV Rheinland (北美)的认证，确认其完全符合IEEE® 802.15.4标准及ZigBee标准规范 |
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Microchip运算放大器可支持10kHz至10MHz带宽 (2005.04.13)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip宣布推出两个轨对轨输入/输出运算放大器系列产品──MCP623X及MCP624X，新产品均具备低功耗、单电源及扩展温度范围等特色，采用超小巧SOT-23及SC-70封装，并备有单器件、双器件及四器件封装以供客户选择 |
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半导体人才需求量大 厂商最爱名校硕士 (2005.04.12)
工研院经资中心（IEK）发表「半导体产业科技人才供需调查」成果，预估2005～2007年半导体产业所需人才约为3万7500人，其中，以硕士学历为该产业人才需求主流，而名校毕业生仍时厂商最爱 |
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三大半导体厂宣布连手完成复杂芯片设计标准化 (2005.04.12)
据外电消息，意法半导体（STMicroelectronics）、飞利浦（Philips Electronics）和Freescale等三家芯片大厂宣布将合作在法国建立一锁定高阶设计的半导体生产基地，致力将复杂芯片的设计标准化，以加速产品开发 |
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BroadLight ITU-T PON技术协助华为于全球推出光纤产品 (2005.04.12)
益登科技所代理的BroadLight宣布，中国大陆的华为技术公司 (Huawei Technologies) 已将BroadLight的端至端PON产品解决方案用于他们的PON设备。华为利用BroadLight的ITU-T PON控制器、收发器和软件开发他们的局端和客户端设备，这些新型PON产品将在世界各地全面推出 |
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Philips与Xilinx推出低成本可编程PCI Express解决方案 (2005.04.12)
Royal Philips Electronics (皇家飞利浦电子公司)与Xilinx, Inc.(美商智霖公司)宣布以低于传统解决方案的价格推出全球首款可编程PCI Express端点硅组件解决方案。Philips 与Xilinx运用第三代PCI 半导体的技术专长，所推出的可编程PCI Express解决方案，其价格亦极具竞争优势，大量订购的单价不到美金15元 |
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超威德国12吋晶圆厂已经迈入试产阶段 (2005.04.11)
据业界消息，超威（AMD）位于德国德勒斯登的12吋晶圆厂已进入试产阶段，预定2006年正式量产；该厂并已着手开发65奈米制程。超威表示，与IBM的制程技术合作已在SRAM良率上展现 |
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台湾应用材料2005年系列公益活动起跑 (2005.04.11)
半导体设备大厂台湾应用材料2005年的一系列公益活动宣布起跑，该公司今年以「科技心、人文情」为主轴，除将邀请知名艺术评论家蒋勋以「破解达文西密码」为题举办一系列美术讲座；并将举行音乐会、电影欣赏以及生态之旅活动，由艺术的推广与环保的关注达成科技企业回馈社会的目标 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
