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增你强公布2005年3月自结营收报告 (2005.04.11)
增你强八日公布2005年3月自结营收报告。3月份单月营收为新台币9.2亿元，较2月份成长28%，与去年同期相比成长3%，累计今年1-3月营收为新台币25.55亿元，较去年同期成长1% |
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英飞凌领先推出下一代服务器内存模块 (2005.04.11)
英飞凌于台北举办的2005年台湾区英特尔(Intel)开发商论坛中，展示出一些采用完全缓冲区DIMM(FB-DIMM)之重要模块样品，这些模块可成功的将各主要ODM厂商之标准伺服系统完成开机动作 |
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Zetex推出新型500W D类超低音放大器 (2005.04.11)
Zetex成功在模拟输入D类参考设计中发表500W RMS，THD+N值超越0.05%，由1W至90%全功率，为动态超低音喇叭订定新的音效标准。新设计由单信道评测板ZXCD500MOEVAL支持，大幅减低放大器的成本和尺寸 |
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益登科技与Magnolia Broadband达成代理协议 (2005.04.11)
益登科技宣布已和无线产业的专业IC设计公司及天线分集(antenna diversity)射频解决方案发展厂商Magnolia Broadband达成一项代理协议，由益登科技在台湾和中国大陆市场销售与代理该公司的各种手机芯片组，同时为采用这些产品的OEM厂商提供支持服务 |
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ST推出可携式应用的2x1W立体声放大器 (2005.04.11)
ST针对移动电话、笔记本电脑、PDA、LCD监视器、电视与其他可携式音频设备，发布了一款高质量的立体声音频放大器TS4984。新组件是ST高阶音频放大器系列的最新产品，能为可携式、低功耗应用提供更高质量的音频质量 |
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中芯成都封测厂将签约 未透露合资伙伴 (2005.04.09)
中国最大半导体业者中芯国际在与合作伙伴合资兴建的封装测试厂计划已接近签约，中芯持该合资封测企业的51％，但尚不愿透露合作伙伴的名称。业界猜测，中芯的合作伙伴有可能为新加坡的专业封测业者United Test and Assembly Center（UTAC）和STATS ChipPac |
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黄崇仁、张忠谋将连手在WSC年会维护台湾权益 (2005.04.09)
由于本年度世界半导体协会（WSC）年度会议将讨论中国半导体协会（CSIA）入会案，为了避免台湾被矮化为中国半导体协会之下的台湾半导体协会，去年底当选台湾半导体协会（TSIA）理事长的力晶董事长黄崇仁，将与TSIA荣誉理事长张忠谋于五月中旬连袂前往赴会，为台湾半导体产业维护应有的权利 |
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AMD对英特尔其违背反垄断条例做出回应 (2005.04.08)
英特尔日本子公司(K.K.’s, Intel)在3月31日接受日本公平交易委员会(JFTC)于今年3月8日作出其违反日本反垄断条例第3条的裁定，AMD在今日针对此事件发表以下声明。
AMD主管法律事务的执行副总裁兼行政长Thomas M |
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劲永国际私募案洽谈对象未包含海力士 (2005.04.08)
劲永国际针对四月七日有关媒体报导，海力士(Hynix)可望认购劲永私募案并与劲永策略联盟乙事，提出明。目前与劲永洽谈私募案对象约有三至四家，并可望于近期内决定私募对象与内容，但洽谈对象中并未包含海力士 |
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美商亚德诺发表精密电容与电阻量测单芯片 (2005.04.08)
美商亚德诺(ADI)针对直接数字电容与数字电阻转换所产生复杂且困难的信号处理挑战，8日发表高精密、完全整合型转换器。结合高度整合的先进信号处理技术，ADI的数字电容转换器(CDC)与数字电阻转换器(IDC)组件，达到以前只有靠大量分离式组件辅助才可能做得到的传统模拟数字电压转换器的精密程度 |
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英特尔针对嵌入式市场推出新款MLC闪存 (2005.04.08)
英特尔推出Intel StrataFlash嵌入型内存，该系列为低成本、高效能的NOR型闪存产品，以针对消费性电子、工业以及有线通讯等市场的嵌入型应用。英特尔的第四代Multi-Level Cell(MLC)产品锁定各嵌入型方案市场的OEM厂商，这些厂商需要更高效能与密度的闪存 |
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MIPS Technologies与国际软件商结盟 (2005.04.07)
MIPS Technologies宣布与四家国际DTV软件供货商结盟，持续扩展领先业界Java效能的优势。
MIPS Technologies与结盟伙伴Esmertec、Skelmir、Vidiom及Zentek共同推出业界第一套完整的Java-enable的解决方案，支持全球DTV所采用的OCAP与MHP标准，也进一步巩固MIPS在DTV市场的领导优势 |
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益登科技公布94年度三月份营收 (2005.04.07)
益登科技公布94年度三月份营收，根据内部自行结算为新台币十五亿八千七百七十九万元，累计该公司今年一至三月营收为新台币四十九亿一千九百三十六万元。 |
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NVIDIA NFORCE4 SLI重新定义Intel平台PC数字媒体 (2005.04.07)
NVIDIA Corporation宣布推出针对Intel平台打造的新款NVIDIA nForce4 SLI Intel Edition媒体通讯处理器(MCP)。这系列新款核心逻辑解决方案搭载众多从未在Intel平台出现的创新NVIDIA特色，其中包括NVIDIA SLI技术、硬件架构防火墙安全功能、先进的储存解决方案，以及原生Gigabit以太网络 |
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美国国家半导体推出低功率模拟/数字转换器 (2005.04.07)
美国国家半导体(NS)宣布推出12款10及12位的低功率模拟/数字转换器，并保证这些新产品可在介于50 KSPS至1 MSPS之间的三个不同速度范围内发挥卓越的效能。这些新产品的推出进一步加强该公司的数据转换芯片系列的产品阵容 |
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中国官方最新半导体业辅导政策 可望6月出炉 (2005.04.07)
根据中国大陆媒体报导，由于中国半导体增值税退税优惠政策在各方反对声浪下，已自4月起喊停，中国官方计划公布3项措施做为扶植当地半导体产业发展的替代方案，分别为设立项目辅助基金、放宽所得税限度以及贷款补助等 |
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奇普仕三月营收恢愎水平 (2005.04.07)
奇普仕三月份营收自结数为12亿7千7百万余元，较上月成长43%，相较与去年同期成长12%；累积营收为33亿6仟余万元，与去年累积同期相较成长10.8%。奇普仕将于六月十日召开股东大会 |
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SIA：全球半导体1、2月销售状况较预期为佳 (2005.04.06)
全球半导体产业协会（SIA）公布最新市场调查报告指出，2005年1、2月的全球半导体销售额较预期为佳，因此该机构将1月份销售额由182.7亿美元上修为184.1亿美元。而市场情势若照目前状况发展下去，全球今年整年的半导体销售金额应会超越去年 |
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Dow Corning推出适用新一代覆晶封装之粘着剂 (2005.04.06)
半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用 |
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Zetex推出省电型单相马达前驱动器 (2005.04.06)
Zetex推出ZXBM1015前驱动器。组件内的电流监测器能将起动及堵转的供应电流维持在OEM厂的规格范围内，适用于单相无刷式直流风扇、吹风机及泵浦的变速和定速控制。
ZXBM1015透过产生脉冲宽度调变(PWM)输出，驱动外部H桥，再驱动马达绕线组 |
