半导体材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning宣布推出新款微电子黏着剂，这种新型上盖密封材料（lid-seal material）的化学成份，具备高黏着性、热稳定性和抗湿性，适合新一代覆晶（flip-chip）封装使用。

Dow Corning表示，上盖组装又称为覆盖组装（cap assembly），它所使用的黏着剂是生产覆晶组件不可或缺的材料，覆晶组件目前是IC封装市场成长最快的领域。为了确保组件可靠性，上盖密封黏着剂必须能够承受高湿度、温度循环变动和极端操作条件；Dow Corning所生产的新型黏着剂之专属配方，可减少气体产生和基材内残留湿气造成的空洞，使它对陶瓷、有机或其它基材有更良好的黏着性。

Dow Corning全球电子工业执行总裁Tom Cook表示，该公司的新产品锁订高阶芯片组和绘图处理器之应用；根据市调机构Prismark Partners预测，覆晶绘图处理器的销售量将从2003年的1800万颗成长至2008年的1.37亿颗，覆晶芯片组的销售量则会从9400万颗增加至2.93亿颗，市场商机庞大。

而除了上盖密封黏着剂，Dow Corning还提供多种热界面和晶圆级封装材料，以满足各种覆晶应用需求。