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M-Systems推出512MB与1GB DiskOnChip H1储存内存 (2005.05.24)
M-Systems宣布即将推出DiskOnChipH1，连同一系列专业嵌入式驱动程序，做为嵌入式应用的NVM(非挥发性)内存解决方案。DiskOnChip H1为新颖的消耗内存用途，如汽车音响与车辆导航、高阶打印机与掌上型游戏机、GPS与MP3播放装置等具备多媒体需求的行动装置，带来了兼具庞大容量且符合成本效益的嵌入式硬盘 |
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Microchip推出低接脚数16-bit dsPIC数字讯号控制器 (2005.05.24)
微控制器与模拟组件半导体厂商Microchip Technology宣布旗下两款十六位dsPIC数字讯号控制器 (DSC) ─ dsPIC30F3012及dsPIC30F3013，现已投入量产。新产品指令周期达20至30 MIPS，具有可自我刻录闪存，并且能在工业级及扩展级温度范围内运作 |
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SEMI：半导体产业出现复苏迹象 (2005.05.23)
根据工商时报消息，北美半导体设备暨材料协会（SEMI）最新公布统计数字，4月份整体设备的订单出货比（B/B Ratio）由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看，前段B/B值还处于0.77，但后段B/B值已达到1，与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同，都是由后段封测市场先复苏 |
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PMC-Sierra推出传输复用层与信号映对方案 (2005.05.23)
PMC-Sierra公司宣布推出高密度传输复用层与PDH信号映对方案PM8318 TEMAP 168，PMC-Sierra通过TEMAP 168延续了其在传输设备市场上的领导地位。这是一种高整合性、低功耗方案，与竞争对手产品相比只需一半的线路板面积(见图1) |
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Agere Systems推出最新Gigabit Ethernet 解决方案 (2005.05.23)
Agere Systems（杰尔系统）发表新款Gigabit以太网络（Gigabit Ethernet）芯片解决方案，市场锁定全球中小企业，在预算有限的情况下，提供相较于目前十倍效能带宽及影音信息传输速度的以太网络交换器设备 |
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ARM1136J-S处理器于BDTI DSP效能量测获佳绩 (2005.05.23)
ARM于发表ARM1136J-S处理器的BDTI Benchmark测试效能数据，该数据显示ARM1136J-S处理器即使在最低频率运作速度下，其效能仍较市面上其他同等级解决方案高出25%的幅度。
ARM产品营销总监John Cornish表示：「ARM1136J-S处理器拥有领先同级产品的讯号处理速度 |
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应用材料公布2005年第二季财务报告 (2005.05.22)
全球最大半导体制程设备供货商应用材料宣布，截至今年5月1日为止的2005年第二季财务报告，销售额为18亿6000万美元，比2005年第一季的17亿8000万美元增加5%，但比去年同期的20亿2000万美元下降8% |
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易利信在中国成立TD-SCDMA研发中心 (2005.05.20)
为积极推动3G发展与从事TD-SCDMA产品的开发，易利信于中国南京成立新的TD-SCDMA研发中心，预计初期将有50名研发人员。为了进一步实践对中国市场提供最佳TD-SCDMA解决方案的长期承诺，易利信也同时宣布与中兴通讯（ZTE）签署战略联盟协议，在TD-SCDMA领域展开技术合作 |
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ADI感测放大器以小尺寸封装提升功能 (2005.05.20)
美商亚德诺数字式可编程放大器家族再添生力军，推出一款相当适用于各式汽车与工业应用的感测放大器。AD8556具有内部的EMI(电磁干扰)滤波功能，宽广的温度范围，低偏移电压与漂移，以及开/短路线路保护，使它非常适用于ABS(反死锁煞车系统)、人员侦测系统、燃料位准传感器、传输控制、精密应力或压力表 |
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DLP Cinema技术为电影制作注入数字原动力 (2005.05.19)
德州仪器（TI）所研发、并广为全球电影院使用的DLP Cinema数字电影技术，在年度巨片《星际大战第三部曲：西斯大帝的复仇》（Star Wars: Episode III- Revenge of the Sith）的拍摄、后制及放映过程中，扮演关键性的角色；同时德仪也将倾全力支持该电影接下来在全球各地的首映与慈善放映会 |
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IR新60V微电子继电器可改善电流处理能力 (2005.05.19)
功率半导体及管理方案领导厂商国际整流器（International Rectifier；简称IR）推出新型PVG612A微电子继电器（MER）系列，其电流处理能力比同类型组件高出40％，通态电阻改善50％ |
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ST新MCU系列产品拥有低成本特性与多种内存选项 (2005.05.19)
8位与快速成长之32位微控制器（MCU）厂商ST，日前发布了全新的高整合度、基于ARM核心的32位STR710F微控制器系列产品，新组件适合高效能、低成本应用，而增加的芯片上RAM也能为嵌入式系统带来更多优势 |
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瑞萨科技推出移动电话相机电子闪光灯控制器IGBT (2005.05.19)
瑞萨科技宣布将推出移动电话相机的电子闪光灯控制器IGBT CY25CAH-8F (2.5 V 驱动器) 和CY25CAJ-8F (4.0 V 驱动器)，其体积为目前业界中最小，只有 3.0 mm × 4.8 mm ×0.95 mm (最大值)。
VSON-8 (瑞萨封装形式: Very thin Small Outline No lead package 8-pin) 封装和比现有TSSOP-8封装使用更少量的导线，使得其装载区域 (3 |
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Linear推出2:1多任务三视讯放大器-LT6555 (2005.05.18)
Linear Technology公司推出一款2:1多任务三视讯放大器LT6555。由于具有超过UXGA质量的解析度，LT6555适合用于具有多个输入或输出的高解析度视讯。其2:1输入多任务器可简化对兩个影像讯号的选择，而其兩个放大器的内部固定增益则可用以驱动75Ohm反向终端匹配(back-terminated)电缆，以省除外部增益设定电阻 |
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四大封测厂带动台湾覆晶基板产业起飞 (2005.05.17)
日月光、硅品、艾克尔（Amkor）与新科金朋（STATS-ChipPAC）这全球前四大封装代工厂积极在台建置覆晶封装（Flip Chip）生产线，也带动国内覆晶基板产业兴起。由于绘图芯片、芯片组采用基板是使用ABF基材 |
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TI DLP电视产品采用Altera解决方案 (2005.05.17)
Altera宣布德州仪器（TI）运用Altera的解决方案到其数字光学处理（Digital Light Processing；DLP）技术中，并进入消费性电子市场， TI整合Altera的组件，包括HardCopy结构化ASIC、Cyclone FPGA与Stratix FPGA到它的720p与1080p DLP电视芯片组中，TI提供它的DLP零件给电视制造商 |
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今年二三季 IC基板涨定 (2005.05.17)
自从日月光中坜厂发生大火后，覆晶基板（FC Substrate）供给量显得更为吃紧，需求端则在绘图芯片、芯片组、游戏机处理芯片等带动下，业者初估第二季及第三季都会供不应求 |
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NVIDIA在WINHEC 2005台北展示与支持微软多元技术方案 (2005.05.17)
绘图与数字媒体处理器厂商NVIDIA，赞助2005年台北Windows硬件工程大会(WinHEC 2005 Taipei)，同时也将在WinHEC台北场次中展示NVIDIA支持微软最新操作系统的产品与技术；包括打造游戏平台的SLI技术、赋予笔记本电脑剧院级影像效果的GeForce Go 6 系列 与PureVideo、MXM等技术 ，以及搭载NVIDIA核心的Media Center Edition PC参考设计方案 |
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Cypress USB控制芯片获TI选用 (2005.05.17)
USB技术及解决方案厂商Cypress，十七日宣布德州仪器公司(TI)选用Cypress EZ-USB FX2LP与EZ-OTG USB外围/主控端控制芯片为该公司各种可携式数字音乐播放装置开发TI TMS320DA255 DSP参考设计方案 |
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降幅不足 AMD K8买气低 (2005.05.16)
AMD于日前调降精简版K8处理器Sempron的售价，但由于降幅最高仅有一成，下游芯片组业者表示，这波降价对于第二季的K8买气并未有效提升，甚至表示超威原定第二季K8处理器出货目标可能落空 |
在1994年10月，网络的创造者Tim Berner-Lee，在麻省理工学院的计算机科学实验室里，成立了因特网联合公会，也就是现在的World Wide Web Consortium。
