根据工商时报消息,北美半导体设备暨材料协会(SEMI)最新公布统计数字,4月份整体设备的订单出货比(B/B Ratio)由3月份的0.78上升至0.8。但若分前段晶圆制造及后段封装测试的设备来看,前段B/B值还处于0.77,但后段B/B值已达到1,与2003年中旬半导体市场景气复苏时走法相同,都是由后段封测市场先复苏。
由SEMI公布的半导体设备数据来看,后段封测设备B/B值早自去年9月见到0.64低点,就开始一路往上走,至今年4月B/B值达到1,已经连续七个月处于上升趋势,与前段晶圆制造设备订单金额仍未有明显增加,B/B值仍处于0.75至0.77的情况来看,的确有十分强烈的对比。
若由金额变化情况来看,去年B/B值上升主要是来自于出货金额的增加,较不具景气复苏迹象代表性,但今年以来,后段封测设备订单金额开始往上逐月增加,4月份订单金额增加幅度更一举上升约8%,达1亿5500万美元,代表封测厂已经开始有增加资本支出采购设备扩产动作,看好下半年封测市场景气不言可喻。
虽然一线大厂日月光、硅品等公布的4月份营收,仍微幅低于3月份,但二家业者日前法说会中,对第二季及第三季的景气预估(Guidance)均已往上看。日月光虽然5月1日遭受中坜厂大火,第二季转亏为盈目标可能无法达成,但日月光董事长张虔生还是对下半年景气十分乐观,今年营收年成长率达到二位数成长(double digit growth)目标不变。
硅品董事长林文伯虽然认为第二季与第一季好一点,但第三季个人计算机旺季不显著,营运表现可能仅止于与第二季持平,不过林文伯对整个封测市场中长期趋势看法,还是认为会成长到2008年,今年市场产能经过供需调整后,年底就应会有豁然开朗的感觉。