德州仪器(TI)廿六日在台举办Developer Conference,针对最新的数字讯号处理技术进行深入探讨,议程包括视讯图像处理,嵌入式控制,及数字消费性电子产品等热门应用。有鉴于整合多元功能的数字汇流趋势日益明显,TI首席科学家方进(Gene Frantz)特别应邀就系统单芯片(SoC)的技术发展及相关应用发表专题演说,引起与会人士热烈回响。
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为了实现SoC产业化,业者必须简化IC设计,减少材料列表,同时降低制造成本和缩短上市时程。TI认为SoC设计必须与五大系统层面紧密结合才能充分发挥其优势,包括制造、硬件组件、操作系统、专业软件及开发环境,每个系统层面皆对SoC设计构成不同的挑战。为了满足SoC设计要求,TI认为必须重新定义SoC,并提供具体的技术与解决方案:在通用制程方面,TI提供适用的DSP核心、GPP核心及加速装置等模拟、数字及射频技术;在连接组件方面,采用更强大的ASIC设计方法,以及IP再利用标准和通用总线之支持,提供更简单的连接接口;在终端设备系统技术方面,提供良好的开发环境,并以在市场上居领先地位的客户成功案例为基础,累积应用领域的宝贵经验与知识,提供更完整可靠及具市场竞争力的SoC解决方案,带动SoC之应用与市场的发展。