 |
透过ATI的OpenGL ES2.0发挥手持式装置技术 (2005.08.10)
ATI Technologies宣布透过OpenGL ES2.0绘图程序化界面(API)将使消费者体验ATI Imageon技术的显示画面。此外，针对OpenGL ES 2.0设计的可程序化Shader引擎，以及PC平台上新研发的功能将能让研发厂商更为弹性的使用 |
|
Linear发表独立式1至16单元镍氢／镍镉电池充电器 (2005.08.10)
Linear推出一款无需微控制器或韧体编程的完整镍氢／镍镉(NiMH／NiCd)电池充电器解决方案LTC4011。LTC4011包括针对自主充电器解决方案的充电啓动、监控、保护、充电终止和恒定电流控制电路 |
 |
HONEYWELL与阿尔巴尼奈米合作开发半导体材料 (2005.08.09)
HONEYWELL宣布计划在未来五年内，至少投资500万美元到阿尔巴尼奈米科技的实验室设备及研究活动上－该科技中心为美国最大的奈米技术研究中心之一。HONEYWELL也将在该中心建立实验室并派驻研究人员，以便开发半导体工业的下一代材料 |
|
IR推出通用设计组件和网上PFC设计工具 (2005.08.09)
功率半导体及管理方案领导厂商-国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出IRAC1150-D2 PFC控制设计组件，同时在myPOWER网上设计中心内增设一项PFC设计工具。新设计组件具有用于AC-DC PFC的IR1150μPFC组件，那是一项面积只有1.1平方吋的小巧、全组装式PFC控制电路，可供工程人员应用于现有的电源装置，取代旧式的CCM PFC电路 |
|
CSR和LitePoint连手开发蓝芽测试技术 (2005.08.09)
蓝芽技术供货商CSR plc近日宣布，LitePoint公司已将CSR公司的BlueCore4测试程序整合入其新版本的LitePoint蓝芽软件包之中，该软件包具有完整的v2.0+EDR（Enhanced Date Rate）Rx和Tx测试能力，现已被全球的LitePoint IQview和IQflex测试平台所广泛的使用，它将显著地加速测试时程，进而加快使用BlueCore4解决方案产品的上市时间 |
|
TI搭起印度直拨电话到欧洲通讯桥梁 (2005.08.09)
德州仪器(TI)董事长安吉伯八日在印度所举行的一场记者会上宣布，TI已成功实现从印度到欧洲的直接手机拨号，再度证明TI单芯片移动电话技术的非凡效能。安吉伯是透过直接拨号移动电话网络拨打这通电话，证明了TI在移动电话市场策略上又迈出重要一步 |
|
TI单芯片手机解决方案协助厂商开发低成本手机 (2005.08.09)
德州仪器（TI）董事长安吉伯今天在印度所举行的一场记者会上宣布，TI已成功实现从印度到欧洲的直接手机拨号，再度证明TI单芯片移动电话技术的效能。安吉伯是透过直接拨号移动电话网络拨打这通电话，证明了TI在移动电话市场策略上又迈出重要一步 |
|
英飞凌移转RFID软件解决方案予RF-iT Solutions (2005.08.09)
英飞凌科技将旗下RFID（Radio Frequency Identification）软件解决方案之经营权转移给RF-iT Solutions GmbH，在RFID对象辨识的领域上，英飞凌将专注于各种物流之应用，而在其他智能型卷标之应用上，英飞凌未来也将专注于芯片和镶嵌物之开发、制造以及营销，其中包括各种芯片、天线和芯片与天线间之连接 |
|
三星将可能跨足晶圆代工领域 (2005.08.09)
根据报导，南韩三星将有可能投入晶圆代工。三星所欲投入的晶圆代工领域有别于其它业者，将选择「极高阶且独特」的技术。只是，台湾半导体业者对于三星投入晶圆代工的持久战斗力，认为仍需一段时间观察 |
|
Microchip推出新款电源管理IC (2005.08.09)
Microchip Technology宣布推出TC1303/TC1304及 TC1313系列等五款电源管理IC，新的组件整合了 一个同步降压开关式稳压器、一个低压降稳压器 (LDO) 和电源良好 (power-good) 讯号显示功能于一个单芯片方案上 |
|
SMSC推出ULPI独立式收发器 (2005.08.09)
模拟、数字及混合讯号技术提供系统解决方案的半导体供货商—美商史恩希股份有限公司SMSC，发表首款专为高速通用串行总线规格 (USB)与USB On-the-Go (OTG)收发器芯片设计的UTMI+ 低针脚数接口 (ULPI) 业界规格-- USB3300 ULPI独立型外围/嵌入式主控端/On the Go(OTG)收发器 |
|
Linear发表2mm x 2mm DFN封装充电帮浦倍压器 (2005.08.09)
Linear发表LTC3204B-3.3/5，此为2mm x 2mm DFN封装的充电帮浦倍压器，并具有低噪声定频(1.2MHz)操作之特性。其中LTC3204B-3.3可将最小为1.8V(2 AA碱性或镍氢电池)的输入电压在最大输出电流为50mA的情况下，稳压成3.3V的升压输出，而LTC3204B-5则可从最小为2.7V(锂电池)的输入电压，在最大电流达150mA时，产生一个5V的输出电压 |
|
Philips中阶液晶电视单芯片 品佳积极推广 (2005.08.08)
亚太专业半导体通路商-品佳，近日积极推广飞利浦半导体液晶电视专用单晶-TDA15600产品。该款芯片适用于中阶液晶电视，可支持到30吋的屏幕，同时具备许多画质强化的功能，如；具备边缘相关反交错(EDDI,edge-dependent de-interlacing)特色的先进画质强化非交错扫(de-interlacing)、细部适应噪声抑制和选用的整3梳状滤波功能 |
|
智微科技推出整合PCIe与SATA II接口量产芯片 (2005.08.08)
智微科技推出一系列整合PCI Express(PCIe)与Serial ATA II(SATA II)接口的桥接控制芯片。这是智微科技SATA系列最新的产品，也是第一个整合PCIe与SATA II接口的量产芯片。智微科技表示：智微科技已在之前推出型号为JM20337、JM20338与JM20339的桥接控制芯片，此系列芯片可支持SATA 1 |
|
飞思卡尔半导体表扬2005年优秀供货商 (2005.08.08)
飞思卡尔半导体评选并将颇具名望的供货商绩效优良奖(Supplier Performance Excellence Awards)颁给22家公司。这个每年一度的奖项已经迈入了第五年，是要颁给绩效表现优良的全球供货商，他们所提供的价值、高质量的产品和服务为飞思卡尔的成功关键 |
|
Actel RTAX-S FPGA系列 加入扁平封装选项 (2005.08.08)
为了落实为军事和航天设计人员提供完整的高性能和高可靠性解决方案之承诺，Actel现宣布扩充其RTAX-S现场可编程门阵列(FPGA)系列的封装选择，加入平面栅格数组(Land Grid Array，LGA)的选项 |
|
BroadLight获得MIPS32 4KEc处理器授权 (2005.08.08)
标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案领导供货商MIPS Technologies(美普思科技)与 BroadLight共同宣布，BroadLight获得MIPS32 4KEc处理器授权，将该处理器用于BL2000 GPON（千兆位被动光纤网络）和BPON（宽带被动光纤网络）SoC之中 |
|
IC设计人才缺 厂商校园抢人才 (2005.08.08)
科技界的人才荒近年来早已经是众所皆知的事情，其中芯片设计产业更是人才缺口相当可观。对芯片设计公司而言，最重要的资产莫过于「人」。有「人」，才有「技术」，才有「专利」，也才有探索市场的可能 |
|
台积电美国存托凭证已于美东时间8/4晚完成定价 (2005.08.08)
台湾集成电路制造股份有限公司五日指出，该公司发行之151.655百万单位美国存托凭证，已于美东时间八月四日晚间（即台湾时间八月五日上午）完成定价，每单位交易价格为8.60美元 |
|
IR新型同步降压转换器芯片组 体积较SO-8封装小40% (2005.08.08)
功率半导体及管理方案领导厂商-国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出一款新型的20V DirectFET MOSFET同步降压转换器芯片组。IR表示，这对IRF6610和IRF6636小型罐式DirectFET MOSFET，性能可媲美一对SO-8 MOSFET，但体积却减少了40%，最适用于对尺寸、效率和热性能有重大要求的高频负载点(Point-of-load，简称POL)设计 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
