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IDT推出PCI Express交换解决方案系统套件 (2005.09.06)
整合通讯IC厂商IDT宣布，针对目前送样的3埠24信道Precise PCI Express交换解决方案，推出软硬件开发工具包。该开发工具包含有一片硬件评估板，于刚落幕的旧金山Moscone Center West举行的英特尔科技论坛（Intel Developer Forum）中，用来展示该交换解决方案的功能与效能 |
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Cascade Microtech晶圆探针系统获半导体大厂青睐 (2005.09.06)
先进电子度量系统及探针卡生产领导厂商Cascade Microtech，6日宣布其Pureline晶圆探针系统已获得美国、亚洲、日本及欧洲等5家全球前20大半导体制造商采购。甫于2005年四月上市的Pureline晶圆探针系统 |
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Semicon Taiwan媒体会外展 (2005.09.06)
一年一度的Semicon Taiwan展又将来临，为让各位媒体朋友快速掌握参展厂商信息，美国专注半导体产业之公关公司--Loomis Group将协助其客户于台北时间9月12日假凯悦饭店二楼筵客厅进行媒体会外展 |
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日月光中坜厂产能恢复 (2005.09.05)
今年五月一日发生大火的日月光中坜厂，至今日月光还是没有大手笔投资动作，只针对现有产能进行优化程序。日月光表示，日月光中坜厂没有花钱扩建新产能，但八月业绩已回到火灾前四月水平 |
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ST NAND闪存采90奈米制程技术 (2005.09.05)
闪存制造商ST，日前宣布128Mbit的NAND闪存──NAND128W3A2BN6E已开始采用90奈米制程技术制造。全面转移到90奈米制程可同时减小内存芯片的成本与功耗，目前90奈米制程已广泛应用在数字相机、录音设备、PDA、STB、打印机与大容量快闪记忆卡等对成本敏感的消费性设备中 |
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美国国家半导体VIP50制程技术发表会 (2005.09.05)
在这次的发表会中，我们将与各媒体分享
此新技术的优势、美国国家半导体未来放大器产品市场发展预估、
产品市场策略，以及透过新制程技术所带动的新产品运用等
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AMD 64运算技术荣获超过120项业界大奖 (2005.09.05)
AMD宣布自2003年推出Opteron及Athlon 64位处理器后，64位运算技术中的黄金标准─AMD64平台，至今已获得全球超过120项业界大奖，包括国际电子电机工程师协会(IEEE)、美国企业大奖(American Business Awards)、网络信息杂志(Network Magazine)、以及微软技术发表会(Microsoft TechEd)等单位所颁发之最高荣誉 |
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TI和RadioScape加速DRM标准的接收机发展脚步 (2005.09.05)
德州仪器(TI)与RadioScape宣布，多家参与柏林IFA展览的厂商将在会场展出他们利用TI DRM350数字基频组件和RadioScape RS500模块发展的产品原型。TI与RadioScape还将协助消费产品制造商在市场上推出相关商品，进一步加快DRM应用的普及脚步 |
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Silicon Lab.推出四频震荡器和压控震荡器系列 (2005.09.05)
电子零组件代理商益登科技所代理的Silicon Laboratories宣布进军频率控制市场，并推出适用于达 1.4 GHz应用的Si530和Si550震荡器(XO)和压控震荡器(VCXO)系列。这些产品系列中包含业内首批四频震荡器和压控震荡器 |
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SoC芯片测试策略 (2005.09.05)
SoC芯片的测试已成为一项研发项目，所引发的问题也日渐增加。当制程与芯片能达到比较好的特性时，便能选择较低成本的测试方案。因此，制造者在高阶和中阶SoC测试机方面，便可选择回路测试的配备，而不必因为DUT上只有少数的高速接脚，便被迫使用昂贵的解决方案 |
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快闪IC「RRAM」发展动向 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性内存即将进入崭新的纪元 |
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从矽谷看见天下 (2005.09.05)
随着各种可携式电子产品的记忆容量不断扩张，传统的Flash Memory已很难满足市场需求。虽然FeRAM曾经是各半导体厂商嘱目的焦点，不过随着RRAM的出现，也代表着非挥发性记忆体即将进入崭新的纪元 |
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胜光科技入围RED HERRING"2005亚洲100大"决选名单 (2005.09.05)
「零组件化燃料电池解决方案」的胜光科技，因为「燃料电池数字封装设计」的创新，近日入围美国著名创新科技投资杂志Red Herring评选的 「2005亚洲100大私人企业」，其独特的创新能力再次受到全球瞩目 |
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快捷半导体推出功率因子校正智能功率模块 (2005.09.02)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)推出首款功率因子校正(PFC)智能功率模块(SPM)，能实现部分功率因子校正开关转换器(PSC)电路拓扑，是1-3 kW空调的理想选择。透过在线路电流的每一半周期处触发IGBT，PFC-SPM FSAB20PH60可以提供97％的功率因子(典型值)，并完全符合强制性的PFC标准IEC61000-3-2，同时具有比更高频率开关拓扑更佳的EMI(电磁干扰)特性 |
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华擎主板 搭载宇力M1695/M1567芯片组 (2005.09.02)
计算机核心逻辑芯片组领导厂商宇力电子与华擎科技共同宣布于欧、美、亚太主要市场推出采用ULi M1695/M1567芯片组的主板-939 Dual-SATA2。 ULi M1695/M1567芯片组创新TGi设计，可同时支持PCIe、AGP与PCI接口，华擎939 Dual-SATA2主板的问市将满足广大的市场需求 |
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美商亚德诺新型模拟装置仪器放大器问世 (2005.09.02)
高性能信号处理应用半导体与放大器供货商，美商亚德诺(ADI)，在日前推出能在低达1.8V的电压提供高精密性的仪器放大器(Instrumentation Amplifier，in-amp)。由于前几代的仪器放大器最低只能在2.7 V时运作，因此许多像是医疗监护装置等的超低电压应用方案，无法受惠仪器放大器所提供合并精密性能、低噪声作业和低价的优点 |
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凌华推出SSCNETIITM程序运动控制卡cPCI-8312H (2005.09.02)
凌华科技推出结合SSCNETIITM与独家High Speed Link（HSL）技术的6U CompactPCI运动控制卡cPCI-8312，采用运算频率200MHz的DSP为核心，搭配SSCNETII提供高性能的控制，适用于步进马达与伺服马达控制 |
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ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency，射频)IC产品线，ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性 |
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ADI推出新型RF功率测量组件改善移动电话电池寿命 (2005.09.02)
美商亚德诺公司推出业界最小的移动电话功率测量IC(集成电路)。再加上广大的RF(Radio Frequency，射频)IC产品线，ADI整合出新型功率侦测器和功率控制器IC，以0.6 mm厚度的微型封装格式提供高精确性和温度稳定性 |
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Fujitsu Siemens推出搭载AMD双核心处理器的工作站 (2005.09.02)
AMD宣布欧洲IT设备厂商－Fujitsu Siemens，推出一系列搭载AMD双核心Opteron处理器的新款工作站－CELSIUS V830。采用AMD双核心 Opteron处理器275、270 、以及265。
这款64位工作站将为各种密集运算与需要耗用海量存储器的工作环境带来优异的运算与绘图效能，其中包括工程、数字内容创作、可视化、虚拟现实、以及科学运算 |
