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茂德2005年8月营收报告 (2005.09.09)
茂德科技公布8月营业额为新台币25.34亿元，1月至8月累计营收为新台币198亿元。
公司发言人暨营销业务本部曾邦助副总表示，虽然8月DRAM合约价上扬，然因8月下旬DRAM现货价下滑，导至8月营收与上月持平 |
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世平集团2005年8月份营收创下历史新高 (2005.09.09)
亚太地区半导体零组件通路商世平集团2005年八月份集团合并营收创下历史新高，达美金2亿6仟5佰万元，约计新台币84亿9仟万元。相较去年同期营收美金1亿8仟3佰万元(新台币约63亿3仟7佰万元)，增加45% |
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Mentor合成工具支持Actel抗辐射RTAX4000S组件 (2005.09.09)
明导国际(Mentor Graphics)宣布，Mentor所有合成工具和解决方案都将开始支持Actel新型RTAX4000S组件-业界最高密度的航天设计专用抗辐射FPGA芯片。从现在起，客户在利用以antifuse技术为基础、不久前才增加多颗组件的RTAX-S系列发展应用时，就能使用Mentor Graphics Precision Synthesis和LeonardoSpectrum，这两套工具都兼容于Actel最新的Libero 6.2版整合设计环境 |
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MIPS32 24Kc与4KEc硬核心 追求低成本市场 (2005.09.08)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案领导供货商MIPS Technologies(美普思科技)7日宣布为持续扩增的硬智产(IP)核心再添两款生力军。MIPS32 24Kc与4KEc硬核心 |
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飞利浦在IFA 2005展示多款行动消费者娱乐解决方案 (2005.09.08)
皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)在2005柏林国际消费电子展中展示一系列新产品，为行动联网消费者勾勒出”Sense and Simplicity”的愿景。飞利浦展示的新产品将包括一个专为行动电视设计的新一代DVB-H系统级封装(SiP)方案、针对可携式媒体播放器和PDA设计的新DVB-T模块、以及一个简化蓝芽和Wi-Fi并存设计的内建NFC方案 |
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TI DLP 1080p投影机芯片正式问世 (2005.09.08)
德州仪器（TI）于美国CEDIA大展中正式展出具备高分辨率（1920 x 1080）的1080p前投影芯片。在不久的将来，1080P将是众多热门数字应用的高分辨率标准，其中包括广播电视、游戏机和高分辨率媒体播放器 |
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silex选择飞思卡尔XS110芯片组设计UWB miniPCI模块 (2005.09.08)
silex科技公司以飞思卡尔半导体芯片组为基础，设计出具备超宽带(Ultra-Wideband，UWB)功能的 miniPCI 模块。为了因应外界对高速无线 PC 外围的需求，silex会在该公司外销美国的 PC 外围系列产品中，采用此种具有UWB功能的miniPCI模块 |
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瑞萨推出MPEG-4和H.264兼容的硬件加速器中间件 (2005.09.08)
瑞萨科技宣布推出其支持国际动态影像编码标准，如MPEG-4与H.264/MPEG-4 AVC的VPU4(Video Processing Unit 4)图像处理硬件加速器中间件。此中间件包含软件库与VPU4硬件加速器，供内建 SH-Mobile移动电话应用程序处理器的产品使用，并可建置高画质、高效能的多媒体应用程序，如日本影像电话和地面数字广播移动电话 |
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Xilinx可编程PCI Express解决方案通过兼容性测试 (2005.09.08)
Xilinx宣布其可编程PCI Express端点硅组件解决方案已成功通过最新PCI Express兼容性及互操作性测试。这个双芯片解决方案量购单价不到12美元，是业界列入PCI-SIG PCI Express Integrator List中成本最低的可编程PCI Express解决方案，并与PCI Express 1.0a规格完全兼容 |
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Tektronix推出适用于即时频谱分析仪的RFID软体量测套件 (2005.09.08)
测试、量测与监控仪器供应厂商Tektronix推出一套适用于WCA200A、RSA3300A和RSA3408A即时频谱分析仪的新RFID软体量测套件。即使已经是RFID测试方面功能最强的频谱分析仪，Tektronix仍然为它们增加了专为协助RFID工程师而设计的量测和疑难排解新功能，持续提升即时频谱分析仪的能力 |
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Vishay新型“SM”版本FunctionPAK器件支持原型设计 (2005.09.07)
Vishay Intertechnology,Inc.宣布，该公司正在使其所有FunctionPAK直流到直流转换器和电流控制
模块可配置新型表面贴装适配器板以支持原型设计装配。尽管大多数生产运营机构可处理标准unctionPAK表面贴装BGA配置，但新型“SM”版本的FunctionPAK器件将使设计实验室过去难以在原型装配实验室处理BGA装配流程而今不再有困难 |
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Actel推出全新低成本入门套件 (2005.09.07)
Actel公司宣布实时推出ProASIC3入门套件(Starter Kit) 及其25万闸A3P250 现场可编程门阵列(FPGA)的评估测试样件，让高产量应用的开发人员首次在产品中加入安全的系统内编程(ISP)功能 |
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Flash产能不足 iPod Mini未来仍将采微型硬盘 (2005.09.07)
据报导，苹果iPod Mini新一代产品已经全面改用闪存，日立环球储存科技亚太区OEM总经理陈吴川表示，闪存产能恐怕无法足额供应苹果需求，预期苹果未来还是会推出采用微型硬盘的iPod Mini新一代产品 |
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ATI与宏碁联袂打造数字家庭娱乐平台 (2005.09.07)
ATI Technologies宣布宏碁再度为其新款桌上型个人计算机Aspire T650及Aspire E500系列产品选用ATI Radeon Xpress 200芯片组。Radeon Xpress 200不仅全面支持Microsoft DirectX 9.0，提供电玩游戏玩家绝佳的画面显示以及桌面计算机专用的影音处理技术 |
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Linear推出16位130Msps模拟-数字转换器 (2005.09.07)
Linear Technology七日推出一款全新16位，130Msps ADC(模拟-数字转换器)，进一步扩展了该公司在高带宽、低噪声、讯号撷取应用之高速ADC的领导地位。LTC2208 ADC所关注的是对于高敏感度接收器及数据撷取系统能最大化其效能等重要需求 |
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瑞萨科技推出DTCP-IP内容保护标准兼容的单芯片 (2005.09.07)
瑞萨科技宣布推出 32-bit SuperH Family SH7650微处理器，其整合了业界最新的DTCP-IP（数字内容授权保护技术）。内容保护标准兼容编码/译码功能和以太网络控制器，可用于具有内建网络功能的数字影音和办公室自动化装置 |
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ADI推出12位、20/40/65 MSPS的ADC单芯片 (2005.09.07)
美商亚德诺推出一款12位，20/40/65 MSPS(每秒百万取样率)的ADC单芯片，其所消耗的功率比同级组件少了40%。采用5 mm x 5 mm封装，AD9237结合了小尺寸与低功率于一身，因此能减少板面空间，适用于可携式仪器、超音波、高阶影像、数字静态相机，扫瞄器与低功率通讯等应用 |
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快捷半导体智能型功率模块获日本大金选用 (2005.09.07)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智能型功率模块(SPMTM)获日本大金工业株式会社 (Daikin Industries)选用于其变频空调中。大金工业是住宅、商用和工业空调系统领域中领先的制造商，此次选择快捷半导体FSBS15CH60的原因，在于该产品具有出色的性能和先进的封装，加上快捷半导体拥有卓越的工程支持纪录 |
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台积电-台湾大学产学合作协议签署典礼邀请 (2005.09.07)
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第十届台湾半导体设备暨材料展记者会 (2005.09.07)
今年适逢10周年，为庆祝此一盛事，SEMI将会于9月12日开幕典礼时，特别邀请TSMC总经理暨总执行长蔡力行博士莅临演讲。SEMI总裁Stanley Myers、中华民国对外贸易发展协会董事长许志仁先生与台湾半导体产业协会理事长黄崇仁先生等重量级人士，都应邀出席此次开幕典礼 |
