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美商亚德诺发表新型显示器IC (2005.09.15)
美商亚德诺公司(ADI)，发表新型的显示器电子IC，用以提升数字显示器的画质，并达到更高的分辨率，其应用包括数字电影与高阶电视等，其中包括日渐普及的LCD TV(液晶电视) |
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Spansion PoP解决方案可缩小无线设备体积 (2005.09.14)
由AMD和富士通共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将向客户提供采用层迭封装（Package-on-Package；POP）的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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太阳电池当红 多晶硅晶圆抢手 (2005.09.14)
尽管美国的能源法案还未通过，但欧盟已全力倡导改用太阳电池，以降低对石油的依赖。欧盟的太阳电池生产厂商为了取得多晶硅（polysilicon）原料，已开始与上游硅晶圆材料供货商签订产能保障合约，在产能排挤效应下，以半导体为主的多晶硅原料全球供给量势将锐减，所以市场预估半导体用多晶硅晶圆明年将再涨价5％至10％ |
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盛群半导体推出新音乐微控制器 (2005.09.14)
盛群半导体音乐微控制器增加了新成员：HT36F2、HT36F6、HT36FA、HT36A1、HT36M4，在不同的应用领域提供更多的选择。HT36XX系列结合盛群8位微控制器核心与WaveTable取样技术，让音乐表现直逼CD音源 |
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Cypress在中国成立研发中心 (2005.09.14)
Cypress Semiconductor宣布位于上海的亚太区芯片设计中心正式开始运作。全新的设计中心将为Cypress亚太地区的客户提供IC设计与销售支持方面的服务。随着全新研发中心的成立，Cypress预期在两年之内将聘用50名当地员工 |
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TI DSP技术推动新世代视讯基础设施产品 (2005.09.14)
德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电 |
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三星新型NAND有意取代迷你硬盘 (2005.09.14)
南韩三星电子（Samsung）宣布开发出新的高容量闪存，可取代部分个人计算机的迷你硬盘。
三星表示，最新的NAND内存容量高达16GB，较去年由三星、东芝（Toshiba）、日立（Hitachi）和其他公司研发出的8GB NAND内存高出一倍 |
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台湾DRAM产能跃升全球第一 (2005.09.13)
近两年来，台湾DRAM厂大举兴建十二吋厂，随着产能陆续开出，台湾今年DRAM产能合计已超过南韩，成为全球最大DRAM生产国。根据半导体设备暨材料协会（SEMI）公布的数据，台湾今年DRAM产出量占全球产能比重超过三成，较2000年成长一倍 |
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TI推出多颗内建IEC静电保护功能RS-232界面组件 (2005.09.13)
德州仪器(TI)宣布推出多颗内建系统层级IEC 61000-4-2静电保护功能的RS-232组件。其内建的IEC 61000-4-2保护功能可以防止组件的RS-232界面被系统开机或运行时所产生的静电破坏，例如在系统开机状态下连接RS-232缆线所产生的静电 |
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MIPS宣布并购First Silicon Solutions (2005.09.13)
业界标准处理器架构与数字消费性及商业系统应用核心方案领导供货商MIPS Technologies(美普思科技)于近日宣布并购位于奥勒冈州Lake Oswego的First Silicon Solutions(FS2)公司，FS2将成为MIPS旗下完全控股之子公司 |
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DEK于TIM涂布的高精度批量挤压印刷制程 (2005.09.13)
高精度批量印刷解决方案供货商DEK公司已成功运用批量挤压印刷技术，来提升在半导体封装制程里介于硅裸晶(die)及其封装盖(package lid)之间热传导材料(Thermal Interface Material；TIM)的涂布均匀性 |
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Linear推出只有0.7uV/ C漂移的50uA CMOS放大器 (2005.09.13)
Linear Technology发表全新CMOS放大器家族，在最低可能的供应电流下，提供优异的DC精准度。以相当近似于最佳精准度双载子放大器的输入DC 特征，LTC6078 双路及LTC6079 四路运算放大器提供了突破性的整合规格，超越目前市面上所有CMOS 放大器 |
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澳洲蒙那许大学以TI数字讯号控制器赢得挑战赛冠军 (2005.09.13)
德州仪器(TI)宣布，由澳洲蒙那许大学(Monash University)学生组成的队伍在IEEE 2005年国际未来能源挑战赛(Future Energy Challenge)中拿下冠军宝座。这群大学生是利用TI先进数字讯号控制器TMS320F2810所发展的高效率电源转换器解决方案赢得这项殊荣 |
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品佳积极推广三洋低耗电Easy Radio IC系列 (2005.09.13)
亚太专业半导体通路商-品佳，近日积极推广三洋Easy Radio IC系列-LV24020LP。LV24020LP是三洋半导体继LV24000LP/LV24002LP后所推出的一款低耗电Sanyo Easy Radio IC系列产品。该芯片为不需要使用外部组件的可携式Device用FM调谐器芯片，尺寸仅约5 x 5 x 0.8mm，缩减尺寸为原来的六分之一，适用在手机、PDA等携带型产品 |
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亚洲固态线路研讨会2005 A-SSCC 11月在台登场 (2005.09.12)
由国际半导体重要组织－IEEE固态电路协会(IEEE Solid-State Circuits Society；IEEE SSCS)主导，堪称亚洲地区先进固态电路及芯片设计业研发趋势重要指针的「2005年亚洲固态线路研讨会」(Asian Solid-State Circuits Conference；A-SSCC)，将在11月1至3日假新竹国宾饭店举行 |
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DI推出多信道DDS组件便于同步设计 (2005.09.12)
数据转换技术领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.)，宣布业界唯一的多信道直接数字合成器(direct digital synthesis，DDS)，这让系统工程师得以解决在许多应用方案中所面临的两项常见问题 |
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Panasonic选用飞思卡尔ZigBee兼容平台 (2005.09.12)
Panasonic的通讯模块把ZigBee此种短距无线通信技术，和公司内部一些需要用到长效电池和绵密网络的监督、控制及检测等相关工作加以整合。根据市场研究机构In-Stat在今年较早之前所发布的报告显示，粗略估计全球市场对ZigBee芯片组的需求，可望在2009年时达到一亿五千万组 |
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明导支援Freescale的PowerQUICC III通讯处理器 (2005.09.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布为内含PowerPC核心的Freescale PowerQUICC III MPC8548E通讯处理器提供Seamless处理器支援套件。 Seamless产品和新推出的处理器支援套件为设计人员带来一套虚拟平台，他们可在平台上同时发展MPC8548E应用系统的电路板层级硬体和软体 |
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ADI Fusiv技术与ADSL2+汇整平台获Netopia采用 (2005.09.09)
高效能信号处理应用半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Devices;ADI)与宽带网关及服务提供软件市场领导厂商Netopia公司(简称NTPA)共同宣布， Netopia已经采用ADI的Fusiv网络处理器和新的ADSL2+汇整参考平台做为Netopia的MiAVo汇整ADSL2+网关的基础 |
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瑞萨科技支持CATARC汽车工业系统发展 (2005.09.09)
瑞萨科技7日宣布，将与中国汽车技术研究中心(CATARC)合作，共同提升中国汽车市场的电子科技发展。瑞萨将提供CATARC开发的汽车电子系统，其微计算机和技术支持。
瑞萨科技表示，瑞萨在欧美及日本的汽车工业里有超过二十年的半导体经验 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
