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TI组件整合智能型电池与电源管理技术 (2005.09.20)
德州仪器(TI)宣布推出内含智能型充电控制功能的高效能电源转换器。这颗可程序组件将所有主要功率晶体管整合至单芯片，不但减少七成的电路板面积，还提供很高的电源转换效率和电池管理功能给利用单颗锂离子电池，以供应多组电压的通讯与多媒体装置，例如智能型手机、可携式音频和媒体播放器、卫星无线电、和全球定位系统 |
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订单锐减 日月光考虑结束CMOS感测模块 (2005.09.20)
EMS大厂伟创力（Flextronics）2004年底并购安捷伦（Agilent）手机用CMOS影像传感器（CMOS Image Sensor）模块事业后，原为安捷伦独家代工传感器模块的日月光直接受创，首季订单大失血45％左右，不过伟创力第二季后又恢复下单，因此日月光第二、三季来自伟创力的订单，挹注营收已达7000万美元至8000万美元 |
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三星：硬盘时代将逐渐走向终点 (2005.09.20)
三星半导体部门执行长黄昌圭日前表示，硬盘的时代正在逐渐结束，快闪时代即将来临。三星日前推出一款16GB的NAND闪存芯片，使用的是50奈米技术。
黄昌圭表示，NAND快闪技术正在以每年增加一倍容量的速度迅速发展 |
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Maxim推出新型低压差线性稳压器 (2005.09.19)
Maxim推出的MAX8516/MAX8517/MAX8518低压差线性稳压器，最低输入电压可到1.425V，可驱动最大1A连续输出电流时只有200mV最大压差电压。输出电压可设定从0.5V到（Vin-0.2V）且从0℃到85℃涵盖负载及输入所有变化的精准度为1.4% |
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Maxim推出高效率直接驱动立体耳机放大器 (2005.09.19)
MAX9702包含高效率Class D喇叭放大器加上高线性度Class AB耳机放大器。可得到最长电池使用时间当使用喇叭时及最好的特性当使用耳机时。MAX9702可在5V电源供应时驱动最大至1.8W到每个声道8Ω负载上 |
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飞利浦90nm CMOS产品进入量产 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子宣布于法国Crolles的Crolles2 Alliance晶圆厂，大量生产三款重要的90-nm CMOS芯片。这三款产品当中一款的出货量，已超过每月100万颗。此三款都是高度整合的单封装系统（SiP）链接解决方案使用的基频芯片，展现出90nm CMOS缩减这些解决方案的尺寸与耗电量之能力，具备高度的价格竞争优势 |
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TI 65奈米制程下单台积电 (2005.09.16)
据日本媒体报导，台积电将于2005年底试产65奈米制程，于2006年第二季量产，且已获得德州仪器（TI）订单，不让已与TI签下65奈米代工合约的联电专美于前。
据了解，蔡力行亲赴日本技术研讨会，主要是希望日本以IDM（整合组件制造商）主导的半导体厂，能够有更多委外生产的高阶制程订单释放给台积电 |
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增你强召开股东临时会 通过合并正达国际 (2005.09.16)
增你强股份有限公司15日上午举行94年度第一次股东临时会，通过合并正达国际，会中并增选一席董事，由正达国际总经理范宏达出任。此外，正达国际也于同日召开股东会通过合并案，会中并完成董监事改选，其中一席董事由增你强营业本部总经理陈信义出任 |
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创意电子拓展事业版图 于日本横滨成立子公司 (2005.09.16)
SoC设计服务领导厂商创意电子(GLOBAL UNICHIP Corp.)16日宣布，为满足日本市场的快速成长及业务需求，定于本月份在日本横滨成立「创意电子日本子公司」(GLOBAL UNICHIP JAPAN株式会社)，为日本客户提供零时差的技术支持与高规格的在地服务，并将与台积电日本子公司(TSMC Japan,K |
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Zetex与Theta Digital合作开发最新数字音频放大器 (2005.09.16)
模拟讯号处理及功率管理方案供货商Zetex，与高阶数字影音产品制造商Theta Digital共同宣布， Theta Digital采用Zetex的Acoustar数字放大器处理技术于其最新数字音频放大器Virtu PowerDAC |
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TCL通讯以内建飞利浦科技3G手机进军欧洲市场 (2005.09.16)
皇家飞利浦电子公司(Royal Philips Electronics)宣布，中国市场的手机领导厂商TCL通讯科技公司(TCL Communication Technology)基于双方长期伙伴关系结果，将以飞利浦Nexperia行动通讯系统解决方案为基础，开发其第一款的3G/UMT手机 |
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英飞凌推出高达2GbyteVLP内存模块 (2005.09.16)
英飞凌科技宣布开始试产512MB、1GB和2GB DDR2 Very-Low-Profile内存模块(VLP, Very-Low-Profile Dual-in-line Memory Module )。新推出的VLP-DIMM只有18.3厘米之高度，与一般使用于服务器应用上的1U Registered DIMM高度相比低了40% |
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宇力全线产品导入无铅制程符合RoHS标准 (2005.09.15)
计算机核心逻辑芯片组制造商宇力电子宣布即日起全产品线供应符合欧盟RoHS指令之绿色环保芯片，包括逻辑芯片组、影音多媒体控制芯片以及周边控制芯片全数符合RoHS所定义环保标准 |
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LSI Logic为VoWLAN市场打造超薄数字信号处理器 (2005.09.15)
LSI Logic DSP产品部门日前发表其ZSP系列处理器解决方案最新成员—LSI403US数字信号处理器（DSP）。该处理器采用7mmx7 mm芯片封装技术，为一款超薄封装、低成本，且低耗电的音频处理器，针对手机、PDA及其他支持VoWiFi功能的手持式装置，提供高效能与超薄尺寸的完美结合 |
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快捷半导体推出Smart Search智能型搜索引擎 (2005.09.15)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出以互联网络为基础的智能型搜索引擎：Smart Search，可同时在该公司的网站上搜寻多个整合式的数据库，使设计工程师能轻松存取新产品的信息、交义参考数据、技术文献、旧产品信息、应用指南及其他重要信息 |
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苹果NAND芯片下单三星 (2005.09.15)
根据报导，原本在数字音乐市场与苹果计算机势不两立的南韩三星电子，拜苹果iPod系列在市场热卖之赐，反而帮助三星在NAND闪存市场的领导地位更加巩固。
继苹果计算机上周推出最新款超薄iPod nano后，三星证实已经接获苹果订单，负责供应该音乐播放器的NAND快闪记忆芯片 |
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VIP50技术，提高放大器芯片效能 (2005.09.15)
美国国家半导体最近推出新制程技术VIP50，此项技术制造出来的芯片，可以让放大器过滤来源时更精准、更省电，用在地震侦测，能放大有用的震波，过滤不必要的噪声，而用在PDA或是其他携带式电子仪器，则可以更省电 |
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NS推出采用BiCMOS制程技术的高精密度及低电压放大器 (2005.09.15)
美国家半导体(NS)推出采用该公司专有的全新VIP50制程技术成功开发6款无论在准确度、功耗及电压噪声都有大幅改善的运算放大器，预计这些新芯片可以满足工业应用、医疗设备及汽车电子系统等产品市场的需求 |
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Spansion推出有助缩小无线设备体积的层迭封装解决方案 (2005.09.15)
由AMD和富士通公司共同投资的闪存公司Spansion LLC宣布，将提供客户采用层迭封装(PoP, Package-on-Package)的闪存样品，将有助于客户推出体积小巧、功能丰富的无线电话、PDA、数字相机和MP3播放器 |
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LSI Logic全面供应4Gb/s光纤信道主机总线 (2005.09.15)
LSI Logic宣布已开始向OEM及通路商全面供应可支持所有主要操作系统的单、双埠4 Gb/s光纤信道主机总线适配卡（Host Bus Adapter, HBA）。该组件采用Fusion-MPT架构，不但有助于加快产品的普及速度，并可协助终端用户建置4 Gb/s光纤信道基础建设，在任何储存环境下皆能提供优异的效能与可取得性 |
