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绿色法规上路 IC产业面临的测试验证挑战 (2005.11.02)
欧盟的RoHS指令，预定在2006年7月1日正式生效，面对时间紧迫与竞争压力逼人、前景浑囤不明之际，建议业者应尽速寻找全球认证业者，找出适合自身企业体的最佳解决方案 |
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IC全面绿化的因应对策 (2005.11.02)
欧盟的WEEE与RoHS规范陆续生效，在半导体产业中，受影响最大的是封装厂，传统封装材料中高度依赖含铅焊锡，为符合RoHS规定必须找寻替代材料。本文主要讨论半导体厂商如何因应法规限制带来的冲击、协助厂商通过检测的相关现况与整体高科技产业在环保浪潮之下，企业发展策略与定位的调整 |
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半导体无铅绿色封装趋势 (2005.11.02)
在环保意识日渐抬头之下，预计未来大部分电子产品都会逐步采用绿色封装技术。对半导体制程而言，封装阶段会使用大量的铅，因为长久以来晶片的封装都是采取锡铅焊料，所以当世界各国纷纷制定无铅法律规范时，封厂产业势必面临材料及制程的转换，以全面迎接新的绿色无铅封装世代 |
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Linear Technology 任命简博文为台湾区总经理 (2005.11.01)
Linear Technology十一月一日宣布任命简博文（BW Jan）接任Linear Technology台湾区总经理一职。根据此任命案，简博文将负责Linear Technology台湾区之业务开发、顾客关系维护、以及营运管理等职务，此任命案亦同时强化了Linear Technology 对台湾市场深度耕耘的承诺 |
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智原推出MP3/WMA Flash-based音乐播放器SoC设计平台 (2005.11.01)
智原科技正式推出可携式MP3音乐播放器SoC设计平台-FIE7 Series Audio Platform Solution，首先推出的是 针对低功耗有强烈需求的可携式Flash-based MP3 播放器的FIE7005语音设计平台。
FIE7005 语音设计平台采用内嵌式的1T 8051 Micro-controller及音效DSP双处理器架构，来处理声音数据编/译码流程 |
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LSI Logic发表全系列MegaRAID储存适配卡 (2005.11.01)
LSI Logic宣布将推出一系列SAS MegaRAID储存适配卡产品，进一步扩增其领先业界序列链接SCSI（Serial Attached SCSI. SAS）储存组件产品阵容。MegaRAID SAS 8408E产品于日前美国佛罗里达州奥兰多举行的Storage Networking World会议中展出 |
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BLACKFIN处理器获得生物指纹技术公司采用 (2005.11.01)
美商亚德诺公司宣布提供PC用和其他嵌入式指纹辨识解决方案供货商Suprema公司，选用了Blackfin处理器来驱动其Unifinger SFM3000和 SFM3500指纹辨识模块产品。Blackfin处理器让Unifinger 模块能在内建内存储存上千笔的指纹数据，以及提供包括登入、一对一认证与一对多认证等多项生物特征功能 |
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快捷半导体95%产品均已符合RoHS指令要求 (2005.11.01)
快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布95%的产品都已经符合RoHS指令的要求，该公司并有信心在2006年7月的最后期限前，让所有产品都可以完全符合RoHS的指令。快捷半导体提早遵从RoHS指令的做法，就是为了让客户可以享有更多时间来因应RoHS的要求 |
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全科科技与韩国C&S Technology签订产品代理合约 (2005.11.01)
全科科技宣布与韩国C&S Technology Inc.签订产品代理合约。看准3G、DAB、DMB及DVB之新兴媒体的蓬勃发展，全科科技近年来积极投入影音多媒体市场的开发，日前已与韩国多媒体知名大厂C&S签下产品代理合约，双方将携手共同开发此新兴市场，并锁定影像电话(Video Phone)及数字多媒体广播(DMB)为首要积极开发之市场 |
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ADI产品获得华立通讯选用于3G TD-SCDMA手机 (2005.10.31)
高性能信号处理应用方案领导厂商，美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc. ADI)，于31日宣布将提供3G手机芯片组给中国杭州的华立通讯制造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技术的下一代手机，华立通讯为华立集团旗下的无线通信领导厂商 |
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IR公布2006会计年度第一季业绩 (2005.10.31)
全球功率半导体和管理方案厂商 国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)，公布截至今年9月的2006会计年度第一季业绩，调整后的净收入为二千九百四十万美元(或每股0.41美元)，总收益为二亿七千二百六十万美元 |
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TI针对桥式传感器应用推出24位模拟数字转换器 (2005.10.31)
德州仪器(TI)宣布其Burr-Brown产品线新增两颗24位模拟数字转换器。ADS1232和ADS1234采用TI高效能、高精准度的混合讯号CMOS制程，内建低噪声可程序增益放大器、高精准度Δ-Σ模拟数字转换器和振荡器，可为电子磅秤、应变计和压力传感器等应用提供完整的前端解决方案 |
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Velodyne Acoustics低音扬声器采用TI数字讯号控制器 (2005.10.31)
德州仪器 (TI) 宣布，超重低音扬声器供货商Velodyne Acoustics将采用TI的TMS320C2000数字讯号控制器平台于该公司所有新型超重低音扬声器，包括最新推出的Small, Precise, Loud (SPL-R) 系列 |
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Spansion NOR Flash获卡西欧－日立采用 (2005.10.30)
Spansion LLC宣布，卡西欧－日立行动通信已开发两款内建512Mb NOR Flash的新手机。这些産品采用Spansion WS256N堆栈版本。WS256N是采用Spansion的MirrorBit技术NOR Flash。卡西欧－日立最新开发的G'zOne和A5512CA手机已经在日本上市 |
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ARM受邀参加11/1 ESL Design Methodology研讨会 (2005.10.28)
IP供应领导厂商ARM（安谋国际科技股份有限公司），将受邀出席于2005年11月1日及2日所举办之「ESL Design Methodology 研讨会」及「第二届台湾 FSA 全球IC设计供货商大展暨半导体领袖论坛」 |
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TI推出新型全差动运算放大器 (2005.10.28)
德州仪器(TI)宣布推出3颗全差动运算放大器，进一步扩大其高效能、低噪声、和低失真的全差动放大器产品阵容。新组件提供更大弹性来满足高速数据撷取系统需求；设计人员可选择高增益或单位增益稳定的产品 |
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全科科技公布94年前三季经会计师核阅之财报 (2005.10.28)
全科科技公布94年前三季经会计师核阅之财报，一至九月累计营收为27.96亿元，较去年同期18.57亿元成长约51%；税前净利与税后净利分别为1亿2,528万元与9,506万元，较去年同期9,318万元与7,139万元，分别成长约34%与33%；每股税前盈余与税后盈余分别为3.02元与2.29元，较去年同期2.51元与1.92元，分别成长约20%与19% |
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ST推出可配置系统单芯片SPEAr系列新产品 (2005.10.27)
系统单芯片（SoC）技术厂商ST，发布了SPEAr（结构化处理器增强型架构）可配置SoC系列的最新版本SPEAr Head，适合多种应用，如用于打印机、扫描仪与其他嵌入式控制系统的数字引擎，为ST的客户提供了当前与未来需求的完整产品发展蓝图 |
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Silicon Lab.推出首用于GSM/GPRS手机的整合单芯片话机 (2005.10.27)
专业IC代理商益登科技宣布推出AeroFONE单芯片话机。AeroFONE Si4905采用正在申请专利的突破性创新技术，让这首创的全功能单芯片话机可将电源管理单元 (PMU)、电池接口和充电电路、数字基频、模拟基频和四频 RF 收发器整合到单片CMOS IC中 |
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日本山叶选用ADI的BLACKFIN处理器为视听中心设计 (2005.10.27)
美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.)宣布日本山叶(YAMAHA)公司已经选用Blackfin处理器作为网络视听中心的概念设计。山叶公司其网络视听中心原型机代表一种新的产品类别，能够放映、储存、和传播数字音乐、视讯，和照片到家中每个房间的中央装置 |
