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| 半导体无铅绿色封装趋势 |
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环保意识昂首
【作者： 董鍾明】2005年11月02日 星期三
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浏览人次：【14012】
环保议题深受欧美各国重视，但电子产品在生产过程以及本身使用材料上，多含有害金属物质，使得人们在享受这些电子产品时，也不知不觉地破坏、污染周遭环境。目前欧美日各国都已积极立法，规范电子产品重金属含量，并定义何谓无铅、无卤，如(表一)所示。
表一 国际组织无铅无卤规范
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Lead free
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Halogen free
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标准 |
铅含量 |
标准 |
卤含量 |
JEDEC/IPC |
J-STD-006 |
<0.2 问题％Pb |
J-STD-006 |
<900ppm |
GECI/HDP UG |
－ |
<0.2 问题％Pb |
－ |
－ |
European Union |
－ |
<0.1 问题％Pb |
－ |
－ |
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