快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)的Motion智能型功率模块(SPMTM)获日本大金工业株式会社 (Daikin Industries)选用于其变频空调中。大金工业是住宅、商用和工业空调系统领域中领先的制造商，此次选择快捷半导体FSBS15CH60的原因，在于该产品具有出色的性能和先进的封装，加上快捷半导体拥有卓越的工程支持纪录。Motion-SPM采用单一Mini-DIP封装，结合多种功能于一身，为低功率的逆变器驱动应用提供高能效和高可靠性等优点，并能简化马达驱动设计和节省电路板空间。

快捷半导体高功率产品线副总裁Taehoon Kim表示：“快捷半导体的Motion-SPM是专为满足空调和洗衣机对高度紧凑和高性能AC马达驱动模块的迫切需求而设计的。这类高度整合的模块将多达16个离散器件整合在一紧凑的Mini-DIP封装中，以提供设计人员一种可以大幅减少电路板空间需求的解决方案。我们很高兴能与大金工业合作，为其空调设计提供Motion-SPM产品。”

FSBS15CH60将三个高压IC(HVIC)、一个低压IC(LVIC)、六个IGBT和六个快速恢复二极管(FRD)一起放在一个具有热效能的紧凑型(44 mmx26.8 mm)封装中。该模块的高压IC和IGBT经过全面的协调测试，并整合了欠压锁定和短路保护功能，因此具有极高的可靠性。FSBS15CH60具有低损耗IGBT和FRD特性，并针对马达驱动应用进行优化。