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Agere针对PC与消费电子推出低功率储存读取信道 (2006.02.21)
杰尔系统针对个人计算机及消费性电子产品，推出一款最低功率的储存读取信道。Agere最新产品与市面上其他方案比较起来，最多可降低50%的功率，将协助硬盘机制造商利用单一且高效能的设计，开发出各种高容量储存应用所需的磁盘驱动器 |
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Epson采用超精巧型WCSP开发出门阵列 (2006.02.21)
Seiko Epson (Epson)表示，其IC设计设计部门已开发出最小的门阵列(gate array)，采用封装尺寸只有2.41mm x 2.41mm的超精巧型WCSP (晶圆芯片级封装)。S1L50000系列里的小规模门阵列产品引以为傲的不只是更小的封装尺寸，它更以不同数量的逻辑闸套件提供各种产品 |
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ST推出电源管理芯片多媒体系统可延长电池寿命 (2006.02.20)
ST发表了单芯片电源管理组件STw4810，新组件能良好搭配任何多媒体应用处理器引擎共同使用，如适用于移动电话与PDA等多媒体可携式产品的ST STn881x Nomadik处理器。除了多个DC-DC转换器与可编程调节器外，STw4810整合了完整的USB-OTG，并完全支持主流记忆卡接口，还附加了处理器供给电源监控及重置控制功能 |
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富士通推出数字Recorder Box解决方案 (2006.02.20)
富士通微电子宣布推出数字Recorder Box解决方案。富士通微电子是采用具备强大处理能力、支持多种媒体播放程序，以及整合许多外部接口的FRV多媒体处理器芯片来开发此数字Recorder Box创新解决方案 |
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ST发表Wi-Fi移动电话用无线局域网络芯片 (2006.02.20)
系统单芯片（SoC）技术供货商ST，宣布已开始量产STLC4370行动无线局域网络（WLAN）解决方案。STLC4370是ST针对蜂巢式手持装置所开发之单芯片WLAN系列组件的第一款产品。这个低功耗的小型解决方案已经被最近发布的几款Wi-Fi蜂巢式手持装置采用 |
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Linear新款热插入控制器问世 (2006.02.20)
Linear Technology Corporation发表一款2.9V至15V、具备芯片上8位ADC及I2C兼容界面的热插入(Hot Swap)控制器LTC4215。此整合式的数字电源监控，可藉由测量板卡电压及电流、以及纪录过去及现在的故障情况达成精密的功率监控 |
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TI执行长于3GSM世界大会中发表TI未来展望 (2006.02.17)
德州仪器(TI)总裁暨执行长谭普顿(Rich Templeton)17日表示，移动电话将成为市场上最重要的消费电子产品。
谭普顿于3GSM世界大会(3GSM World Congress)提到无线市场发展的两大主轴－3G高阶手机和超低价低阶语音手机 |
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Avago扩充3.3V 15MBd多信道光耦合产品线 (2006.02.17)
安华高科技（Avago Technologies）宣布扩充业界第一个3.3V 15MBd多信道双向数字式光耦合组件系列产品，新产品大小为9.9mm x 5.9mm x 1.7mm，并采用16-pin薄型SOIC封装。安华高之ACSL-6xx0系列光耦合组件透过更小型且更精简的解决方案取代1或2信道之数字式光偶合组件 |
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以创业精神再出发 联电南科大楼破土 (2006.02.17)
台湾两大晶圆厂双雄南北较劲，有别于台积电公司研发团队，一直固守新竹总公司，联华电子董事长胡国强表示，「将以创业精神再出发」，座落于台南科学工业园区内的联华电子南科研发大楼，预定2007年三月中旬完工 |
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奥地利微电子音效处理芯片成功支持XM卫星电台 (2006.02.17)
工业、医疗、通信及汽车应用IC设计制造商奥地利微电子，其新款尖端音效处理器芯片AS3525与AS3524成功支持XM 卫星电台所开发的新系列可携式卫星广播接收设备，这一系列设备已于今年初的消费电子展中亮相 |
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ST新款产品为薄型掀盖式手机开启全新商机 (2006.02.17)
微机电系统（MEMS）组件供货商ST，宣布延伸其三轴加速产品，推出一款市场上最薄的数字输出传感器。ST的LIS3LV02DL在1mm高的封装中嵌入了高效能与智能功能，为风行的薄型掀盖式手机开启了动作控制应用的全新商机 |
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飞利浦计划用UMA技术降低通话费用 (2006.02.17)
飞利浦电子公司17日宣布，美国的用户将可从主要系统业者手中买到它的支持技术的手机。这种灵活的设备采用专为UMA设计的Nexperia行动系统解决方案6120，可以同时用于家中的固网宽带网络以及在行动中通话 |
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STw5095低耗异步音频编译码器 (2006.02.17)
ST发表一款STw5095低功耗立体声音频／语音编译码器（CODEC），整合了耳机与免持设备用放大器，是专为必须在低电压条件下提供高质量音频之电池供电多媒体产品与移动电话所设计的精巧及灵活性解决方案 |
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ST音频功率放大器延长高阶移动电话通话时间 (2006.02.16)
模拟IC供货商ST，发表了一款精巧的D类功率放大器芯片，适用于新一代移动电话，以及其他必须在延长电池寿命的同时，提供更高音频功率输出的电子产品。新的TS4962能在5V供给电源时提供3W输出给4奥姆的扬声器，并达到杰出的88%效率远高于当前移动电话采用的AB类放大器 |
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Cypress推出数据传输速度FullFlex双埠RAM组件 (2006.02.16)
Cypress宣布推出具备最高数据传输速度的FullFlex双埠RAM组件，其数据传输速度高达36 Gbps，比其他竞争产品还高出150%。此款创新组件是业界首批采用90奈米制程技术制造的产品，能满足无线、图像处理、仪器、以及储存局域网络/广域网等应用领域，对于高阶数据处理的需求 |
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产能低于需求 八吋晶圆缺货 (2006.02.16)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）旗下研究单位硅材料制造业团体（Silicon Manufacturers Group；SMG）公布去年全球硅晶圆（silicon wafer）出货统计数据，总出货面积较前年增加6％，总营收金额则增加8％，均创下新高纪录 |
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ST推出20款微处理器重置IC (2006.02.16)
ST发表了20款3接脚重置IC──STM18xx系列，拓展了其微处理器监控与重置系列产品线。这些低泄漏电流组件可取代业界标准的DS18xx系列与类似型号的组件，主要应用在大量、对成本敏感、采用MCU的应用，新组件的问世同时拓展了ST现有的STM809-812重置IC系列 |
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TI与多家厂商共同制定行动游戏平台架构 (2006.02.16)
德州仪器宣布，无线和行动游戏的厂商将为手机付费游戏制定一套开放游戏架构并提供支持。参与此合作计划的厂商包括Activision、Digital Chocolate、Electronic Arts、Ideaworks3D、Konami、微软、MontaVista Software、诺基亚、三星电子、南韩电信、Square Enix、Symbian、Tao Group和TI |
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Intel Core Duo处理器进军嵌入式产品市场 (2006.02.15)
英特尔为Intel Core Duo (Intel酷睿双核心)处理器提供更宽广的产品应用支持，为包括工业控制、测试与仪器、航天、国防以及医学影像系统等领域的研发业者提供嵌入式解决方案 |
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蒋尚义：65奈米进度 手机芯片跑的快 (2006.02.15)
根据工商时报表示，台积电积极部署的65奈米制程，目前以手机芯片进度最快，台积电研发副总蒋尚义表示，目前虽在试产阶段，但是已经有样品送出（deliver）给客户；台积电内部预估，45奈米制程则可能在2007年底有所进展 |
