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Air Broadband采用富士通WiMAX系统单芯片 (2006.01.24)
富士通微电子（上海）有限公司近日宣布Air Broadband Communications采用富士通微电子美国公司的WiMAX系统单芯片（System-on-Chip; SoC），为其WiMAX访问控制路由器（ACR）和基地台建置最新无线IP交换路由器 |
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ADI差动放大器可驱动高速模拟数字转换器效能 (2006.01.24)
信号处理应用高效能半导体领导厂商美商亚德诺公司(Analog Device;简称ADI)，发表第一颗差动放大器，可有效驱动今天先进无线基础建设系统中必需的高速模拟数字转换器(ADC)，达到所需的超低失真的水平 |
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ST与Veredus合作开发快速检测并诊断禽流感产品 (2006.01.23)
ST与Veredus Laboratories宣布，已开发出一种快速与关键诊断的产品，能让医师快速检测出禽流感或其他流感的病毒株。这种诊断产品采用可靠与成本低廉的设备，能在1小时的测试时间内产生化验结果 |
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晶圆供应太阳能电池 年后激增 (2006.01.23)
太阳能电池大战八吋晶圆厂，两边抢晶圆态势越演越烈，日本供货商信越株式会社代理商崇越科技表示，农历年后对太阳能电池方面供应比例将快速上升，可能超越该公司对晶圆厂的供应量 |
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飞思卡尔扩充WiMAX基地台射频功率晶体管功能 (2006.01.23)
飞思卡尔半导体发表第七代高电压(HV7)射频LDMOS技术，此项技术可以满足WiMAX基地台在3.5 GHz频带中运作时所需的射频功率放大器效能。
飞思卡尔表示，即使飞思卡尔已经具备12V砷化镓拟态高速移动电子晶体管(PHEMT)的产品线 |
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富士通将兴建65奈米12吋晶圆厂投入逻辑芯片生产 (2006.01.20)
富士通株式会社近日宣布将兴建一座采用65奈米先进制程技术的12吋晶圆厂，并投入高量产型逻辑芯片之生产。全新的晶圆厂将建于日本中部三重县的富士通三重厂区内，成为富士通在日本三重县的第二座12吋晶圆厂，简称为「12吋晶圆二厂」 |
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ST推出数字电视单芯片音频处理器 (2006.01.20)
ST推出专为模拟及数字电视，及视讯录像机所设计的数字音频译码/处理器芯片，该芯片适合所有价位等级，且能接收BTSC(广播电视系统委员会)与数字多信道音效的电视或录像机产品，BTSC与数字多信道音效规范通常用于美国市场 |
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美商亚德诺SHARC处理器获创巨采用 (2006.01.20)
高性能信号处理半导体厂商，美商亚德诺公司(Analog Devices,Inc.，ADI)，20日宣布SHARC处理器被新加坡创巨公司(CREATIVE LABS)采用于Home Theater Connect DTS-610产品。此独立的自行供电(self-powered)硬件编码装置能够将将媒体中心或普通个人计算机(PC)内的音频 |
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TI推出耗电优化DSP入门开发工具包 (2006.01.20)
德州仪器(TI)宣布推出TMS320C55x耗电优化DSP入门开发工具包，为低耗电和可携式应用的开发人员带来最高水平的创新设计工具。C55x耗电优化开发工具包提供一组完全整合的耗电评估和量测工具，其中包含采用USB界面并能监测耗电状态的整合式National Instruments(NI)量测硬件，能精确规划、分析和管理产品的实时耗电状况并将其优化 |
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英特尔2005第四季营收100亿2000万美元 (2006.01.19)
英特尔公布2005年第四季营收为100亿2000万美元，营业收入为33亿美元，净收入达25亿美元，每股获利为40美分。由于桌上型处理器的出货量与售价较预期为低，因此本季营收较英特尔于季中更新企业运营报告时预期的100亿4000万美元至100亿6000万美元的水平为低 |
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英飞凌ATM芯片卡 在台市占率超过50% (2006.01.19)
智能芯片卡供应厂商英飞凌科技，宣布成功在台发行3,000万张自动柜员芯片金融卡，在同类型芯片卡市场中占有率超过50%。
英飞凌亚太区安全芯片事业部副总Markus Mosen表示：「我们对ATM芯片卡的未来发展充满信心，将会持续增加其外围应用领域 |
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TI推出内建FET开关 500kHz降压转换器 (2006.01.19)
德州仪器(TI)宣布推出内含FET开关，并可提供3A连续输出电流和5.5V到36V输入范围的高效率500kHz降压转换器TPS5430。这颗精巧且设计容易的电源转换器能加快工业应用、数字电视、DVD、充电器以及12V/24V分布式电源等各种负载点系统的上市时程 |
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Vishay推出一款芯片电阻分压器CDHV (2006.01.19)
Vishay Intertechnology宣布推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器CDHV，该器件在高压下可实现出色的比例稳定性。这款新型电阻分压器主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制 |
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富士通将在日本兴建65奈米12吋晶圆厂 (2006.01.19)
富士通宣布将兴建一座采用65奈米先进制程技术的12吋晶圆厂，并投入高量产型逻辑芯片之生产。全新的晶圆厂将建于日本中部三重县的富士通三重厂区内，成为富士通在日本三重县的第二座12吋晶圆厂，简称为「12吋晶圆二厂」 |
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DRAMeXchange：DDR2价格荣景可维持到第一季末 (2006.01.18)
根据内存市场研究机构DRAMeXchange表示，目前DDR2供给吃紧的问题依旧存在。现货市场方面，由于传言Mira的UTT将在现货市场放货，使得买家对于DDR多呈现观望态度，DDR 256Mb (32Mx8) 400MHz的平均价格维持在2.34美元 |
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旺宏出售12吋厂 力晶接手 (2006.01.18)
旺宏电子和力晶半导体，分别召开董事会，会中通过双方签订备忘录(MOU)，主要内容为旺宏电子将于2006年4月1日将晶圆三厂、洁净室及其附属设备，售予力晶半导体；双方同意在90奈米以下之NVM/ Flash先进制程进行合作，力晶并愿意提供12吋晶圆厂之产能以满足旺宏新世代产品成长之需求 |
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Silver Telecom推出以太网络供电之SMT包装PD模块 (2006.01.18)
由旭捷电子所代理之英商锡威尔通讯公司，日前正式推出Ag8100系列以太网络供电之SMT包装PD模块。此一系列是继之前所推出之Ag8000系列，特别是针对系统本身需求更小之模块体积，SMT包装(surface mount package)的网络终端产品 |
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2005年我国IC产业产值达1兆1131亿元 (2006.01.17)
根据工研院 IEK-ITIS计划统计，2005年我国IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币1兆1131亿元，持稳在兆元大关之上，较2004年成长1.3%。其中设计业产值为2760亿元，较2004年成长5.8%；制造业为6052亿元，较2004年衰退3.0%；封装业为1667亿元(国资+外资)，较2004年成长6.4%；测试业为652亿元，较2004年成长13.0% |
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瑞萨科技推出嵌入式双埠高速USB主控制器 (2006.01.17)
瑞萨科技16日宣布推出R8A66597双埠USB主控制器。此低功率的装置可嵌入使用于如DVD录放机，或建有USB（万用串行总线）接口的音响设备。此产品将于2006年2月开始在日本开始进行样品出货 |
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安森美推出高电源效率LED驱动器 (2006.01.17)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布推出专门针对驱动手机相机与其他便携式消费性电子产品中照明或闪光灯应用高亮度白光LED-NCP5603的新产品。NCP5603透过一个充电泵架构，搭配两个外加陶瓷电容来提供电源转换功能，并免除了实现电源转换时需要大型笨重电感器的问题，采用DFN-10封装供货，大小仅3mm x 3mm x 0 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
