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瑞萨科技SH7785处理器，支持高效能多媒体系统 (2006.02.06)
瑞萨科技 (Renesas Technology) 发表 SH7785 微处理器，具备最大工作频率 600 MHz，内含 SuperH 系列的顶尖 SH-4A CPU 核心，及一个包含 LCD 面板控制器的显示单元，可用于高效能的多媒体系统，如娱乐机及汽车导航系统 |
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Linear推出针对手持应用的电源管理解决方案 (2006.02.06)
Linear Technology发表一款针对手持应用之高效率、精简电源管理解决方案LTC3550-1，具备双电源输入的锂电池充电器以及一组高效率同步降压稳压器，并全数内装于一个低高度16接脚3mm x 5mm DFN封装中 |
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Cypress与Torex 合作高效能无线人机接口装置 (2006.01.26)
Cypress Semiconductor公司宣布与位于日本东京的Torex Semiconductor建立全新合作关系。Torex Semiconductor将采用Cypress WirelessUSB 2.4-GHz无线电系统单芯片(Radio SoC)以及人机接口装置(HID)专用的微控制器，开发一系列经过优化设计的升压型DC/DC转换器 |
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AnalogicTech推出DC/DC转换器快速瞬态响应 (2006.01.26)
AnalogicTech是面向移动消费电子装置的电源管理半导体开发商，推出两款适用于由单节锂电/锂聚合物电池供电的携带型系统的新型DC/DC 转换器。透过优化超快瞬态响应效能，AAT1146和 AAT2512这两款降压转换器满足了GSM移动电话的应用 |
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英特尔发表45奈米制程芯片 (2006.01.26)
英特尔宣布该公司45奈米(nm)逻辑制程技术出现重大突破。该公司已经运用最新45奈米制程技术生产出一颗全功能的SRAM(静态随机存取内存)芯片。45奈米制程是英特尔下一代可量产之半导体制程技术 |
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AMD处理器市场占有率突破20% (2006.01.26)
根据IT Home报导，美商超威（AMD）宣称该公司x86芯片在去年第四季的市占率达到21.4%，破除了在Intel强大竞争下，AMD三年来一直无法突破20%的市场魔咒。AMD表示，去年第四季该公司为桌面计算机、笔记本电脑及服务器所生产的x86芯片市占率从第三季的17.7%成长到21.4%，一举突破20%的门坎 |
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Linear发表2mmx2mm DFN封装精准电压参考 (2006.01.26)
Linear Technology廿六日发表一款极小3接脚2mmx2mm DFN封装之精准串行电压参考LT6660。这些紧密组件以微功率操作，结合了0.2%的初始精准度及20ppm漂移，并只需少于其于SOT-23一半的空间 |
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Spansion与Elpida合作提供无线储存系统 (2006.01.25)
Spansion 于23日宣布，将与日本DRAM供货商Elpida合作，共同爲无线市场提供完整的储存系统解决方案。透过MirrorBit NOR和ORNAND闪存与Elpida的Mobile RAM整合，Spansion可以帮助手机生産商设计出外型更加小巧并具有更丰富多媒体功能的手机 |
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BroadLight推出首批GPON样品组件 (2006.01.25)
电子零组件代理商益登科技代理的BroadLight宣布推出BL2000千兆位被动光网系统单芯片解决方案样品组件，展现其执行产品计划的卓越能力。BroadLight端至端GPON产品还包括PONmaker软件和BL3000光线路终端装置媒体访问控制器，BL2000系统单芯片的推出将成为一套完整产品线 |
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尔必达提高委外代工量 力晶、中芯受惠 (2006.01.25)
日本DRAM厂尔必达看好应用在消费性电子产品、服务器等的利基型DRAM市场，宣布「首要DRAM事业」（PremierDRAM Business）策略，本身十二吋厂虽然在一月开出5万4000片月产能，但会以利基型DRAM为投片主力 |
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TI完成Chipcon收购作业 (2006.01.25)
德州仪器(TI)宣布完成日前公布的Chipcon收购作业，正式将这家短距、低耗电射频收发器组件设计公司纳入麾下。这项收购行动将进一步扩大TI高效能模拟产品阵容，并为TI客户带来ZigBee解决方案与种类丰富的射频组件，以协助他们开发创新的低耗电无线应用 |
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Linear发表4mm2封装同步降压DC/DC转换器 (2006.01.25)
Linear Technology日前发表一款高效率、2.25 MHz同步降压稳压器LTC3410，能由SC70封装提供300mA连续输出电流。LTC3410采用一个恒定频率及电流模式架构，能工作于2.5V 至5.5V之输入电压范围，成为单颗锂电池、或多颗碱性/镍镉/镍氢电池应用的理想选择 |
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不断扩充成长的储存记忆领域 (2006.01.25)
记忆储存的内涵是相当广泛的一种应用，有了它才能驱动执行相关的工作，有了它也才能辨别信息的种类与内容，然而记忆储存作业必须以整体观才能做好策略规划的工作，而且还要软件、硬件一起来，虚拟与实体协同处理 |
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反向还原工程概述 (2006.01.25)
反向还原工程可以让工程师学习一个设备是由什么材料所制造、如何被制造，以及这种技术的应用情况。其涵盖范围广泛，可以大至飞机或小至晶片。而越来越新的制程技术也让反向还原工程难度更加提升，本文将介绍反向还原工程之起源、目的与新制程所带来的挑战 |
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国家奈米组件实验室主任倪卫新：强化前瞻技术能力 厚植未来竞争力基础 (2006.01.25)
倪卫新认为，目前半导体制程在线径45奈米以上的技术基本上已可实现，技术较为前瞻的45奈米以下，全世界都还在摸索，如果台湾能在32奈米以下的制程取得突破，才可以继续延续计有的优势 |
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DRAMeXchange：DDRII 2月份合约价格继续上扬 (2006.01.24)
DRAMeXchange发表周调查报告指出，现货市场DDRII价格走势仍强劲，但是DDRI明显乏人问津。由于Mira的DDRI 256Mb eTT(UTT)已经开始在现货市场放货，价格大约在2.1美元附近，因此许多买家仍期待更低的价格使得DDRI需求不强 |
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IEK：2005年台湾电子零组件总产值5848亿元 (2006.01.24)
工研院IEK发表台湾电子零组件产业报告，2005年我国电子零组件产业在IC封装、通讯、消费性等应用市场扩展下，PBGA/FC载板、二次电池组等产值呈现两位数以上成长，然而LED、软板、被动组件部份产业面临供过于求压力以及价格下滑影响，使得整体电子零组件产值成长性受限 |
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TI推出首款电容式数字隔离组件 (2006.01.24)
德州仪器推出一系列利用芯片内含电容以提供更快数据传输与更高讯号完整性的高效能数字隔离组件。这些电容式隔离组件拥有的最快数据速率和高度可靠性，能提供现有电感式组件六个数量级以上的磁场耐受性，
其耗电量也比高效能光电耦合器减少六成 |
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力成湖口封测新厂落成 (2006.01.24)
国内存储器封测大厂力成科技举行湖口新厂及总公司落成启用典礼，由董事长蔡笃恭亲自主持。由于去年底以来，英特尔支持DDR2芯片组缺货问题获得纾解，DDR2景气热度逐步加温 |
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英飞凌WildPass芯片获智邦科技采用 (2006.01.24)
通讯IC厂商英飞凌科技宣布无线网络处理器系统单芯片(SoC)WildPass芯片获得智邦科技公司所采用。智邦科技是网络和通讯方案台湾供货商。在智邦的安全可携式无线VoIP网关VG2211i使用了英飞凌的WildPass芯片 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
