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ST为低成本ST7Lite系列增添多款新型MCU (2006.02.13) 8位微控制器供货商,ST,发表了ST7Lite产品线中的全新系列低成本微控制器,新组件提供16~20接脚封装、2KB或4KB闪存等选项,以及能为大量低成本应用带来更多附加功能的全新嵌入式外围 |
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太阳光电市场抢手 本土业者纷投入 (2006.02.10) 看好全球太阳光电市场每年以35.5%的速度快速成长,力晶、台朔汽车前总经理张锦龙以及中油离职高层纷纷抢进太阳光电市场,投资成立太阳光电电池厂新日光、升阳与昱晶,总投资额逾15亿元,预估今年六月起陆续量产 |
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飞利浦ARM9核心90奈米微控制器问世 (2006.02.10) 皇家飞利浦电子公司10日宣布开始供应业界第一个ARM9核心90奈米微控制器LPC3180。这个新的32位微控制器(MCU)不仅能够提供高效能和低功耗的优势,也是唯一提供向量浮点协处理器、整合式USB OTG、以及在0.9V电压下操作极低消耗功率模式能力的ARM9核心微控制器 |
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Spansion NOR闪存组件受Bosch集团肯定 (2006.02.10) 闪存解决方案供货商Spansion,宣布向Bosch集团售出第一亿个NOR闪存组件。Bosch集团为全球销售额最高的汽车零件供货商。
Spansion表示,其闪存产品主要应用于Bosch集团的先进汽车引擎管理和传输控制单位、导航和远距离传输系统以及自动控制和工业应用中 |
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Microchip推出PIC18F45J10微控制器 (2006.02.10) Microchip推出新款PIC18F45J10微控制器。新的微控制器系列以二十八接脚封装,配备32 KB快闪程序内存,是八位微控制器系列之一。新系列于3V电压操作下,其性能可达40MHz,内含模拟至数字转换器、电压比较器、USART、SPI、I2C和PWM外围设备,与5V微控制器相比可节省30%的成本 |
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NVIDIA将以电话会议形式举行财报说明会 (2006.02.10) 可编程绘图处理器技术领导厂商NVIDIA Corporation,将于太平洋时间2006年2月16日下午2:00(本地时间为2月17日早上6:00)以电话会议形式举行2006会计年度第四季财报说明会。NVIDIA将在说明会中进行2006会计年度第四季财报简报,随后会以问答的方式针对与会的财务分析师与法人所提出的问题作说明 |
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Humax三合一STB采用TI可程序DSP (2006.02.10) 德州仪器宣布,机顶盒制造商Humax利用TI可程序数字媒体处理器平台所开发的三合一机顶盒RG-100已通过T-Online认证。RG-100是结合数字卫星机顶盒、个人录像机和网络随选视讯译码器于一身的独特产品,可支持MPEG-4和H.264等多种先进视讯格式 |
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Altera Stratix II FPGA支持DDR2 SDRAM接口 (2006.02.10) Altera宣布其Stratix II组件产品系列能达到支持667 Mbps DDR2 SDRAM接口数据速率的标准。Altera新的自校准PHY内存接口控制器硅智财内部核心,以及Stratix II FPGA优异的讯号完整性, Altera能够帮助高速应用设计人员达到如此高的数据速率 |
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Fairchild Motion-SPM专为200W以下的变频马达设计 (2006.02.09) 快捷半导体两款新型Motion-SPM器件是特别为200W以下变频马达设计所量身订制的,在加强冰箱应用的系统效能及可靠性的同时,还可减少使用电路板的空间及简化设计。每一个FCBS0550(500V/5A)和FCBS0650(500V/6A) Motion-SPM都将6个MOSFET、3个HVIC (高压集成电路)和1个LVIC (低压集成电路)整合到单一紧凑而有高散热效率的模块中 |
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日月光一月份营收82亿5000万元 (2006.02.09) 封装测试大厂日月光半导体举行法人说明会,财务长董宏思对外宣布,今年集团营收目标为新台币1000亿元。董宏思表示,今年第一季因为工作天数减少,营收将较去年第四季下滑高个位数(high single digit)百分比,但是若计算每个工作天贡献营收,则是与去年第四季相同 |
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安捷伦发表3D电磁仿真技术EDA产品组合扩充计划 (2006.02.09) 安捷伦科技日前发表新增完整的3D电磁(EM)仿真技术之EDA产品组合扩充计划。此新产品倾向于改变RF与微波设计者3D EM软件的报价与供应方式。这是继安捷伦科技最近购并一家容易操作、PC架构的RF与微波电路及系统仿真软件厂商Eagleware-Elanix之后发表的计划,为扩充安捷伦整体高频EDA服务,以及结合内部开发、合作与合并等大型策略之一 |
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TI、MIT与DARPA合作开发奈米SRAM芯片 (2006.02.09) 德州仪器宣布,美国麻省理工学院的研究人员将在国际固态电路会议上展出利用TI先进65奈米CMOS制程生产的超低耗电256kb SRAM测试芯片。这颗SRAM芯片是专为需要高效能和低耗电的电池操作型产品所设计,不但操作电压低于业界所有其它产品,TI还考虑将它应用在SmartReflex电源管理技术以延长行动产品的电池寿命 |
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Vishay新组件系列 扩展瓷盘电容器范围 (2006.02.09) Vishay Intertechnology推出两个可实现RFI/EMI抑制的新型高可靠性组件系列,从而扩展其瓷盘电容器范围。VY1与VY2电容器符合EN132400/IEC 60384–14第二版ENEC-VDE、UL1414及CSA标准要求,并且可用于线分流及跨接线配置,以抑制共模及差模干扰 |
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力成DDRⅡ封测产能满档 (2006.02.09) 内存封测厂力成科技董事长蔡笃恭表示,虽然第一季为淡季,但一、二月单月营收将力守11亿元,三月起将有所成长,估计首季整季业绩将优于上季。由于客户的DDRⅡ订单已下到六月份 |
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Cypress PSoC CapSense World Tour 2006研讨会开跑 (2006.02.09) Cypress Semiconductor公司宣布将于2006年3月17日假台北亚太会馆宴会厅举办「PSoC CapSense World Tour 2006」研讨会。此研讨会是针对台湾设计业者所举办的电容式触控接口建置研讨会,会中将探讨Cypress可编程系统单芯片(PSoC)混合讯号数组架构,与Cypress高度可靠与简易建置的PSoC CapSense电容式触控感测解决方案 |
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Linear主屏幕/相机手机LED驱动器问世 (2006.02.09) Linear Technology Corporation发表一款高整合、800kHz、低噪声高效率的1x/1.5x/2x多重模式相机充电帮浦LTC3210,用来驱动手机之主屏幕及相机LED屏幕。提供5个LED电流来源,总输出电流高达500mA:包括一组4x25mA LED主屏幕,以及一个高电流400mA相机LED屏幕,所有均来自一个紧密的3mmx3mm QFN封装 |
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瑞萨科技与力晶签署1Gbit AG-AND技术许可协议 (2006.02.08) 瑞萨科技(Renesas Technology)七日宣布与力晶半导体缔结许可协议,内容涵盖使用于1Gbit AG-AND闪存装置的技术以及此类装置的销售。双方在此之前即已签订了制造合约。
瑞萨科技表示,新合约强化了双方的合作关系,并容许力晶半导体以自有的品牌销售AND闪存 |
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IBM与飞思卡尔携手推动Power Architecture技术 (2006.02.08) IBM及飞思卡尔半导体在国际固态电路研讨会(ISSCC)中,宣布将携手合作发展Power Architecture技术。飞思卡尔宣布其已成为Power.org的一员,Power.org是由推动Power Architecture技术创新的公司所组成的产业团体 |
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DRAMeXchange:2月上旬DDR2合约价上涨15%~18% (2006.02.08) 由于适逢中国农历年,因此上周亚洲地区交易清淡,并无太大变化。现货市场方面,DDR与DDR2价格也没有大幅波动。根据DRAMeXchange报价:DDR2 533MHz 512Mb(32*8)价格由5.15美元小幅上涨至5.17美元,DDR2 667MHz 512Mb(32*8)则因缺货不易购得,价格由5.24美元小幅上涨至5.28美元 |
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Microchip高速八位微控制器-PIC18F45J10 (2006.02.08) Microchip推出新款PIC18F45J10微控制器。新微控制器系列以二十八接脚封装,配备32 KB快闪程序内存。新系列于3V电压操作下,其性能可达40MHz,内含模拟至数字转换器、电压比较器、USART、SPI、I2C和PWM外围设备,与5V微控制器相比可节省30%的成本 |