 |
TI新产品强势登陆2006年消费电子展 (2005.12.30)
德州仪器(TI)宣布将在2006年消费电子展(CES)上展出一系列最新产品和解决方案，这些处于数字生活核心的产品将为消费者带来更优质的通讯和娱乐享受。2006年消费电子展将于1月5-8日于拉斯韦加斯会议中心举行，TI展览摊位编号为8602 |
 |
Linear推出200mA同步降压－升压转换器 (2005.12.30)
Linear Technology发表同步降压－升压转换器LTC3531/-3.3/-3.0，其能提供达200mA的输出电流至一个输入电压高于、低于或同等于输出电压的固定稳压输出。而包含于LTC3531/-3.3/-3.0之架构，于所有操作模式提供连续传输，使其成为即使电池电压降至低于输出电压时，仍需维持恒常输出电压的单颗锂电池、或多颗碱性/镍镉/镍氢等应用的理想选择 |
|
日商日立,东芝,瑞萨合作跨足晶圆代工 (2005.12.29)
日本业者决定连手对抗全球晶圆代工龙头台积电等竞争对手。日立、东芝与瑞萨科技发表联合声明，表示他们将共同兴建日本第一座计算机芯片代工厂。消息人士指出，建厂成本和生产目标将在明年年中之前确定 |
|
宇力电子M1575及M9206通过USB-IF高速测试认证 (2005.12.29)
计算机核心逻辑芯片组厂商宇力电子宣布其新一代PCI Express南桥芯片M1575与USB2.0数字影音控制芯片M9206通过USB设计论坛（USB Implementers Forum）高速测试认证，取得USB-IF Logo并已名列于http://www.usb.org的厂商名单中 |
|
TI推出新款充电控制器内建SMBus界面 (2005.12.29)
德州仪器(TI)为支持可携式产品的电池组充电需求，推出第一颗内建System Management Bus(SMBus)界面的充电控制器。
TI高精确和高效率充电管理组件bq24721可透过内建SMBus通讯界面轻松连接至系统的主机控制器 |
|
Aeroflex发表TETRA直接模式测试选项 (2005.12.29)
Aeroflex宣布供货TETRA直接模式（Direct Mode）选项，提供Aeroflex 3900 Series全面性的直接模式呼叫设定及参数测试能力。除了补足TETRA MS Trunked模式选项，新直接模式选项更延展了平台能力，提供对无线电硬件、及因直接与Trunked模式操作之技术差异而具备额外要求之发讯场合的测试支持 |
|
TI推出多颗可程序模拟视讯处理器 (2005.12.28)
德州仪器(TI)宣布推出3颗功能完整强大的三信道视讯放大器。新组件率先为信道所有功能提供完整独立的I2C可程序能力，设计人员可视需要动态配置视讯系统配置，完全不必更新或修改硬件 |
|
虹晶科技推出整合评估机制的设计平台服务 (2005.12.28)
SoC平台服务厂商虹晶科技以项目题目为「整合评估机制的设计平台服务计划」自2004年2月通过经济部硅导计划审核后，已于日前完成此科专计划，并于结案审核时得到审查委员一致的肯定 |
|
Linear发表一款全整合独立式线性电池充电器 (2005.12.28)
Linear Technology发表一款极小全整合独立式线性电池充电器LTC4069，能充电单一锂电池达750mA，而不使组件或周遭零件产生过热情况。此全功能IC提供定时器终止、重新充电、 细流充电、NTC热敏电组输入及C/10电流检测，并内装于一个微型2mm x 2mm DFN封装中 |
|
住矿扩充COF基板产能 (2005.12.27)
日本住友金属矿山封装材料（SMM-PM）宣布与长华电材合资的台湾住矿电子（SET），将投资30亿日圆（约折合新台币9亿元）资金，扩充LCD驱动IC覆晶薄膜封装（COF）基板产能，预计扩建后2006年下半年月产能将达3000万颗，以解决目前供货吃紧问题 |
|
TI高效能音频处理技术 推动顶级车用音响系统 (2005.12.27)
为了让汽车拥有家庭剧院等级的音响效果，德州仪器(TI)宣布其Aureus音频DSP和模拟组件被采用于2005年新款S-Class奔驰轿车的HARMAN/BECKER信息娱乐系统和Harman Kardon放大器，这些设备将为车主提供许多最先进的音频功能 |
|
TEKTRONIX发表2006会计年度第二季季报 (2005.12.27)
Tektronix, Inc.宣布，截至2005年11月26日止的第二季净营收为2亿534万美元，继续营业净收益为1990万美元，换算为每股0.24美元。去年同期则为2亿668万美元，净损失260万美元或每股0.03美元 |
|
封测业5～10％折扣取消 (2005.12.26)
由于大陆、印度、中南美等新兴国家市场（emerging market）对GSM手机、中低价个人计算机等产品强劲需求，已延伸至明年第一季末，所以整合组件制造厂（IDM）及IC设计公司，十二月中旬起开始积极预订明年首季测试厂产能，不过第四季测试厂并无太大的扩产动作，如今订单在年底快速涌入，明年首季产能缺口扩增至一成以上 |
|
PQI将于95年1月1日推出快闪记忆卡产品终身保固服务 (2005.12.26)
:PQI有鉴于快闪记忆卡产品日益普及，且已成为消费者数字生活中不可或缺的重要配件之ㄧ，PQI为了提供给消费者更完善和贴心的产品服务，将于95年1月1日推出快闪记忆卡产品终身保固服务，并于全球同步实施，消费者只要是在正常使用情况下，若产品因自然因素损坏，皆可享有终身免费维修服务 |
|
Linear推出850kHz高效率1x/1.5x/2x多模式充电帮浦 (2005.12.26)
Linear Technology Corporation发表LTC3217，850kHz、高效率1x/1.5x/2x多模式充电帮浦，为针对手机相机应用可驱动多组高电流LED。其恒定频率操作，以达到低噪声，并能驱动4个LED电流源达600mA总输出电流，而上述均来自于一个紧密的3mm x 3mm QFN 封装 |
|
Vishay推出创新型PolarPAK封装两款功率MOSFET (2005.12.23)
Vishay宣布，该公司正推出率先采用其创新型PolarPAK封装的两款功率MOSFET，该封装使用双面冷却，可降低热阻、封装电阻及封装电感，从而实现更高效、更快速的开关功率MOSFET |
|
IR新MOSFET解决方案 为PoE应用减少80%占位面积 (2005.12.23)
功率半导体及管理方案厂商-国际整流器公司(International Rectifier，简称IR)推出IRF4000型100V额定组件，它把4个HEXFET MOSFET整合于一个功率MLP封装，能针对以太网络供电(Power-over-Ethernet，简称PoE)应用的需要 |
|
TI宣布将收购无线收发器和系统单芯片供货商Chipcon (2005.12.23)
德州仪器(TI)宣布将收购低功耗短距无线射频收发器供货商Chipcon。TI将透过这项收购行动把Chipcon的射频收发器和系统单芯片设计经验以及TI的先进模拟硅芯片技术和广泛系统知识结合在一起，使TI更有能力针对消费、家用和大楼自动化等应用提供完整的短距无线解决方案给客户 |
|
Silicon Lab.调频收音机调谐器获得夏新移动通讯采用 (2005.12.23)
专业电子零组件代理商益登科技所代理的高效能模拟与混合讯号IC厂商Silicon Laboratories宣布，中国大陆的夏新移动通讯已决定将Si4700调频收音机调谐器用于多种新手机平台 |
|
Cypress PSoC系列组件出货量突破五千万颗 (2005.12.23)
Cypress Semiconductor公司宣布其PSoC(Programmable System-on-Chip)混合讯号数组组件已创下五千万颗出货量的里程碑，充分显示出Cypress高效能、低成本的混合讯号平台产品已被业界广泛采用 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
