根据工商时报表示，台积电积极部署的65奈米制程，目前以手机芯片进度最快，台积电研发副总蒋尚义表示，目前虽在试产阶段，但是已经有样品送出（deliver）给客户；台积电内部预估，45奈米制程则可能在2007年底有所进展。

由于晶圆双雄高阶制程进度备受外界关心，日前蒋尚义在玉山科技协会座谈会后表示，65奈米在2005年12月收到客户的tape-out（芯片设计基本成型），目前已经有晶圆试产完成，并由客户经理人送交客户，也就是进入deliver阶段。

蒋尚义解释，通常产品「deliver」后，即可开始进行小量生产，大约一年以后会进入外界惯称的「量产」阶段，也就是说相关产品的营收贡献度可占到5％或10％程度，对盈余开始有显著影响。