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HTC全球企业总部暨研发中心正式落成启用 (2007.09.06) HTC(宏达电)举行10周年庆活动,同时宣布全球企业总部暨研发中心正式落成启用。会中多位世界级合作伙伴专程来台共同祝贺, HTC董事长王雪红与执行长周永明共同主持此一盛会 |
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INVENSENSE两轴陀螺仪获PENTAX选用 (2007.09.06) 消费性电子移动感应方案供货商InvenSense,近日宣布Pentax数字相机Optio A30及其未来产品将选择InvenSense的IDG-1000系列MEMS两轴陀螺仪以提供防手震功能。InvenSense的陀螺仪准确的量测手震,并经由Pentax的Shake Reduction(SR)技术补偿,可在低光源或望远照相时提供更好的影像质量 |
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Intel在台推出硬件为核心可主动防骇的处理器技术 (2007.09.06) 英特尔(Intel)今日在台宣布推出针对企业营运和信息管理部门所设计的新一代Intel vPro处理器技术,其创新设计能够防止黑客、计算机病毒和其他威胁入侵,提升桌面计算机的安全性 |
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智原科技推出90奈米ARM926EJ-S硬核解决方案 (2007.09.06) 智原科技宣布推出新一代的ARM926EJ-S硬核解决方案,不仅具备typical case 640 MHz超高效能,worst case亦有400 MHz的水平。智原的ARM926EJ-S采用联电90奈米制程,与目前业界同等级效能的硬核产品相较,具有电耗更低、尺寸更小的性能优势 |
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NEC0.25微米制程门阵列CMOS-10HD开始供货 (2007.09.06) NEC电子发表2款可使用闸数为6,793闸及2款闸数21,118闸的产品,其可采用0.25微米制程的门阵列CMOS-10HD系列产品。可实现接口电路及输入输出控制电路等IC化。
NEC电子指出,门阵列是指由半导体厂商准备出已在硅片形成被称为基本单元逻辑闸的母板,按照客户所需的电路进行布线,在母板上形成电路的半客制化芯片 |
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2007 FSA 半导体领袖论坛 (2007.09.06) 2007 FSA半导体领袖论坛 (2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。 迈入举办的第四年, 此活动为fabless、IDM及OEM等公司提供最专业的平台, 使半导体供货商能与IC设计相关人士面对面, 进而介绍最新的产品及服务 |
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日本开发提升闪存速度至100Mbps的新技术 (2007.09.05) 外电消息报导,日本IC设计公司Genusion日前表示,该公司成功研发一项名为「B4-Flash」的闪存技术,能大幅提升闪存的处理速度,达到目前10左右。
Genusion表示,B4-Flash技术在生产过程中,使用了该公司专利的B4-HE (Back bias assisted band-to-band tunneling induced hot electron)注射技术,该技术能提升目前快闪记忆体的处理速度 |
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工研院与日本Fukuoka IST签署合作备忘录 (2007.09.05) 工研院与素有日本硅岛之称的九州岛福冈县产业科技技术振兴协会(Fukuoka
Industrial, Science and Technology Foundation;Fukuoka IST),在日本福
冈县副县长中岛孝之及工研院董事长林信义的见证下 |
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美国国家半导体新品发表会 (2007.09.05) 美国国家半导体将举办新品发表会,介绍三款全新的高速放大器产品,并介绍6款高速模拟/数字转换器以及时钟调节器产品。
高速讯号路径,代表着能够更快传送讯号、处理大量的信息,无论精密的量测仪器,或是快速发展中的无线传输基础架构系统,都极度倚赖高速讯号路径产品 |
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恩智浦半导体独立经营周年 创佳绩 (2007.09.05) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)四日发表独立经营周年的傲人成果,在过去一年中共发表500多款创新产品,平均每周有将近10项款产品问世。此佳绩彰显了恩智浦追求创新的精神符合公司朝向六大重点市场(行动通讯、个人娱乐、数字家庭、汽车电子、智能识别和多重市场半导体)领导地位发展的策略目标 |
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瑞萨H8SX/1700系列 为车内控制系统专用 (2007.09.05) 瑞萨科技宣布开发H8SX/1700系列,此系列的最高操作频率达80 MHz,在整合H8SX 32位CISC(复杂指令集计算机;Complex Instruction Set Computer)CPU核心的H8SX微控制器系列之中,此新产品是针对车内控制系统而设计 |
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盛群推出HT46R12A与HT46R14A A/D型微控制器 (2007.09.05) 盛群新推出了内建比较器组件的A/D型微控制器HT46R12A与HT46R14A。HT46R12A的ROM为2k 14、RAM为88 bytes、I/O最多为17埠;HT46R14A的ROM为4k 15、RAM为192 bytes、I/O最多为21埠。且皆具有9位的A/D转换器 |
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7月全球芯片市场总销售额达206亿美元 (2007.09.04) 外电消息报导,根据世界半导体贸易统计协会(World Semiconductor Trade Statistics)最新的统计数据显示,至今年7月,全球芯片市场三个月的平均销售额为206亿美元,较上个月成长3.2%,也比去年同期成长了2.2%,其中亚太地区为成长最显著的地区 |
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ST推出新32-Mbit串行闪存芯片M25PX32 (2007.09.04) 串行闪存供货商意法半导体(ST),宣布推出新的32-Mbit串行闪存芯片M25PX32--区段和子区段可擦除的闪存系列产品第一个提供双I/O的产品。虽然现有的M25PE系列产品的颗粒度已经很高,但是,因为高速性能得到保证,新的M25PX系列的产品性能更加出色 |
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ROHM双组件架构已推展至全系列EEPROM产品 (2007.09.04) 半导体制造商ROHM(罗姆电子)推出车用电子首创双组件(Double Cell)架构,工作温度125°C保证且支持SPI BUS的EEPROM『BR25H□□0系列』(非挥发性内存)产品。ROHM提倡的高可靠性双组件架构,已推展到全系列的EEPROM产品 |
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2007 IFA 贸协成功宣传台湾产业品牌形象 (2007.09.04) 全球最大的「柏林消费电子展(IFA)」于8月31日隆重开幕,今年计有32国1212家厂商参展,其中有733家国外参展厂商,展出面积为约16万平方公尺,预计可创造20亿5千欧元的商机,参观人数预期将逾21万人,专业买主达9万5千人 |
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华邦电子参与中国杭州电子信息博览会 (2007.09.04) 华邦电子将于2007年9月5日至9月8日参加由台湾区电机电子工业同业公会(TEEMA),商务部外贸发展事务局及杭州市人民政府共同举办的中国杭州电子信息博览会,于此会中将展出华邦两大系列行动内存产品-低功耗易失存储器及虚拟静态内存 |
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WDM之父厉鼎毅博士乐观展望FTTx产业前景 (2007.09.04) 甫从AT&T Bell实验室光纤通信部主任退休担任顾问,也是美国国家工程学院院士、台湾中央研究院院士、中国两院院士,世界知名光纤通讯专家厉鼎毅博士近日表示,FTTx的光纤网络建设正在全球如火如荼进行,华文世界应该积极注意,由政府带头展开更深入的研究计划与产业应用,进一步带动整体光纤通讯产业链的成熟化 |
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短暂的复苏之后 DRAM市场将再度减弱 (2007.09.04) 根据市场研究公司iSuppli发表报告指出,DRAM内存市场在今年第2季短暂的反弹后,将在9月再度转弱,2007年DRAM内存市场约可成长1.97%。
iSuppli 认为,DRAM内存因生产过剩而造成持续地过度供给,价格将自9月开始下跌 |
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IEK预估2007年台湾IC产值可望达1.52兆元 (2007.09.04) 工研院(IEK)日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告,根据统计数据指出,在2007年上半年台湾IC产业总产值(含设计、制造、封装、测试)为新台币6813亿元,比2006年同期成长了5.8% |