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IC (2007.09.14)
芯片 |
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海力士成功开发24层NAND Flash堆栈封装技术 (2007.09.13)
海力士半导体（Hynix Semiconductor）成功开发出24层堆栈、每层厚度为25μm的NAND型闪存，总厚度为1.4mm的MCP多芯片封装。这是在目前的MCP产品之中，堆栈层数最多的一次。
海力士是于2007年5月开发出了层迭20层芯片的MCP |
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叫我第一名！ 宏达电九月营收可望破百亿 (2007.09.13)
宏达电九月营收有机会超过百亿元。据了解，宏达电第三季营收成长率维持高个位数成长。从七、八月营收推估，宏达电九月营收很有可能超过百亿元，而这也是宏达电进军品牌厂商后，单月营收突破百亿元，其意义非常大 |
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飞思卡尔推出第一款胎压监控系统 (2007.09.13)
飞思卡尔半导体推出第一款胎压监控系统（tire pressure monitoring system，TPMS），内含超低功率损耗、可精准感应的电容式压力传感器。飞思卡尔MPXY8300单一封装组件，提供高整合度的超值解决方案，并结合了先进的压力传感器及8位微控制器（MCU）、双轴加速度传感器及射频（RF）功能 |
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瑞昱将于欧洲频谱规范会议展示DAA超宽带系统 (2007.09.13)
瑞昱半导体将在9月13～14日，于法国布雷斯特CEPT电子通信委员会（ECC TG3）的会议中展示具有侦测与回避（Detect-And-Avoid）技术的系统，这项系统能让用户在WiMAX系统中可同时操作超宽带设备 |
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SEMI：台湾将成为全球第二大设备与材料市场 (2007.09.13)
SEMI（国际半导体设备材料产业协会）总裁暨执行长Stanley T. Myers在「SEMICON Taiwan 2007台湾半导体设备暨材料展」记者会中预估，台湾在2007年的半导体设备与材料投资金额总计将达到166亿美元，仅次于日本，成为全球第二大半导体设备材料市场 |
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AVIZA与茂硅电子宣布签订共同开发计划 (2007.09.13)
Aviza Technology宣布与茂硅电子签订共同开发计划(JDP)。部分合作案内容为，Aviza和茂硅电子将共同开发应用在下一代闪存的原子层沉积层(ALD)材料。
根据合作协议的内容，Aviza将会提供开发先进原子层沉积材料必要的硬设备 |
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IEK：台湾触控式面板 全球市占第一 (2007.09.13)
根据工研院（IEK）日前公布的研究报告显示，2006年台湾触控面板产值占有率高达全球38％，已成为全球市占率第一位的国家，并且远超韩国4％、中国13％、北美17％及日本28％ |
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Tektronix画质分析工具获德国IRT选用 (2007.09.12)
测试、量测和监控仪器厂商Tektronix，12日宣布位于德国慕尼黑的IRT（Institut fuer Rundfunktechnik）已经安装了新一代的画质分析工具Tektronix PQA500，以加快其HD画质评估程序，并大幅扩充其HD参考工具组 |
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奇偶采用TI DaVinci DSP开发新型车牌辨识系统 (2007.09.12)
德州仪器（TI）12日宣布，在各种辨识技术及监控解决方案发展中，TI作为DSP与模拟技术厂商，将与奇偶科技共同开发一套以DSP为基础的监控解决方案，以支持车牌辨识和自动车牌号码辨识等应用 |
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MIC预期全球行动游戏市场可达31.5亿美元 (2007.09.12)
2006年全球行动游戏产值仅达21.3亿美元，占全球行动数据服务总营收的1.8％，显示行动游戏市场仍存在大幅度的成长空间，资策会MIC预期2007年全球行动游戏市场规模将达到31.5亿美元 |
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易利信推出北欧设计风格的创新环保基地塔 (2007.09.12)
易利信今宣布一项新创举，以环保概念重新设计基地台，将传统的基地台改变配置及外观设计，使得成为具环保概念的基地塔，此理念不仅在应用及营运上更具经济效益，基地塔优美的外观更是让人眼睛一亮 |
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Victrex将于台北SEMICON展示Victrex PEEK应用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料的领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc），将在SEMICON Taiwan 2007（9月12日至14日）展示应用于半导体产业的高性能VICTREX PEEK聚合物 |
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Victrex APTIV薄膜获得ASM Flexitest 2030采用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）11日宣布，以VICTREX PEEK聚合物为基础的APTIV薄膜已获得全球领先半导体封装设备供货商ASM Pacific Technology Ltd |
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增你强8月合并营收新台币22.5亿元 (2007.09.11)
增你强股份有限公司公布2007年8月份自结营收报告。8月合并营收为新台币22.5亿元，创下历史新高记录。8月合并营收较7月的21.1亿元成长7%，比去年同期合并营收19.4亿元成长16% |
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Altera首次公布高画质质量计划 (2007.09.11)
为了加速高画质（HD）广播系统设计在市场上的应用，Altera公司公布其高画质质量计划（HDQI）。在HD领域合作伙伴提供的专业技术支持下，该计划的目的是帮助设计人员迅速且高效率地满足高质量HD系统迅速增长的需求 |
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联发科宣布并购ADI手机芯片部门 攻上3G制高点 (2007.09.11)
台湾手机芯片设计大厂联发科（MediaTek）已经正式宣布以3.5亿美元并购取得ADI旗下手机芯片部门，此举将进一步强化联发科在无线通信射频与模拟芯片技术的研发能力，同时藉此将进一步扩展在中国TD-SCDMA 3G芯片技术的影响力 |
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TI DaVinci处理器 推动可携式高画质视讯应用发展 (2007.09.11)
德州仪器（TI）为推动新一代可携式高画质（HD）视讯产品市场发展，发表一款具备ARM主机控制功能的新型DaVinci处理器和完整的应用开发工具。这款新型TMS320DM355数字媒体处理器单价低于10美元，但可提供强大的高画质视讯效能，并能加倍延长现有高画质产品的电池寿命 |
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英飞凌提供安全芯片给美国病患智能卡计划 (2007.09.11)
英飞凌科技近日宣布成为美国最大的病患健保卡的唯一一家芯片供货商。西门子、赛奈山医疗中心（Mount Sinai Medical Center）及艾姆赫斯特医疗中心（Elmhurst Hospital Center）组成了一个健康智能卡联盟，准备部署高达120万张的「病患健康智能卡」（Patient Health Smart Card），将纽约大都会地区多达45家的附属及相关医疗设施链接起来 |
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Freescale多核心行车控制处理器 获厂商全面支持 (2007.09.11)
五家研发工具与实时操作系统（RTOS）厂商，近日同时公布他们对飞思卡尔半导体MPC5121e芯片内建系统（system-on-chip，SoC）处理器的支持。多核心的MPC5121e处理器以Power Architecture技术为基础，是飞思卡尔高整合度行车控制应用组件，同时也适用于需要复杂绘图、多媒体及实时音效处理的工商业应用 |
尽管DOS的大受欢迎，是伴随IBM个人PC的功成名就而来，不过要追溯它的起源，可要从较早期的微处理器时代开始说起。
