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完整解决方案才是赢点 (2007.10.01)
英特尔今年9/18~20日在旧金山举行的科技论坛(IDF)，是Intel每年展现成果且提出各种解决方案的重头大戏，接着还会在台北与上海(明年)各举行一场配合设计与制造营销的IDF，就这样把尖端科技到从研发到市场应用一贯地串联起来，让相关产业界都能依循参与，并且各取所需 |
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微/奈米结构成型技术应用研讨会 (2007.10.01)
由于能源科技、光电、和显示器零组件持续地积体化、微小化和高密度化，其特征尺寸与制程需求也逐渐地从微米而走向奈米领域，面对着产业微小化的发展趋势，符合各式各样微/奈米组件大量生产所需之微/奈米结构成型技术将是未来企业整体竞争力的决胜关键点，而微/奈米滚筒模具则是技术的核心所在 |
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IEK与华创车电签约合作主动式车行安全系统 (2007.09.29)
工研院（IEK）与裕隆集团旗下的「华创车电技术中心股份有限公司」签订合约，双方除针对合作开发的「UWB超宽带车辆安全感测技术」进行技术授权外，双方并签订合作意向书 |
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日立使用新技术 将固态硬盘寿命提高100倍 (2007.09.29)
外电消息报导，有消息指称，硬盘制造商日立（Hitachi）已经研发出一种可以解决固态硬盘（solid state drive；SSD）使用寿命不长的读写技术，能将目前的使用寿命提升100倍左右 |
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英飞凌与摩托罗拉签署协议书，开发3G射频芯片 (2007.09.29)
英飞凌科技宣布与摩托罗拉（Motorola）签署协议书，以英飞凌的SMARTi UE芯片为基础架构，开发一颗全新的多模式、单芯片3G射频（radio frequency，RF）收发器。
射频收发器是手机或其他移动电话装置（mobile cellular device）的核心零组件；在空中传送及接收数字数据是它最主要的功能 |
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美国国家半导体推出最新声频放大器 (2007.09.29)
美国国家半导体（National Semiconductor Corporation）宣布推出首款采用展开频谱技术、并内建升压转换器的3W单声道D类（Class D）单芯片声频放大器。这款型号为LM48511的Boomer放大器为美国国家半导体的PowerWise高能源效率产品，也是该公司继1.2W LM48510芯片之后，再次推出的全新Boomer D类声频放大器系列产品 |
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QuickLogic高密度可配置技术应用于军事温度范围 (2007.09.29)
最低功耗可编程解决方案厂商QuickLogic Corporation发表其PolarPro系列产品之最新组件QL1P1000，实现于军用标准额定温度范围之应用。 PolarPro具备业界最低功耗的可配置技术，除提供达1百万个闸极之尺寸外，并具备无与伦比的设计安全性 |
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Spansion任命Tom Eby为CSID部门执行副总裁 (2007.09.29)
Spansion宣布原营销长Tom Eby将接替Sylvia Summers担任公司CSID（Consumer,Set-top Box,and Industrial Division）部门执行副总裁。Sylvia Summers将离开公司，寻求其它个人发展。Eby上任后仍将继续直接对CEO办公室报告 |
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量子计算机有谱了 (2007.09.29)
长久以来想要控制操作单一的自旋电子是一项巨大令人怯步的技术挑战，然而日前美国水牛城大学的半导体开发人员提供了新的方法，它能补捉、侦察与操纵单一的自旋电子(electron spin) |
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日月光与NXP合资封装测试厂 命名日月新半导体 (2007.09.28)
日月光半导体及恩智浦半导体宣布，双方今年2月初对外发布的封装测试的合资案，目前已完成合作事宜；合资的封装测试厂位于苏州，命名为日月新半导体（ASEN Semiconductors） |
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Linear推出微功率双组比较器LTC6702 (2007.09.28)
凌力尔特（Linear Technology Corporation）日前发表一款采用2mm x 2mm DFN封装的快速微功率双组比较器LTC6702。此极小组件可操作于低至1.7V之电压，最大电流消耗并低于60uA ，是可携式及电池操作设备的理想选择 |
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IR授予英飞凌科技DirectFET封装技术授权同意书 (2007.09.28)
英飞凌科技与美商国际整流器公司（International Rectifier，IR）共同宣布，英飞凌将取得国际整流器公司授权使用该公司获得专利的先进功率管理封装技术DirectFET。
DirectFET的设计专门运用在计算机、笔记本电脑、通讯及消费性电子装置的AC-DC及DC-DC功率转换应用上 |
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飞思卡尔在全球发表Flexis微控制器系列研讨会 (2007.09.28)
飞思卡尔半导体在全球各地主办了一系列的研讨会，目的是要为嵌入式系统研发者提供完善、实用的训练，以便运用飞思卡尔的Flexis QE128微控制器，Flexis系列研讨会现已开放报名，即日起将连续举办至今年12月，全球场次多达90场以上 |
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恩智浦最新平台加速多媒体手机设计 (2007.09.28)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）推出全新多媒体强化功能行动系统平台系列，显著加速EDGE手机设计。全新的5212和5213 Nexperia行动系统解决方案以市场上成功的EDGE行动系统解决方案Nexperia 5210为基础 |
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Intel和Nokia合作进行WiMAX互操作性测试 (2007.09.28)
Intel、Nokia和Nokia-Siemens Network共同宣布，为了确保行动WiMAX无线通信产品之间以及其与其他产品之间在全球的互操作性，三方已经开始对即将推出应用Intel WiMAX芯片产品的笔记本电脑和行动网络设备、Nokia的WiMAX设备以及Nokia-Siemens Network的WiMAX基础设备之间，展开互操作性测试 |
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SanDisk于中国首座制造厂正式落成启用 (2007.09.28)
全球快闪记忆卡产品供货商SanDisk宣布，位于中国的首座制造厂正式落成启用。晟碟半导体上海有限公司(SanDisk Semiconductor (Shanghai) Co. Ltd.，简称「SDSS」)位于上海紫竹科学园区，专注封装及测试移动电话及消费性电子装置专用的先进闪存产品，将在SanDisk全球营运方面担当重要角色 |
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供不应求 东芝只能完成70%的闪存订单 (2007.09.27)
外电消息报导，东芝（Toshiba）半导体部门的执行长兼总裁Shozo Saito日前表示，由于市场需求超过产能，因此东芝无法满足所有客户的NAND闪存需求，目前订单已经排到了12月份 |
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PTS在蓝牙技术领域中，扮演重要角色 (2007.09.27)
Profile Tuning Suit（PTS）是蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group,SIG）众多价值连城的内部程序之一，成就了蓝牙技术联盟突出表现，并让它成为这个年轻新兴领域耀眼的「伞状组织」 |
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富士通高效能电源管理LSI芯片 专为UMPC应用 (2007.09.27)
香港商富士通微电子有限公司台湾分公司宣布专为ultra-mobile PC（UMPC,超级行动计算机）推出单芯片系统电源管理LSI芯片，可为UMPC中的系统、内存及芯片组提供所需电源。此新款LSI芯片MB39C308的样品将从今年11月开始供货 |
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夏新与TCL采用TI无线技术的手机正风行全球 (2007.09.27)
德州仪器（TI）宣布，中国大陆制造商夏新电子和TCL通讯科技控股有限公司均采用TI整合性无线技术进行手机研发并营销全球，合作的产品包含超低成本移动电话，以及经济实惠且功能丰富的智能型手机等 |
不管是IBM 的AIX、Sun 的Solaris、HP 的HP-UX、还是Linux等等，都是源自1969年AT&T贝尔实验室（Bell Labs）所开发出来的Unix，回顾这段历史，MULTICS（MULTiplexed Information and Computing Service）计划是重要的关键。。
