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Altera Cyclone III FPGA 实现可携式应用高度整合 (2008.03.28)
Altera公司宣布，65-nm Cyclone III FPGA系列推出新的8x8 mm2封装（M164），为设计人员提供单位电路板上容量最大的FPGA。设计人员现在可以充分利用Cyclone III组件的低功率消耗和大容量优势，设计实现消费性、军事和工业市场上空间受限的大批量应用 |
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瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。
瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位 |
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2007年全球半导体制造设备市场规模均出现成长 (2008.03.28)
根据美国SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）最近所公布的调查结果指出，在2007年全球半导体制造设备市场规模比2006年成长了6％，市场规模为427亿7000万美元，是历史第二高记录 |
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报告：2013年全球GPS IC年出货量将达10亿个 (2008.03.28)
根据市场调查研究机构ABI Research最新发表的研究报告指出，GPS卫星导航已在消费者应用市场中日益流行。到2013年，全球GPS IC的年出货量将达到10亿个。
GPS设备销售量的成长，推动GPS接收机芯片组的出货量 |
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2008年全球半导体销售收入将达到2619亿美元 (2008.03.28)
外电消息报导，市场研究公司In-Stat发表一份研究报告指出，相对于2007年全球半导体市场生产过剩与高需求的情势，2008年全球半导体市场将是相当平衡的一年，但是需求可能出现疲软的状况 |
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力晶半导体P4/P5厂新建工程动土典礼 (2008.03.28)
力晶半导体将于新竹科学园区3-5路P4/P5厂基地，举办P4/P5厂新建工程动土典礼。 |
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SEMI Safety Guideline 中文版发表会 (2008.03.28)
高科技产业是台湾经济发展的命脉，然而突如其来的厂房工安事件却可能造成百亿元以上的财物损失和人员伤亡，并会严重打击企业商誉。因此，近10年来环境工安议题在台湾已逐渐受到重视，甚至某些特殊气体的排放量也成为进入国际市场的标准 |
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欧司朗光电最新研发项目，创造新一代雷射棒 (2008.03.27)
欧司朗光电半导体宣布在其BRILASI研发项目中，提升了雷射棒（雷射芯片）的性能，包括效率、输出功率、使用寿命及光束质量，更将这些性能完美结合，创造出波长为910–980 nm的雷射芯片，在实际工业环境下，能够达到120瓦的光纤输出以及70％的典型转换效率 |
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Tektronix推出H600 RFHawk讯号搜寻器 (2008.03.27)
Tektronix宣布推出H600 RFHawk，一款针对监理与安全性市场提供的掌上型数字RF讯号搜寻器解决方案。H600 RFHawk结合了高性能频谱分析仪和直觉操作的用户控制功能集，能够快速简单地分类及找出模拟和数字RF传输讯号的位置 |
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快捷获选2007年中国最受欢迎的半导体品牌 (2008.03.26)
快捷半导体(Fairchild Semiconductor)荣获《中国电子报》所颁发的「2007年度最受中国市场欢迎的半导体品牌」大奖。全球和中国的半导体品牌均有资格参加这项著名的产业奖励活动，评选的四个标准如下：1、品牌影响力；2、销售业绩；3、技术及服务优势；4、本土化(必须在研发、制造、采购和销售等领域，提供出色的在地支持和服务) |
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Altera和Bitec为新一代视讯系统提供开发平台 (2008.03.26)
Altera和Bitec宣布，提供视讯开发工具包以帮助设计人员迅速开发对成本敏感的高性能视讯应用，实现其原型产品。套件的核心是Altera的Cyclone III FPGA，它提供288个乘法器和4-Mbit嵌入式内存模块，并且功率消耗很低，该组件具有强大的平行处理能力，是理想的视讯处理平台 |
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Intel Core2 Processor with vPro技术迈向新里程碑 (2008.03.26)
台湾信息软件厂商凌羣计算机、美商英特尔台湾分公司、捷元计算机与联强国际联合发表以企业管理工具－Syscom vProMaster为基础的商用计算机软硬件解决方案。Syscom vProMaster为植基于Intel Core2 Processor with vPro（博锐）处理器技术所发展的商用计算机管理工具 |
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Digi-Key与MeshNetics签署全球经销协议 (2008.03.26)
Digi-Key和 MeshNetics宣布已针对MeshNetics的ZigBee模块、开发样板与开发工具套件签署全球经销协议。
MeshNetics是一家简单易用ZigBee模块与软件的开创厂商，结合产品与服务替OEM和系统整合业者达成快速上市与大幅成本节省的优势 |
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ST和Veredus合作推出可检测禽流感的行动芯片 (2008.03.25)
根据国外媒体报导，意法半导体（STMicroelectronics）和新加坡医疗研究公司Veredus Laboratories合作，连手推出一款能够在2个小时内检测和发现各种流感病毒的行动芯片，其中包括H5N1型高致命性禽流感病毒 |
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升阳正开发一种使用激光通讯的芯片技术 (2008.03.25)
外电消息报导，升阳(Sun)计算机正在研究一项技术使用激光通讯的芯片技术，最高的数据传输量可达每秒数TB，未来可能应用在超级计算机上。
据报导，升阳于周一(3/24)时收到美国国防部国防先进技术研究计划署（DARPA）所赞助的4400万美元研究经费，并将此款项用在开发一种让芯片使用激光在硅光学组件上进行通讯的技术 |
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NXP新款硅芯片调谐器 针对中国机顶盒市场 (2008.03.25)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前针对中国机顶盒市场推出一款高度整合的硅调谐器TDA18252HN，可以接收多种标准的数字有线电视讯号。恩智浦TDA18252HN的半NIM参考设计与目前在亚洲广泛使用的传统的金属调谐器针脚完全兼容，透过使用该参考设计，制造商能进一步缩短产品的上市时间 |
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克服超低价手机的设计挑战 (2008.03.25)
ULC手机市场独特，只有采用特殊的市场策略才能成功，必须兼顾ULC消费者习惯以及电信营运商ARPU获利模式。因此ULC手机晶片组必须顺应市场脉动，IOT测试提高电信服务互通性、确保城乡频谱分配下的射频灵敏度、控制理想的温度与电压环境、降低功耗等功能都需具备 |
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ST推出内建GPS的汽车导航系统单芯片处理器 (2008.03.24)
意法半导体（ST）宣布推出新的内建GPS可应用于汽车导航及通信信息系统的汽车级应用处理器。Cartesio处理器与ST的GPS RF芯片（STA5620）是独特的绝佳组合，可显著地缩小产品的尺寸和减少材料的成本，又不会对产品的性能造成影响 |
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华尔莱与Nagoya建立技术合作伙伴关系 (2008.03.24)
华尔莱科技（Valor）宣布与Nagoya Electric公司达成技术合作伙伴关系，Nagoya Electric公司是高端自动化检测设备的主要开发商。
这一战略技术联盟将允许Nagoya检测设备的用户透过PCB的ODB++模型，利用拥有超过3500万个零件准确几何数据的庞大的Valor零件数据库来体现准确零件几何数据的数据层，从而显著地缩短设备设置时间 |
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Spansion降低对外包制造服务的倚赖 (2008.03.24)
Spansion宣布，与财务年度2007下半年相比，财务年度2008上半年，其制造业务能力的提升，预计将使其每季对晶圆代工厂及外包商的倚赖成本减少约5,000万美元。
制造效率的提升带动了公司在德州奥斯汀Fab 25产量的增加，同时其位于日本会津若松的SP1工厂则可望让Spansion降低对外部代工厂的倚赖，尤其是90nm的产品 |
