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Dow Corning导热膏获美商应用于中国大陆生产线 (2008.03.13)
全球材料、应用技术及服务综合供货商Dow Corning的电子暨先进技术事业群宣布，DOW CORNING TC-5121已获得美国一家个人计算机制造商认证，将用于该公司在中国大陆的计算机生产作业 |
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Vishay推出新型暖白色功率SMD LED (2008.03.13)
Vishay Intertechnology, Inc.推出采用InGan技术且具有低电阻及高光功率的两个新系列暖白色SMD LED。VLMW611..系列采用CLCC-6封装，而VLMW621..系列采用具有0.9mm业界超薄浓度的CLCC-6扁平封装 |
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致茂推出新一代工厂制造执行系统MES解决方案 (2008.03.13)
国内量测仪器厂商致茂电子(Chroma)于日前推出新一代工厂制造执行系统(MES;Manufacturing Execution System)-Chroma Sajet MES，提供工厂现场信息之收集、整合及分析，快速且强大的功能，大幅提高工厂生产管理效能 |
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ADI发表通用型双信道可变增益放大器 (2008.03.13)
ADI正式发表一款以数字化控制的通用型双信道可变增益放大器（VGA），此放大器乃是针对目前的有线电视调制解调器终端系统（CMTS）上行接收器应用装置，以某些特定的特点而加以开发的 |
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LSI购并英飞凌硬盘机事业 (2008.03.13)
Infineon Technologies AG(英飞凌)已签署最终合约，LSI Corporation(LSI)将依据此合约购并英飞凌的硬盘机(HDD)事业。
LSI依据合约条款，将购买英飞凌的HD 事业；此事业系从事设计、制造与营销HDD装置使用的半导体 |
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QuickLogic与Apical共同强化行动显示技术 (2008.03.13)
QuickLogic与英国影像技术公司Apical Limited宣布结为合作伙伴，以整合Apical经验证的iridix显示强化技术至QuickLogic的客户特定标准产品(CSSP)平台系列中。iridix核心将构成QuickLogic视觉强化引擎(VEE)经验证系统区块(PSB)的基础，当建置于QuickLogic专利的ViaLink致能可编程架构时，VEE可大幅提升可视性(viewability)，同时降低行动装置显示器背光功耗超过50% |
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Avago将在慕尼黑上海电子展展出数款创新产品 (2008.03.13)
安华高科技（Avago Technologies）宣布，将在3月18-20日慕尼黑上海电子展（electronica & ProductronicaChina）展出数款最新产品，包括工业用光纤、光耦合器、运动控制以及无线基础建设解决方案等，Avago将在5400号摊位上进行现场展示 |
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恩智浦半导体FlexRay收发器加强车辆安全 (2008.03.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，TJA1080A收发器已透过FlexRay产品的产业标准测试──FlexRay物理层一致性测试，成为率先透过该测试的首款收发器产品。
利用高速FlexRay网络通讯系统，汽车制造商可以引入有利于加强汽车安全与舒适度的进阶功能 |
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LSI任命Arun Kant担任亚太区总经理 (2008.03.12)
创新芯片、系统及软件技术之供货商LSI，于日前宣布任命Arun Kant为亚太区销售副总裁以及亚太区总经理。Kant将会负责管理LSI产品的应用研发、销售、以及营销，同时他也将掌管LSI在亚太区的整体业务 |
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增你强聚焦解决方案销售策略 (2008.03.12)
为全力迈向「应用设计解决方案提供者」(Application Design Solution Provider)，增你强于去年进行组织改组，打破过去以产品为导向的销售方式，改以跨产品线的6大领域解决方案做为销售主轴 |
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IBM和日立将共同研发32奈米以下先进制程 (2008.03.12)
位于美国的IBM和日本的日立制作所共同宣布，将在两年同建置半导体制程的基础研究机构，以达到半导体技术革新的目的。两家厂商未来将合作研究开发32奈米以下的先进制程技术 |
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IBM与日立合作开发32奈米以下制程处理器 (2008.03.11)
外电消息报导，IBM与日立正共同开发一种新的超小型处理器，并可能运用在下一代的服务器上。而这也是双方公司的首次针对芯片设计进行合作。
据报导，这项合作的重点为开发32奈米制程以下的芯片设计技术，并实现22奈米制程的处理器，而此成果也将被应用在下一代的企业服务器上 |
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恩智浦半导体为麦德龙集团提供智能标记IC (2008.03.11)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布，国际零售公司麦德龙集团已选择采用恩智浦不含用户内存的UCODE G2XL RFID芯片的智能标记进行供应链管理。麦德龙集团将在德国的批发商场中的货架上使用RFID技术，采用UCODE G2XL芯片驱动的UPM Raflatac RFID卷标 |
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Vishay推出新型铂SMD倒装片温度传感器 (2008.03.11)
Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围 |
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ST为STR91x研发人员提供免费的TCP/IP Stack (2008.03.11)
意法半导体（ST）宣布专为网络应用而设计的STR91x 32-bit Flash微控制器免费提供配套的NicheLite TCP/IP stack，可降低研发人员使用开源软件的入门成本，同时还能获得软件厂商支持的开发工具 |
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Avago推出新加强型主流小型化光学鼠标传感器 (2008.03.11)
安华高科技(Avago Technologies)近日宣布，推出一款针对采用发光二极管技术有线鼠标应用优化的新加强型主流小型化光学鼠标传感器，Avago的ADNS-5050采用业界尺寸最小包装之一，是一款包含多种内建功能，能够带来更强追踪效能，使用相当方便的鼠标传感器 |
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TI发表2.4GHz无线射频收发器 (2008.03.11)
德州仪器(TI)近日发表2.4GHz免授权ISM频带专用的第二代ZigBee/IEEE 802.15.4无线射频收发器。CC2520提供最先进的选择性/共存性和优异的链路预算，专门支持各种ZigBee/IEEE 802.15.4及专属无线系统，应用范围包括工业监视与控制、家庭与大楼自动化、机顶盒、遥控和无线传感器网络 |
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iSuppli:Q2将是08年下半年半导体市场的关键指针 (2008.03.10)
外电消息报导，市场研究公司iSuppli日前表示，原先预期2008年全球半导体市场的销售收入将快速成长，成长率将从2007年的4.1%提高到7.5%。但由于价格疲软与NAND闪存需求减少等因素，iSuppli预计将微幅下调今年半导体市场的成长预期 |
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GSA与ISA正式组织性结盟 (2008.03.10)
致力于加速全球半导体产业成长的全球半导体联盟（GSA），与印度半导体主导产业的贸易代表机构印度半导体协会(ISA)，联合声明签署一份合作备忘录，以成立一个组织性联盟 |
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Vishay推出新型高可靠性浓膜电阻 (2008.03.10)
日前Vishay Intertechnology, Inc.宣布推出一款新型浓膜电阻，该电阻将超低的电阻值与面向电流感应应用的小容差及低TCR进行完美结合。
为在直流到直流转换器、电源、电动机电路、计算器及手机中的电流感应及分流应用提供高稳定性，Vishay的CRCW....-EL浓膜功率电阻具有10mΩ～100mΩ的超低电阻范围，容差仅为±1%及±5% |
