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微波频谱分析仪 R&S FSL18适合携带使用 (2008.03.08)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）可携式频谱分析仪 R&S FSL拓展频谱分析产品线，满足WiMAX网络在安装及维护时对于轻巧型仪器渐增的需求。在基本规格上，它宽广的频率范围和28MHz的I/Q解调带宽是独特的组合 |
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NEC成功开发PoP层迭封装技术 (2008.03.07)
NEC采用BGA封装，开发出可自由开发和生产PoP（Package On Package；层迭封装）的高密度封装技术。目前该公司已经采用这一技术成功试制两层的DDR2 SDRAM内存模块。该技术无需大型检测设备、夹具（Jig）和工具，因此设备厂商可自行组装PoP |
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ADI数字电源架构加速高效智能电源设计 (2008.03.07)
美商亚德诺公司（ADI）于3月6日假晶华饭店，举行全新数字电源控制器产品发表会。会中由美商亚德诺公司产品营销经理Laurence McGarry先生担任主讲人，为与会者分享ADI电源管理的最新科技以及创新的电源管理及监控解决方案 |
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ARC并购Sonic Focus 实践垂直整合策略 (2008.03.07)
可组态多媒体子系统暨CPU/DSP处理器全球厂商ARC International宣布已并购Sonic Focus公司。
Sonic Focus是一家位于美国北加州的未上市公司，拥有赢得多项桌上PC和笔电设计案的得奖音效强化技术，目前正陆续将技术结合到行动手机、车用音响和家庭剧院系统等更广泛的消费性电子产品 |
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开创高阶手机平台视讯处理新纪元 (2008.03.07)
智能型手机（Smartphone）在2008年手机市场的发展前景备受业界看好。同时根据Gartner预估，2012年全球将有超过5亿用户使用近8亿支智能型手机，智能型手机正快速发展为下一代个人可携式多媒体计算机 |
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盛群C/R-F微控制器家族再添生力军HT45R35 (2008.03.07)
盛群为扩大感测型MCU的应用层面，C/R-F微控制器家族再增加一成员HT45R35。C/R-F功能的实现是透过内建在MCU内部的振荡器电路与定时器来完成。当改变振荡器外部的等效电阻或是等效电容时，振荡器的输出频率就会改变，进而改变定时器的值；再配合信道译码器做多信道的扫瞄，以此HT45R35就可侦测到那个信道的状态被改变了 |
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3DLABS发布Windows CE BSP (2008.03.07)
3DLABS半导体已于2月26日至28日在德国纽伦堡的Embedded World嵌入式展会上展示了Windows CE BSP(Board Support Package)。该BSP包充分利用了DMS-02的全部可编程媒体数组和双核ARM结构的优势，为嵌入式低功率消费电子设备带来强大应用和多媒体处理性能，如媒体播放器，可擕式导航系统，服务终端，智能手机和游戏机 |
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我會想要MID!! (2008.03.07)
我會想要MID!! |
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Intel分享MID概念、技术支持与模块化架构 (2008.03.06)
Intel正在极力推广的MID（Mobile Internet Device），究竟与其他智能型手机、低价计算机或是高阶的UMPC有何不同？如果MID不仅是新潮的PC产品，而更是创新的技术概念，那么MID的定义内涵为何？今日（6日）Intel便藉由MID新知分享会，陈述MID的最根本定义，亦即将浩瀚无涯的网络世界，放在每位Youtube世代的口袋中 |
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恩智浦半导体行动设备增添FM功能 (2008.03.06)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)（由飞利浦创建的独立半导体公司）推出具有R(B)DS功能的高度整合FM立体声收音机IC TEA5990。TEA5990采用以指令为基础的接口来简化软件开发，令系统整合方便快捷，使OEM能更快地在更多可携式设备中整合FM收音机功能 |
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英飞凌TCMS软件套件 供企业安全保护客户数据 (2008.03.06)
英飞凌（Infineon Technologies AG），宣布推出Trusted Computing Management Server(信任运算管理服务器；TCMS）软件套件，以集中管理企业环境中的Trusted Platform Modules(信任平台模块；TPM) |
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英特尔大连厂已封顶 将在2010年投产 (2008.03.06)
外电消息报导，中国大连市市长夏德仁日前表示，美国已经核准英特尔在大连的晶圆厂使用65奈米制程。目前大连厂已经开始进行封顶工程，预计在2010年正式投产。
夏德仁表示 |
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CSR推出仅5美元的超小型蓝牙耳机方案 (2008.03.06)
CSR宣布推出仅5美元，最低成本的先进单音蓝牙耳机方案。新的BlueVox2具备极低的功耗、免费的噪音消除功能。CSR的设计结合了多项创举，包括能提供高语音质量的AuriStream技术，支持同时连接多个装置(multipoint)，以及遵循Bluetooth v 2.1+EDR规格等 |
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LSI亚太区总经理Arun Kant来台媒体聚会 (2008.03.06)
经历2007年的并购与整顿，全球半导体产业的资深创新者LSI，日前再以浴火凤凰之姿，在全球景气冷飕飕的第四季交出了7.4亿美金获利与12.2%成长率的亮眼成绩。面对竞争激烈的半导体产业与亚太战场 |
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飞思卡尔的S12/S12X微控制器出货量已达三亿颗 (2008.03.05)
飞思卡尔半导体最近在车用微控制器(MCU)市场完成一项重大成就。截至目前为止，飞思卡尔的16位S12和S12X车用MCU出货量已超过三亿颗。飞思卡尔已达成出货纪录，同时也保持低于百万分之一的低瑕疵率 |
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Avago新系列MMIC低噪声放大器问世 (2008.03.05)
安华高科技 （Avago Technologies）宣布，推出专门针对行动通讯与WiMAX基础建设应用所设计的新系列MMIC低噪声放大器(LNA, Low Noise Amplifier)产品，Avago的MGA-12516、13516与14516超精简型基地台用LNA可以达到相当低的噪声指数(NF, Noise Figure) |
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TI数字输入型D类音频放大器采闭回路回授架构 (2008.03.05)
德州仪器(TI)发表首款采用闭回路回授架构的数字输入型20W立体声D类喇叭放大器。闭回路架构对电源供应效能的要求较宽松，可产生更真实丰富的声音并降低系统成本。新组件还提供弹性的输出组态及易使用的支持工具，协助液晶、电浆和DLP电视等高画质电视及媒体扩充基座制造商轻松完成设计，加速产品上市时程 |
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CSR BlueVox DSP蓝牙耳机设计 强化CVC技术 (2008.03.05)
CSR推出具备强化Clear Voice Capture（CVC）回音暨噪音消除技术的BlueVox DSP低成本蓝牙耳机设计。BlueVox DSP是第一个搭载整合式DSP协处理器并具备AuriStream功能的ROM-based方案，藉由CSR的低功耗AuriStream语音编译码器提供相当于一般电话音质的语音能力 |
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ST高温TRIACs缩小散热器尺寸，提升功率密度 (2008.03.05)
意法半导体（ST）推出一系列新的高温TRIAC能够维持全部的标定电器性能最高达摄氏150度。新系列产品的关断性能，是各种马达控制应用设备的理想选择，特别适用于最高的温度下 |
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英特尔推出45奈米high-k金属闸极晶体管 (2008.03.05)
英特尔于今年欢度四十周年庆，将以英特尔的45奈米 high-k金属闸半导体技术为基础，在市场上推出众多新款处理器。45奈米的制程技术，被视为是自英特尔成立以来，在半导体业界最具突破性的技术 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
